2026中關村論壇年會上，不僅硬科技是熱詞，資本也是。多場重磅的平行論壇及活動，把兩個關鍵詞緊緊聯系在一起。

“我們過去總說很難投資硬科技，現在，硬科技雖然火了，但還是有很多人不愿意投。”3月28日舉辦的“硬科技投資和發展論壇”上，中科創星創始合伙人米磊拋出這樣的疑問。

第二天的三場論壇，則試圖從不同角度去回應米磊的疑問。

上午的AI未來論壇聚焦了三個關鍵詞:躍遷、投資、共生。在人工智能引爆新一輪科技革命的背景下，當技術躍遷有了資本投資，市場就會把更多注意力放到科技創新和產業創新上，硬科技企業的生存故事就有機會被改寫。

下午兩場資本助力戰略新興產業論壇，分別對準了商業航天和醫藥健康兩大產業。兩個方向都是資本盯上的黃金賽道，又同時是硬科技上市潮里最具典型的細分市場。

事實上，不只商業航天和醫藥健康，在當下復雜局勢下催生出的國產替代窗口，正在給一些關鍵領域的硬科技企業帶來新希望，它們深耕技術多年，終于被資本和客戶看見。

在硬科技身上向來存在“矛盾”的屬性。一方面，經濟不確定性之下，大力度推動科技創新是最大的確定性，硬科技發展持續領跑，前沿科技奔向市場更加勢不可擋。硬科技又是補短板最好的利器。半導體、新能源和高端制造等戰略性產業都會收獲市場前所未有的高關注。

另一方面，硬科技公司本身又有很多與投資人需求不兼容的特質。它們主營業務規模小、盈利難，其他財務數據也不好看；新技術商業化周期漫長，未來預期不明確。

因此，無論是創業者，還是投資者，面對硬科技，都更加考驗定力和耐力。好在經歷了過去幾年硬科技上市冰火兩重天，企業和投資人終于在春天相熟、相擁。

就在中關村論壇開幕前，宇樹科技科創板IPO申請獲上交所正式受理。

這則消息并不意外，但傳播力驚人。硬科技下凡奔向市場這條路徑早已清晰。

中國硬科技過去一年經歷了上市潮，A、H兩市激烈爭搶硬科技公司，為它們的技術與未來下注。涵蓋人工智能、集成電路、商業航天、生物技術等諸多領域，一批硬科技高新技術企業迎來了資本市場的關鍵一躍。

宇樹之后，樂聚機器人、云深處等數十家企業已明確上市計劃，還會有更多的智譜、摩爾線程準備奔赴資本市場趕考。

用硬科技的硬度和可持續的商業能力，在難得的窗口期沖向市場，不僅是“下凡”的硬科技給自己的信心，也是給中國經濟最大的信心。