全球存儲器市場步入“超級周期”，漲價趨勢已蔓延至下游封測環節。近日，多家有存儲封裝測試業務的A股上市公司，在互動平臺密集回應相關業務進展情況。

蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示：“存儲封裝測試漲價主要受先進封裝測試需求增長、原材料成本上升及產能緊張等因素推動。當前全球存儲封裝測試產能主要集中在中國、韓國以及美國。我國封裝測試企業近年快速崛起，通過技術攻關與擴產提升市場份額，隨著行業景氣度攀升，產業鏈企業迎來了發展機遇。”

多家企業滿產

受產能利用率逼近極限影響，中國臺灣的頭部存儲封裝測試廠商近期已上調報價，并醞釀后續進一步提價。

A股上市公司中，多家存儲封裝測試企業也披露了滿產運營的現狀。國內存儲封裝測試頭部企業深圳長城開發科技股份有限公司相關負責人日前在互動易平臺表示：“公司目前在深圳、合肥封測業務處于滿產狀態，并根據客戶近期需求在擴產，產能利用率良好。”

江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）相關負責人近日在上證e互動平臺表示：“2025年，公司存儲相關封測業務持續增長，相關產線產能利用率逐步提升至滿產，包含存儲在內的運算電子業務收入在去年前三季度同比增長接近70%。”

“人工智能服務器、工業自動化控制等領域對存儲封裝測試需求拉動顯著。本輪漲價由產能缺口、材料成本等因素共同驅動，預計中短期內供需剪刀差難以收窄。”薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪時表示。

上市公司積極布局

隨著傳統芯片制程縮小面臨物理極限，封裝測試環節對提升芯片性能越來越重要。先進封裝測試技術在再布線層間距、封裝垂直高度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案，成為存儲封裝測試產業升級的重要方向。《證券日報》記者了解到，多家A股上市公司積極布局先進封裝測試技術。

長電科技相關負責人表示：“公司將加大研發投入，聚焦先進封裝技術及前沿領域的突破，推動技術發展與應用需求深度契合。總體來看，結合當前先進封裝的旺盛需求趨勢，公司將持續加大相關投資力度。”

深圳佰維存儲科技股份有限公司是業內最早布局封測一體化的企業，該公司相關負責人向《證券日報》記者表示：“公司提供的‘存儲+晶圓級先進封測’一站式綜合解決方案，順應存儲與計算整合的技術發展趨勢，價值量相比單獨的先進封測服務，具有顯著的放大效應，有望在人工智能時代持續創造價值。”

通富微電子股份有限公司不僅開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，而且積極布局Chiplet等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。1月9日，該公司發布定增預案，擬募資不超44億元，其中6.20億元擬用于高性能計算及通信領域封測產能提升項目，鞏固其在先進封測領域的市場競爭優勢。

眾和昆侖（北京）資產管理有限公司董事長柏文喜在接受《證券日報》記者采訪時表示：“在存儲封裝測試領域，我國企業通過研發創新、技術迭代和產能拓展，競爭力不斷增強，未來市場份額有望持續提升。”