1月12日，市場研究機構Counterpoint Research發布存儲市場內存月度價格追蹤報告，正式宣告全球存儲行業已進入“超級牛市”階段，當前行情甚至超越2018年歷史高點。在AI算力需求與服務器擴容持續激增的推動下，DRAM（動態隨機存取存儲器）與NAND Flash（非易失性內存器件）供應商議價能力已達歷史最高水平。報告顯示，2025年第四季度存儲價格已飆升40%以上，預計2026年一季度其價格將再度上漲40%至50%，2026年第二季度仍有望繼續上揚約20%。

“本輪存儲芯片漲價并非短期供需擾動，而是AI算力革命引發的結構性重構。”有行業人士對《證券日報》記者表示，服務器、AI PC（人工智能電腦）對高帶寬、大容量存儲的需求激增，疊加頭部廠商主動收縮成熟制程產能，導致供需缺口持續擴大。存儲已從“配套元件”升級為“核心成本項”，其價格波動將深度重塑終端產品定價邏輯與行業競爭格局。

由供需錯配驅動

本輪存儲芯片漲價是由結構性供需錯配驅動的長周期行情。數據顯示，64GB RDIMM服務器內存模組價格已從2025年第三季度的255美元暴漲至第四季度的450美元，并預計在2026年3月份進一步攀升至700美元，半年內漲幅或近175%。

“這不是簡單的周期反彈，而是AI時代對存儲架構的根本性重構。”一位不愿具名的半導體產業分析師表示，“過去存儲成本在整機BOM（物料清單）中常被忽略，如今卻成了決定毛利的核心變量。”

供給端雖在擴張，但節奏滯后于需求爆發。得益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產能利用率近乎滿載，近期陸續調升封測價格，調幅上看三成。相關封測廠透露：“訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價。”

上市公司亦加速擴產。通富微電子股份有限公司1月9日公告擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過44億元，重點投向存儲芯片封測產能提升項目，以及汽車、高性能計算等新興應用領域的封測能力建設。

在此之前，多家封測企業已釋放積極信號：江蘇長電科技股份有限公司表示，其國內工廠高產能利用率預計將持續一段時間，海外工廠自2025年下半年進入旺季，整體產能利用率已提升至八成左右，國內外毛利水平持續改善；天水華天科技股份有限公司則坦言，公司2025年資本開支超出原規劃，主因“存儲和汽車領域增長超預期”。

國泰海通證券認為，本輪由AI驅動的存儲超級大周期具備強持續性，將同步帶動國內存儲相關的半導體設備、材料企業受益。

成本壓力傳導至終端

存儲芯片的成本壓力正迅速傳導至終端產品。Trend Force集邦咨詢最新調查顯示，由于預期2026年一季度存儲芯片價格將顯著上漲，全球智能手機與筆記本電腦產業“上修產品價格、調降規格已難避免”。

事實上，漲價潮已然落地。聯想、戴爾、惠普等PC龍頭近期已對多款筆記本產品提價500元至1500元。聯想CFO鄭孝明公開表示：“到2026年，由于內存價格整體上行，漲價是必然趨勢。”他透露，公司正通過長期供應合同、期貨及戰略囤貨等多種方式保障內存供應。

手機端亦未能幸免。多款國產新機較上一代漲價100元至600元。一位數碼從業者表示，短短半年內，一款16GB手機內存芯片價格從不到200元漲至接近600元，漲幅超200%。“3月底內存芯片還要再漲50%以上，算下來，手機平均要漲價800元到1000元。”

這一輪終端漲價，根源在于存儲芯片在整機成本中的權重急劇上升。以iPhone 17 Pro Max為例，2025年其存儲在BOM中占比已超過10%，相較2020年iPhone 12 Pro Max的約8%明顯躍升。對于搭載16GB至24GB LPDDR5X內存及512GB至1TB UFS 4.0存儲的旗艦機型，在當前價格背景下，存儲成本可能占BOM的20%甚至更高。

群智咨詢執行副總經理兼首席分析師陳軍表示，過去儲存芯片占終端產品成本約20%，經過本輪價格暴漲，如今已普遍升至30%以上，部分高端機型甚至超過35%。終端市場如果不漲價，就無法消化成本壓力。

廣州艾媒數聚信息咨詢股份有限公司CEO張毅在接受《證券日報》記者采訪時表示，AI服務器、AIPC、端側大模型設備對高帶寬、大容量存儲的剛性需求將持續支撐市場熱度。終端廠商將加速重構供應鏈策略，推動國產存儲芯片導入。同時，行業洗牌加劇，具備成本控制與技術整合能力的頭部品牌將進一步擴大優勢，國產存儲產業鏈將迎來關鍵成長窗口期。