近日，有數碼博主爆料OPPO自研的手機AP（應用處理器）將在2023年第二季度流片，第三季度量產。這也是2022年4月以來，行業人士又一次爆料OPPO自研手機AP將在2023年量產的消息。從2021年12月發布首款自研NPU，到2022年12月發布自研音頻SoC芯片，OPPO在芯片研發上可謂步履不停。當手機的同質化競爭蔓延到高端機型，差異化、個性化發展已經成為頭部品牌的共識，按需開發的自研芯片成為新一輪火拼對象。但是，手機AP的設計難度與專用類芯片不可同日而語，即便研發出AP，也要考慮是否集成基帶，以及完成從“能用”到“好用”的迭代。對于OPPO等國內手機廠商而言，芯片自研“關關難過”，但是，造芯這條路上，只有披荊斬棘，“關關難過關關過”才能“事事難成事事成”。

國內手機廠商造芯第一步：專用芯片小試牛刀

2022年，手機市場需求持續低迷，高端機型成為“冷年”之中為數不多的增長動能。Counterpoint數據顯示，2022年第二季度，全球高端智能手機的平均銷售價格同比增長8%，達到創紀錄的780美元。1000美元及以上價格段的智能手機銷售額同比增長94%。在銷量方面，高端市場連續第九個季度表現優于全球智能手機市場整體水平。

通過高端手機守住基本盤，成為手機廠商的共同選擇。但是，在高端化機型的競爭中，單純在配置和堆料上下功夫，只會使手機廠商在同質化的道路上持續內耗。如何帶來差異化乃至個性化的用戶體驗，對手機廠商的產品設計和垂直整合能力提出了更高的要求。

以手機影像為例，除了更多的攝像頭和更高的主攝像素外，“人文標簽”成為手機廠商新的宣傳點。比如OPPO Find X5 Pro追求對20世紀90年代面世的哈蘇XPAN寬畫幅相機的還原，vivo X70系列尋求對Biotar、Distagon、Sonnar和Planar四款蔡司經典鏡頭的再現。這一方面提升了手機攝影體驗，另一方面也用不同的影像風格彰顯旗艦機型的差異化路線，從功能和情懷等不同層次為消費者帶來新鮮感。

2021年至今，國內手機廠商的自研熱情在專用芯片迎來了一波爆發。

vivo在2021年9月推出了自研獨立ISP芯片V1，作為對通用處理器難以滿足用戶個性化或重度拍攝需求的補充。目前，vivo的自研ISP已經迭代至第三代。

小米于2021年3月推出ISP澎湃C1，后續又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1，且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統，實現了自研芯片之間的聯動。

OPPO的芯片自研，也是從影像專用芯片起步。2021年12月發布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實時RAW計算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機影像理念提供算力算法支持。2022年12月發布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無損音質這一新的消費趨勢和用戶的個性化聆聽體驗，是一款藍牙音頻SoC芯片，通過更高的傳輸速率和無損壓縮率更高的編解碼技術，更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。而NPU提供的AI算力，能夠在耳機端實現聲音分離，支持用戶分別調節人聲、鼓聲、貝斯等音軌，滿足個性化的聆聽需求。

此類專用芯片的著眼點，在于協同第三方公司的手機處理器提升用戶體驗，并增加手機的差異化和高端化賣點。不過，要實現手機軟硬件的一體化和功能整合，最大化實現產品定義階段的目標功能，像蘋果、華為一樣自研手機AP乃至SoC（內置基帶的手機處理器，或AP+外掛基帶的手機處理器）顯然是一勞永逸的選擇。

OPPO和小米都曾展現出攻堅AP及SoC的意愿。OPPO創始人兼首席執行官陳明永曾表示：“自研芯片馬里亞納 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放松。”小米集團手機部ISP芯片架構師左坤隆也表示，將以澎湃C1為起點，重新出發，回到手機SoC芯片的設計制造當中去。

手機廠商自研AP：關關難過關關過

行業觀察人士指出，手機廠商自研AP有四點好處。一是降低采購成本，提升議價空間。二是提升對軟件系統的優化力度。安卓手機通常提供3年的軟件更新周期，而蘋果能提供大約5年的iOS更新。相比使用第三方處理器，自研處理器使手機廠商能夠更好地控制產品，優化對軟件的支持。三是提升手機軟硬件的協調性，實現更長的電池壽命、更好的RAM管理、更豐富的軟件功能、更差異化的攝影算法等。四是更好地提升用戶體驗。設計定制芯片可以優先實現品牌生態系統的特色功能，使用戶體驗對于消費者更具吸引力。

收益往往與付出成正比。手機自研AP的種種優勢，建立在更加復雜的研發過程和更高的技術門檻上。創道硬科技創始人步日欣向《中國電子報》記者表示，從NPU到AP，屬于從專用芯片到通用芯片，芯片架構更復雜、處理能力要求更高，對芯片廠商的綜合能力和技術積累要求更高。

“手機廠商要自研手機SoC，除了在芯片領域有足夠的技術實力之外，還要求自己產品的量足夠大，支撐起自研芯片的生態。目前，全球也只有像蘋果、三星、華為這樣的大廠商，有這樣的技術實力和產品生態。”步日欣說。

而研發AP也并不是手機處理器的終點，下一步還要考慮是外掛基帶還是研發一款整合基帶的手機SoC。集成基帶有著降低功耗、提升手機續航表現、縮小處理器整體面積等多種優勢，但集成基帶的SoC開發難度遠在AP之上，即便是已經推出了十代自研AP的蘋果，也在攻堅的路上沒有懈怠。

芯謀研究企業服務部總監王笑龍向記者表示，手機AP的研發可以購買Arm的CPU和GPU架構再進行定制化開發，而基帶的難度更大。要開發并集成基帶，需要招募到掌握蜂窩通信的人才，且開發工作量較為飽滿，周期也相對長，包括寫協議、后期的各種場測，以及兼容各國制式等，一般需要1500人以上的團隊規模。

即便開發出了AP與基帶整合的手機SoC，要搭載在高端機大量出貨，往往還需要持續地迭代更新和軟硬件的生態積累。王笑龍表示，手機處理器的開發需要時間積淀，從業內的先例來看，往往需要三代左右的產品迭代周期，才能從“能用”走向“好用”。

重重挑戰人才最缺：聚沙成塔靠堅持

種種信息顯示，OPPO在其自研芯片版圖上，已經在組織、人才、資金上傾斜了一定的資源。

從組織來看，如今站在馬里亞納計劃背后的主要芯片團隊是OPPO的全資芯片公司哲庫科技。各大高校發布的校招信息顯示，哲庫科技（上海）有限公司創立于2019年，聚焦軟硬件系統和高端手機芯片研發設計，核心團隊以芯片設計和研發相關領域的行業人才為主，其企業使命介紹中也包含對MariSilicon X的介紹。而近期爆料OPPO自研手機AP流片信息的數碼博主“手機晶片達人”也在博文中寫道“哲庫加油”。

在人才方面，哲庫自2021年以來積極推進校招和社招，充實芯片研發團隊。哲庫2022年12月的社招崗位覆蓋系統架構、數字設計、模擬/射頻、軟件開發等12個方向的80個崗位，涉及AI處理器、NPU、SoC、AP、數字IC、模擬IC、通信類芯片等多種芯片品類的設計、開發和驗證。

在資金方面，據東莞發布消息，OPPO芯片研發中心項目用地于2022年12月摘牌，投資總額45億元。近期有媒體報道稱，OPPO首席產品官、一加創始人劉作虎表示，OPPO將在未來3年單獨為一加投入100億元資金。在具體的投入方向上，一加將從CPU、內存和存儲這三個角度切入，未來將計劃自研存儲芯片，OPPO的馬里亞納X芯片也有望在一加手機上使用。

其中，考驗最大的還是人才。步日欣指出，手機廠商做SoC自研的隊伍，大部分還是從展銳、聯發科等第三方手機芯片公司分流出來的，如果手機廠商自研成為常態，人才儲備必然會面臨挑戰。王笑龍表示，手機公司除了招募人才外，也可以委托芯片設計公司執行一部分工作。

但無論如何籌建核心研發團隊，要將“造芯”真正轉化為手機產品的優勢，OPPO等手機廠商的路還很長。從專用芯片到模塊、功能更加復雜的AP，再到如何集成基帶，搭載哪些機型，后續如何隨新的手機進行產品迭代，都是手機廠商需要思考的問題。在這條路上，更重要的不是誰能走得更快，而是誰能積累更深、走得更遠。