Choice數(shù)據(jù)顯示，今年第四季度以來，機構(gòu)密集調(diào)研水晶光電、傳音控股、思泉新材、鵬鼎控股、中科創(chuàng)達、江波龍等多家AI手機產(chǎn)業(yè)鏈公司。機構(gòu)分析稱，AI手機開啟放量增長趨勢，消費電子終端迎來新的市場機遇，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益。

機構(gòu)頻繁調(diào)研

Choice數(shù)據(jù)顯示，四季度以來，中金公司、招商證券、博時基金、睿遠基金、匯添富基金、興業(yè)基金等349家機構(gòu)調(diào)研水晶光電。

水晶光電是蘋果供應商。在接受機構(gòu)調(diào)研時，水晶光電表示，微棱鏡業(yè)務方面，其三季度延續(xù)去年及今年一、二季度良好的態(tài)勢，市場份額非常穩(wěn)定，維持主導地位，達到了年初公司設(shè)定的目標。預計明年供應鏈的格局基本和今年保持一致。雖然目前還沒有收到客戶繼續(xù)下沉到普通機型的通知，但是隨著大客戶在AI手機上的增長放量，疊加機型的累加效應，微棱鏡的總需求依然存在增量空間。

Choice數(shù)據(jù)顯示，四季度以來，貝萊德基金、交銀施羅德基金、南方基金、中信建投證券、浦銀國際證券、興業(yè)證券、易方達基金等239家機構(gòu)調(diào)研傳音控股。

對于公司在AI手機業(yè)務上的布局，傳音控股表示，9月以來，公司旗下品牌發(fā)布多款搭載AI功能的手機。今年9月，傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建的人工智能聯(lián)合實驗室在深圳揭牌。雙方將整合人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)資源，聚焦大型語言模型、Agent智能體、AI語音、影像等領(lǐng)域在手機端的應用創(chuàng)新，提供更多生成式AI的端側(cè)部署和優(yōu)化方案，共同探索面向大眾的AI智能體服務和手機端應用場景。

Choice數(shù)據(jù)顯示，四季度以來，易方達基金、招商基金、工銀瑞信基金、中信建投證券、浙商證券、中金公司等101家機構(gòu)調(diào)研江波龍。江波龍表示，從目前情況來看，經(jīng)過三季度大量的庫存消耗，且消費電子市場迎來傳統(tǒng)旺季，下游需求情況將有所回暖；同時，從趨勢上來看，AI端側(cè)落地仍然是大概率事件，整個消費電子市場向好依然值得期待。

AI手機開啟增長趨勢

研究機構(gòu)IDC預測，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億臺，約占智能手機總出貨量的15%；預計在中國市場，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機所占市場份額有望在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額超過50%。

長江證券研報稱，目前vivo X100系列，OPPO Find X7系列，以及榮耀Magic6系列等旗艦產(chǎn)品已經(jīng)成功實現(xiàn)了70億參數(shù)大模型端側(cè)部署，且參數(shù)大概率將朝更大規(guī)模迭代，AI算力的提升將成為未來AI手機升級的基礎(chǔ)。

在接受機構(gòu)調(diào)研時，中科創(chuàng)達表示，公司在智能手機領(lǐng)域多年的平臺化技術(shù)積累，以及與芯片廠商深入和廣泛的戰(zhàn)略合作，推動智能軟件領(lǐng)域的技術(shù)迭代創(chuàng)新。同時，市場預測AI手機開啟放量增長趨勢，產(chǎn)品滲透率正逐步提升。隨著這些端側(cè)智能化技術(shù)發(fā)展，將進一步推動軟件研發(fā)需求的增加。

四季度以來，中國銀河證券、光大證券、瑞銀證券等80家機構(gòu)調(diào)研虹軟科技。

虹軟科技表示，手機AI發(fā)展是行業(yè)趨勢。從2023年開始，公司已經(jīng)與高通、聯(lián)發(fā)科技等芯片平臺開展合作，在其智能芯片平臺上進行了生成式人工智能相關(guān)的應用演示。例如，聯(lián)發(fā)科技全新旗艦天璣9400移動芯片發(fā)布會上展示了虹軟科技通過端側(cè)個性化模型訓練實現(xiàn)的“端側(cè)訓練人臉增強生成式解決方案”。

供應鏈公司受益

華創(chuàng)證券研報稱，針對蘋果智能的進一步適配或?qū)佑布a(chǎn)業(yè)鏈迭代。小米已在小米 15機型中使用環(huán)形冷泵VC均熱板散熱技術(shù)，蘋果也有望采用更加先進的散熱技術(shù)以支持端側(cè)AI運行，這將帶動硬件產(chǎn)業(yè)鏈升級。

思泉新材深耕散熱行業(yè)多年。四季度以來，交銀施羅德基金、景順長城基金、國投瑞銀基金等129家機構(gòu)調(diào)研思泉新材。

思泉新材表示，在AI技術(shù)融合的趨勢推動下，消費電子終端迎來新的市場機遇，如多家國際知名科技公司今年先后推出AI手機、AI PC等，其對綜合散熱方案提出了更嚴格的功能性和散熱性能需求，公司也將從中受益，獲取更多訂單。

鵬鼎控股是PCB(印制電路板)龍頭企業(yè)之一。Choice數(shù)據(jù)顯示，四季度以來，中金公司、建信基金、國信證券等116家機構(gòu)調(diào)研鵬鼎控股。

在接受機構(gòu)調(diào)研時，鵬鼎控股表示，從AI端側(cè)產(chǎn)品來看，今年以來，隨著各大品牌廠商陸續(xù)推出AI PC、AI手機等端側(cè)產(chǎn)品，預計將為手機及PC等成熟市場帶來創(chuàng)新氛圍，促使PCB產(chǎn)品進一步向高品質(zhì)、低損耗、高散熱、細線路等方向升級。公司將不斷夯實在研發(fā)和技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新機制，以確保在未來的市場競爭環(huán)境下，能夠持續(xù)推出更具競爭力的產(chǎn)品和服務。