近日，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)頻頻出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中車時代半導體有限公司(下稱“時代半導體”)。此前一天，行芯科技發生工商變更，新增大基金二期為股東。

上海證券報記者梳理發現，今年以來，國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱“大基金一期”)與大基金二期對外投資動作密集，已投資13家半導體企業，涉及EDA(電子設計自動化)、半導體材料與設備、芯片制造等半導體產業鏈多個環節。其中，大基金二期擔當主力軍。

值得注意的是，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(下稱“大基金三期”)已于今年5月成立，注冊資本高達3440億元，超過大基金一期、二期注冊資本的總和，有望成為半導體產業新的“耐心資本”。

戰略入股時代半導體

工商登記資料顯示，12月5日，時代半導體完成股東變更。株洲市國創田芯創業投資基金合伙企業(有限合伙)、大基金二期等完成戰略入股。

據時代電氣此前公告，時代半導體本次增資擴股擬引入大基金二期等26名戰略投資者及員工持股平臺株洲芯發展零號企業管理合伙企業(有限合伙)，增資金額為43.278億元。其中，大基金二期增資3億元。

本次增資完成后，時代電氣仍為時代半導體控股股東，持股77.7771%；株洲芯連接零號企業管理合伙企業(有限合伙)、株洲市國創田芯創業投資基金合伙企業(有限合伙)、宜興科產動能時代股權投資合伙企業(有限合伙)、長沙上汽嘉貝諾創業投資合伙企業(有限合伙)、大基金二期則分別持股時代半導體3.0992%、2.7396%、1.7675%、1.3256%和1.3256%股份，位居前六大股東之列。

據介紹，時代半導體致力于功率半導體研發與產業化，已經成為國內功率半導體領域龍頭企業，形成了IGBT、SiC、IGCT、晶閘管等功率半導體芯片設計、工藝、制造、封測等完整產業鏈，產品廣泛應用于交通與能源等領域。2023年營業收入超36億元，凈利潤大幅度提升，在軌交、電網、風電等領域市占率國內第一，新能源汽車、集中式光伏、高端工控等領域市占率國內前三，成為中車改革發展速度最快的戰略性新興產業之一。

時代電氣表示，時代半導體本次增資擴股的實施，有利于解決功率半導體產業發展的資金需求，有利于加深產業戰略合作和有效激勵核心骨干員工，進一步提升經營活力與效益，促進時代半導體核心競爭力邁上新臺階，支撐公司長期發展戰略。

大基金密集投資

據披露，大基金一期成立于2014年9月，注冊資本987.2億元。大基金二期成立于2019年10月，注冊資本2041.5億元。

數據顯示，截至目前，大基金一期與二期今年已投資鴻芯微納、時代半導體、行芯科技、芯聯微電子等13家半導體企業。

具體來看，EDA方面，12月4日，行芯科技發生工商變更，新增大基金二期為股東，其持有行芯科技7.27%股份。這也是繼投資九同方微電子和全芯智造后，大基金二期今年投資的又一家EDA企業。

公開資料顯示，行芯科技成立于2018年6月，是一家具有完全自主知識產權的EDA企業，致力于研發行業領先的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術助力客戶實現更優的功耗、性能和面積目標，促進芯片設計和制造的協同與創新并賦能產業發展。

在今年9月，同為EDA廠商的鴻芯微納也發生了工商變更，大基金一期認繳鴻芯微納近5億元出資額，持股比例38.74%。

在半導體材料與設備方面，大基金二期投資了晉科硅材料、新松半導體等企業。其中，晉科硅材料成立于2024年7月，注冊資本55億元，是滬硅產業投資設立的下屬公司。大基金二期認繳出資15億元，持股27.27%。此外，太原市財政局通過旗下的太原市汾水資本管理有限公司認繳出資12億元，持股21.82%。

芯片制造方面，今年7月，大基金二期投資了芯聯微電子，認繳出資金額達21.55億元，持股24.77%。

公開資料顯示，芯聯微電子是重慶當地打造的一家12英寸高端特色集成電路工藝線項目，總投資超250億元，于2023年10月在重慶注冊成立，聚焦55nm至28nm技術節點，規劃總產能為4萬片/月，其中一期產能為2萬片/月，主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅動、射頻等芯片研發、生產和銷售，涵蓋商用飛機、軌道交通、工業控制、醫療電子等領域。

今年新成立的大基金三期，注冊資本達到3440億元，在其股東結構中，除了財政部、國開金融等“老面孔”外，新增了六大國有銀行，出資合計占三分之一，地方國資股東隊伍則集中在北京、上海以及廣東(含深圳市)，對應國內三大集成電路聚集區。相比前兩期，大基金三期更具“耐心”，設置了更久的經營年限，從一、二期的10年延長到15年。