隨著AI大模型訓練以及數據中心集群不斷擴容、功耗持續(xù)增長，銅等常規(guī)金屬散熱材料面臨較大壓力。而憑借高熱導率，金剛石有望成為破解AI相關基礎設施“熱難題”的方案之一。

鹿客島科技創(chuàng)始人兼CEO盧克林對《證券日報》記者表示，公開數據顯示，英偉達Rubin架構GPU單卡功耗高達2300W，熱流密度超500W/cm2，而金剛石材料熱導率超過2000W/(m·K)。因此，業(yè)界認為金剛石的散熱應用場景將會不斷擴大。

華福證券股份有限公司研報稱，2026年有望成為金剛石材料規(guī)模化應用元年，金剛石材料可能是未來數據中心散熱的“終極材料”。預計到2030年，AI領域金剛石材料散熱市場規(guī)模有望達到480億元至900億元。

在此背景下，近期，A股金剛石產業(yè)鏈相關上市公司獲得了廣泛關注。

“金剛石被譽為‘終極半導體材料’和熱管理領域的‘皇冠明珠’，其熱導率約為銅的5倍、鋁的10倍。”河南黃河旋風股份有限公司相關人士表示，該公司將在新疆額敏縣投資3億元，建設年產4.5億克拉人造金剛石項目。

“公司持續(xù)推進化合物半導體前瞻性技術布局，并已布局金剛石等第四代半導體材料的研發(fā)。”三安光電股份有限公司相關人士表示，金剛石材料應用于AI算力、大功率激光器等熱沉散熱領域。

“公司生產的CVD金剛石散熱片熱導率在2000W/(m·K)以上，主要用于GPU散熱。”河南四方達超硬材料股份有限公司相關人士表示，目前，該公司金剛石散熱片已通過海外客戶測試，驗證進展符合預期，并進入小批量供貨階段。同時，該公司正加快推進沙雅年產2.5萬片CVD金剛石散熱基地建設，以更好匹配客戶對批量、穩(wěn)定交付的需求，保障訂單順利落地。

中關村物聯網產業(yè)聯盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，當下，機柜算力密度不斷提高，傳統(tǒng)銅質散熱器、常規(guī)液冷系統(tǒng)的散熱能力或許跟不上硬件迭代速度，熱量堆積會直接限制性能釋放。在超高熱流密度的工況下，金剛石相關材料及產品憑借較高的導熱性能，有望迎來規(guī)模化應用。