1月7日，全球消費(fèi)電子展（CES）2026開幕。聯(lián)想首次將全球創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）遷移至CES舉辦，也是該活動(dòng)史上最大規(guī)模的一屆。

少見的是，AI浪潮下不可或缺的幾名巨頭在此齊聚一堂。在全球創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶與英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、超威半導(dǎo)體（AMD）董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐、英特爾CEO陳立武，以及高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙一齊亮相。聯(lián)想釋出了多項(xiàng)重磅合作計(jì)劃。

聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶在主旨演講環(huán)節(jié)表示，“新一輪的算力浪潮將源于AI推理的爆發(fā)。”

楊元慶與黃仁勛對(duì)話。圖片來(lái)源：界面新聞?dòng)浾呶檠笥顢z

產(chǎn)品側(cè)繼續(xù)押注混合式AI

作為聯(lián)想產(chǎn)品技術(shù)的主要敘事，“混合式AI”的概念和具體產(chǎn)品在CES得到進(jìn)一步深化。

這一“混合”有兩層含義：一是滿足用戶的多樣化需求的更多樣的AI模型，二是新AI語(yǔ)境下終端設(shè)備的多樣性及智能體的跨設(shè)備協(xié)作能力。

基于這一思路，聯(lián)想發(fā)布了智能模型編排（Intelligent Model Orchestration）、智能體內(nèi)核（Agent Core）與多智能體協(xié)作（Multi-agent Collaboration）三大技術(shù)，分別對(duì)應(yīng)根據(jù)用戶即時(shí)需求匹配模型、理解用戶意圖并分解復(fù)雜任務(wù)持續(xù)學(xué)習(xí)，及協(xié)同AI智能體工作的能力。

這幾大技術(shù)在本輪發(fā)布的產(chǎn)品上也多有展現(xiàn)。聯(lián)想本次發(fā)布了面向海外市場(chǎng)的AI超級(jí)智能體Lenovo Qira，作為此前發(fā)布的天禧超級(jí)智能體的另一版本，并展示了其在motorola手機(jī)、AI PC、平板和可穿戴概念設(shè)備之間的跨設(shè)備協(xié)作能力。

值得注意的是，本輪發(fā)布的智能體Qira的模型調(diào)用已經(jīng)從純本地調(diào)用轉(zhuǎn)向了云端和端側(cè)協(xié)同。

聯(lián)想集團(tuán)AI戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)鄭愛國(guó)對(duì)界面新聞解釋，小參數(shù)或蒸餾減值之后的小模型，能力大約比千億級(jí)云端模型損失40%，速度、知識(shí)范圍、準(zhǔn)確性實(shí)際都會(huì)有不同程度的下降。據(jù)其透露，在此前發(fā)布的小天和AI Now時(shí)期，用戶使用率較高的功能集中在知識(shí)庫(kù)和電腦操作，而面對(duì)知識(shí)問答、行程規(guī)劃等更復(fù)雜的任務(wù)，本地模型可能難以勝任。

另一問題在于，本地小模型的發(fā)展缺乏可預(yù)期的演進(jìn)路徑。鄭愛國(guó)透露，聯(lián)想曾與多家模型廠商溝通，希望獲得能力迭代的路線圖，但“現(xiàn)在沒有人能給出明確答案”。

據(jù)其介紹，聯(lián)想PC本地運(yùn)行的眾多小模型對(duì)應(yīng)不同能力，包括多模態(tài)模型、RAG知識(shí)庫(kù)模型、語(yǔ)音理解及語(yǔ)音文字互轉(zhuǎn)模型等，頂層由一個(gè)調(diào)度模型負(fù)責(zé)意圖理解和任務(wù)分發(fā)。

鄭愛國(guó)稱，聯(lián)想不承擔(dān)模型研發(fā)的任務(wù)，而是將合作伙伴的模型按需求調(diào)優(yōu)。這套模型的調(diào)度系統(tǒng)從AI Now時(shí)代就已存在并持續(xù)迭代，如今又加入了云端模型的整合調(diào)度，未來(lái)或?qū)⒊蔀槁?lián)想智能體的差異化能力所在。

發(fā)布會(huì)上展示的跨設(shè)備協(xié)同能力同樣如此。這一能力實(shí)際依賴于聯(lián)想此前發(fā)布的“超級(jí)互聯(lián)”技術(shù)，Qira的此輪更新在既有的底層互聯(lián)能力上疊加內(nèi)容和動(dòng)作的分享。

目前，知識(shí)庫(kù)已實(shí)現(xiàn)的功能是memory（記憶），用戶在任一設(shè)備上存入的文檔、個(gè)人信息都可在其他設(shè)備上調(diào)用，AI也會(huì)在使用過(guò)程中學(xué)習(xí)用戶習(xí)慣。下一步，聯(lián)想計(jì)劃實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備的任務(wù)分發(fā)，例如通過(guò)手機(jī)指令讓PC壓縮文件并發(fā)送郵件等。

不過(guò)，云端的轉(zhuǎn)向也帶來(lái)了商業(yè)模式的新問題。當(dāng)被問及云端算力token的消耗是否會(huì)向用戶收費(fèi)時(shí)，鄭愛國(guó)表示目前提供一定免費(fèi)額度，后續(xù)收費(fèi)或互聯(lián)網(wǎng)模式尚未確定。

模型方面，聯(lián)想海外市場(chǎng)主要采用微軟，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)則將接入多家廠商供用戶選擇。

芯片巨頭押注企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

人工智能浪潮下的巨頭們對(duì)AI行業(yè)企業(yè)智能化轉(zhuǎn)向的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)正在形成共識(shí)。

黃仁勛在發(fā)布會(huì)上表示，企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI落地需要將先進(jìn)模型與自身數(shù)據(jù)結(jié)合，構(gòu)建專屬的智能體系統(tǒng)，“未來(lái)不僅屬于云端原生智能，更屬于在數(shù)據(jù)源頭就近運(yùn)行的企業(yè)智能與工業(yè)智能”。

蘇姿豐對(duì)企業(yè)AI落地的判斷類似：企業(yè)需要能夠在云端、本地和邊緣自由部署AI，同時(shí)基于自有數(shù)據(jù)，按照自身業(yè)務(wù)需求靈活選擇CPU、GPU與軟件的最佳組合。其認(rèn)為，隨著推理需求加速增長(zhǎng)，能夠支撐更大模型、更高吞吐量的機(jī)架級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施變得越來(lái)越重要。

在這一路徑下，聯(lián)想也有所動(dòng)作。本次發(fā)布會(huì)上，聯(lián)想發(fā)布了包括AI推理服務(wù)器SR675i、SR650i和邊緣計(jì)算服務(wù)器SE455i在內(nèi)的推理優(yōu)化服務(wù)器產(chǎn)品組合，并同時(shí)宣布與四家芯片廠商的合作計(jì)劃。

與英偉達(dá)的合作規(guī)模最大。雙方宣布達(dá)成“聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠計(jì)劃”，可幫助云服務(wù)提供商迅速擴(kuò)展規(guī)模至十萬(wàn)枚GPU規(guī)模，支持萬(wàn)億參數(shù)級(jí)別的大語(yǔ)言模型，并將采用英偉達(dá)最新發(fā)布的Blackwell Ultra GB300及下一代訓(xùn)練與推理系統(tǒng)Vera Rubin系統(tǒng)。楊元慶透露，聯(lián)想未來(lái)3到4年內(nèi)與英偉達(dá)的業(yè)務(wù)合作規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻四番的目標(biāo)。

AMD方面，聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios機(jī)架級(jí)AI架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商，并合作推出搭載AMD EPYC處理器的AI推理服務(wù)器。AMD于1月6日發(fā)布的Helios，被視為在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)的舉措。

英特爾方面，雙方聯(lián)合發(fā)布的Aura Edition AI PC將全線搭載英特爾首款采用18A制程的芯片酷睿Ultra 300系列處理器。此外，聯(lián)想就AI原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域與高通的驍龍平臺(tái)展開合作。

對(duì)于聯(lián)想而言，AI PC及混合式AI一直是其戰(zhàn)略的主軸。本次CES與多家芯片廠商加深綁定，既是聯(lián)想對(duì)AI推理和企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型市場(chǎng)的布局，也反映了當(dāng)前以AI PC為代表的終端市場(chǎng)現(xiàn)實(shí)。端側(cè)模型發(fā)展的現(xiàn)狀下，仍舊需要在供應(yīng)鏈和產(chǎn)品形態(tài)上尋找更多元的想象力。