受新冠肺炎疫情影響，2020年以來紅外測(cè)溫產(chǎn)品需求激增，作為疫情防控物資重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)，高德紅外今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分搶眼。

銷售規(guī)模增長(zhǎng)明顯

10月27日晚，高德紅外發(fā)布2020年三季報(bào)，1~9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.36億元，同比增長(zhǎng)83.07%；凈利潤(rùn)7.96億元，同比增長(zhǎng)239.36%。其中，第三季度高德紅外實(shí)現(xiàn)凈利2.78億元，同比增長(zhǎng)226.45%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，高德紅外在三季度業(yè)績(jī)預(yù)告中曾表示，上市公司紅外焦平面探測(cè)器、政府裝備類產(chǎn)品、國(guó)內(nèi)及海外民品銷售規(guī)模增長(zhǎng)明顯。

由于今年新冠疫情的影響，帶動(dòng)公共衛(wèi)生應(yīng)急領(lǐng)域等民用市場(chǎng)對(duì)紅外技術(shù)的需求增加。作為紅外熱像儀專業(yè)研制廠商之一，高德紅外相關(guān)產(chǎn)品出貨量同比大幅增長(zhǎng)。

據(jù)介紹，高德紅外生產(chǎn)的紅外測(cè)溫產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)各地機(jī)場(chǎng)、火車站、醫(yī)院、地鐵站、學(xué)校等人流密集的公共場(chǎng)所以及海外市場(chǎng)。此外，政府裝備類及民用產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)化紅外芯片需求大增，高德紅外芯片除了自用之外，外銷比重也處于快速增加階段。

事實(shí)上，從去年開始，高德紅外業(yè)績(jī)就已進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。數(shù)據(jù)顯示，高德紅外2019年、2020年一季度、2020年上半年凈利潤(rùn)同比增速分別為67.34%、2561.06%、246.7%，今年三季度該上市公司業(yè)績(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

軍品訂單不斷

除民用產(chǎn)品需求大增外，高德紅外軍品訂單亦不斷，其中不少為既有產(chǎn)品的持續(xù)供貨。

10月23日晚，高德紅外公告稱，全資子公司漢丹機(jī)電于近日與某客戶集中簽訂了非致命彈藥類多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品訂貨合同，合同總金額為3.33億元，占公司2019年經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.31%。據(jù)介紹，漢丹機(jī)電在非致命彈藥和地爆裝備領(lǐng)域精耕細(xì)作，此次簽署的合同均為漢丹機(jī)電成熟產(chǎn)品持續(xù)訂貨。

7月17日晚，高德紅外公告，收到與客戶簽訂的政府裝備類產(chǎn)品訂貨合同，合同金額分別為1.30億元、1.24億元、1109萬元，合同產(chǎn)品及客戶均屬保密范圍。

高德紅外表示，公司已具備紅外行業(yè)技術(shù)與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，承擔(dān)了多個(gè)重點(diǎn)型號(hào)高端裝備類系統(tǒng)產(chǎn)品（政府裝備類）的研制、生產(chǎn)任務(wù)；隨著前期中標(biāo)產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入訂貨期，高德紅外將積極做好排產(chǎn)計(jì)劃，以保證傳統(tǒng)型號(hào)產(chǎn)品及新增型號(hào)產(chǎn)品如期交付。

高德紅外6月22日晚間公告稱，收到公司與客戶簽訂的兩份軍品訂貨合同，合同金額分別為4712萬元、9780.75萬元。

更早之前，4月8日晚，高德紅外公告稱，收到公司與客戶簽訂的軍品訂貨合同，合同金額為2.89億元。

紅外產(chǎn)品需求空間大

據(jù)了解，紅外探測(cè)器芯片是紅外產(chǎn)業(yè)鏈的核心，探測(cè)器性能高低直接決定了紅外熱成像的質(zhì)量。紅外探測(cè)器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造屬于集成電路產(chǎn)業(yè)，整個(gè)探測(cè)器的芯片的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)含量高、制造工藝復(fù)雜，是典型的多學(xué)科融合的資金與高科技雙密集產(chǎn)業(yè)。

研發(fā)投入方面，高德紅外近年來均保持較高的研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年及2020年1～6月，各期研發(fā)投入分別為2.48億元、2.68億元、3.15億元和1.16億元。

近日，高德紅外發(fā)布定增預(yù)案稱，擬募資不超過25億元用于紅外芯片相關(guān)項(xiàng)目的研發(fā)與設(shè)計(jì)。其中，新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有利于擴(kuò)大公司芯片的生產(chǎn)能力，以滿足WQ裝備和民用產(chǎn)品不斷升級(jí)的需要；晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將進(jìn)一步提升公司晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片的批量化生產(chǎn)能力等。

隨著非制冷紅外成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，特別是晶圓級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性，紅外產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景和覆蓋范圍不斷擴(kuò)大。除了人體測(cè)溫和醫(yī)療養(yǎng)老，紅外產(chǎn)品未來幾年在人工智能物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人消費(fèi)、智能家電、輔助駕駛和泛安防等新興行業(yè)需求都有望呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

據(jù)法國(guó)權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)YoleDevelopment和國(guó)際紅外熱成像行業(yè)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)Maxtech　International統(tǒng)計(jì)，未來整個(gè)紅外熱成像市場(chǎng)需求量逐年大幅度攀升，民用紅外成像市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.00%。2023年，全球民用紅外市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到74.65億美元。