5月18日，有消息稱，富士康將攜手馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad(以下簡稱“DNeX”)在馬來西亞合資投建一座芯片廠，以生產12英寸晶圓，這也是微控制器、傳感器、驅動器集成電路和連接相關芯片(包括WiFi和藍牙)最廣泛使用的芯片生產技術。對此，北京商報記者聯系富士康方面，但截至發稿并未得到回應。在業內看來，受芯片市場供應緊張影響，富士康投建新廠的可能性很大。

業內人士認為，以代工iPhone著稱的富士康正積極布局汽車產業上下游領域，此次投建芯片工廠不僅拓展半導體領域布局，可進一步供應如蘋果這樣的大企業，同時對有意下場造車的富士康來說，也是為打通全產業鏈做足準備。

上述消息顯示，富士康已通過一家子公司與DNeX簽署諒解備忘錄，雙方擬成立一家合資企業，在馬來西亞建造和運營一座12英寸芯片工廠。富士康董事長劉揚偉表示，富士康對晶圓廠布局非常有興趣，早在三四年前就已規劃建設12英寸芯片工廠，生產功率器件、射頻(RF)器件與COMS圖像傳感器(CIS)等產品。

據悉，富士康建立的芯片工廠將使用28納米和40納米成熟技術，月產能達4萬片。業內人士表示，此前富士康已布局6英寸及8英寸晶圓領域，此次投建新廠將補齊在12英寸晶圓制造上的短板，進一步完善半導體產業布局。

富士康再投建芯片工廠，源自市場對芯片持續走高的需求。目前，晶圓芯片產能不足為芯片供需失衡的原因之一，北京地平線機器人技術研發有限公司相關負責人對北京商報記者表示，疫情以來，全球半導體行業供應緊張，芯片產能缺口持續增加。

SEMI發布數據顯示，2020年12英寸晶圓在市場中占比約67.2%，8英寸晶圓占比為25.5%左右，6英寸及以下晶圓占比約7.3%。據了解，12英寸晶圓芯片主要用于高端產品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲芯片。

富邦投顧發布研報顯示，由于目前半導體增長主要來自HPC/AI/5G/ADAS等需要先進制程支援的應用領域需求的快速增長，這也使得高階晶圓的投片量大幅增加，推動12英寸晶圓代工產能需求在2020年下半年出現供應吃緊情況，并預計2021-2022年供應吃緊情況仍不易緩解。

業內人士認為，富士康作為較早入局芯片市場的企業，唯獨缺少12英寸晶圓制造，如今看到市場需求選擇補足布局，是為進一步滿足市場需求。

中國汽車工業協會副秘書長陳士華認為，各供應商會優先滿足銷量更大的消費類產品需求，應用量相對較少的汽車芯片便會被壓縮。

然而，隨著汽車行業加快電動化、智能化轉型，汽車對高端半導體芯片的需求也快速增長，中國汽車流通協會專家委員會會員顏景輝表示，當前全球電動汽車銷量持續增長，與之相關的智能化應用將更加普及，無論富士康還是博世，均看中汽車進入新行業發展期帶來的市場空間。“12英寸晶圓代表未來高端芯片市場爭奪的方向。”

加快布局的同時，對于富士康來說，其也并不滿足于僅作為供應商，而是對造車也產生了興趣。

2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應商；2017年富士康投資寧德時代進入電池領域。目前，富士康與吉利汽車等多家汽車制造商有所接觸。

去年12月，吉利控股子公司與富士康子公司聯合持股的山東富吉康智能制造有限公司正式成立，經營范圍包括智能車載設備、基礎裝備制造；智能控制系統集成；電力電子元器件、電動機制造；機械零件、零部件加工；集成電路芯片及產品制造；汽車零部件研發、制造、零售及批發等。