士蘭微(600460)10月19日披露，為加快完善公司在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府于10月18日簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。為落實前述《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，公司、公司全資子廈門士蘭微與廈門半導體投資集團（下稱“廈門半導體”）、廈門新翼科技實業(yè)有限公司（下稱“新翼科技”）于同日簽署了《投資合作協(xié)議》。

記者注意到，根據(jù)上述協(xié)議內容，士蘭微、廈門半導體等將投資建設一條12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)品定位為高端模擬集成電路芯片。

具體來看，各方明確將廈門士蘭集華微電子有限公司（下稱“士蘭集華”）作為12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目（下稱“12英寸芯片項目”）的實施主體。12英寸芯片項目規(guī)劃總投資200億元，規(guī)劃產(chǎn)能4.5萬片/月，分兩期實施。

其中，一期項目投資100億元，包括資本金60.1億元，占比60.1%；銀行貸款39.9億元、占比39.9%。項目建成后形成月產(chǎn)能2萬片。二期項目規(guī)劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施，建成后新增月產(chǎn)能2.5萬片，達產(chǎn)后兩期將合計實現(xiàn)月產(chǎn)能4.5萬片（年產(chǎn)54萬片）。

企查查顯示，士蘭集華成立于今年6月，現(xiàn)注冊資本為1000萬元，由士蘭微100%持股。廈門半導體的實際控制人為廈門市海滄區(qū)人民政府，新翼科技的實際控制人為廈門市國資委。

此番，士蘭集華擬新增注冊資本51億元。新增部分由士蘭微、廈門士蘭微、廈門半導體、新翼科技以貨幣方式共同認繳。其中：士蘭微和廈門士蘭微合計認繳15億元，廈門半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。增資完成后，士蘭集華將不再納入士蘭微合并報表范圍。

士蘭集華一期項目資本金60.10億元中剩余的9億元由后續(xù)共同引進的相關其他投資方認繳出資。待資本金完全到位后，士蘭微方面的出資占比合計為25.12%，廈門半導體、新翼科技的出資占比分別為24.96%、34.94%。

士蘭微注冊地位于杭州市，系國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業(yè)之一。公司主要從事硅半導體、化合物半導體產(chǎn)品的設計與制造，向客戶提供硅基集成電路、分立器件和化合物半導體器件產(chǎn)品。截至10月19日，士蘭微最新股價為29.94元/股，總市值約為500億元。

對于此次投資，士蘭微表示，如此次投資事項順利實施，將為士蘭集華12英寸芯片項目的建設和運營提供資金保障，有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰(zhàn)略布局，抓住當前新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機，推動公司主營業(yè)務持續(xù)成長。

值得一提的是，士蘭微與廈門市方面早有深度合作。去年5月，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與士蘭微在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，擬合作在廈門市海滄區(qū)建設一條8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。項目分兩期建設，合計投資約120億元。