2月11日，天水華天科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華天科技”)發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的方式，收購(gòu)華羿微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華羿微電”)100%股份，交易總價(jià)高達(dá)29.96億元。這標(biāo)志著華天科技向綜合性半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)邁出關(guān)鍵一步。

據(jù)梳理，截至2月12日，年內(nèi)已有華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹公司”)、上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶豐明源”)、紫光國(guó)芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光國(guó)微”)等多家半導(dǎo)體上市公司披露并購(gòu)相關(guān)方案及進(jìn)展。

資源整合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)

梳理開(kāi)年以來(lái)的半導(dǎo)體上市公司并購(gòu)案例可見(jiàn)，補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、協(xié)同增效已成為行業(yè)共識(shí)。各家企業(yè)的并購(gòu)布局緊扣自身主業(yè)短板與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展需求，精準(zhǔn)發(fā)力完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

具體來(lái)看，華天科技收購(gòu)華羿微電，核心目標(biāo)是補(bǔ)齊功率半導(dǎo)體封測(cè)短板，快速完善封裝測(cè)試主業(yè)布局，形成覆蓋集成電路、分立器件等各細(xì)分領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)布局；華虹公司擬收購(gòu)上海華力微電子有限公司97.4988%股權(quán)，重點(diǎn)在于提升12英寸晶圓代工產(chǎn)能，其自身優(yōu)勢(shì)工藝與標(biāo)的平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)深度互補(bǔ)，共同構(gòu)建應(yīng)用場(chǎng)景更廣泛、技術(shù)規(guī)格更齊全的晶圓代工及配套服務(wù)矩陣；晶豐明源計(jì)劃收購(gòu)四川易沖科技有限公司100%股權(quán)，依托標(biāo)的在無(wú)線充電、通用充電芯片領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，鞏固消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)地位，同時(shí)穩(wěn)步拓展車規(guī)級(jí)電源芯片業(yè)務(wù)；紫光國(guó)微擬收購(gòu)瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司100%股權(quán)，通過(guò)整合功率半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣，快速補(bǔ)齊制造環(huán)節(jié)短板，完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。

“多數(shù)半導(dǎo)體上市公司并購(gòu)的核心動(dòng)因，是強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)、拓展產(chǎn)品線、提升技術(shù)能力和市場(chǎng)占有率。”浙大城市學(xué)院副教授林先平在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，并購(gòu)?fù)瓿珊螅髽I(yè)有望在多維度獲益：技術(shù)研發(fā)實(shí)力增強(qiáng)、產(chǎn)品創(chuàng)新迭代提速、市場(chǎng)份額擴(kuò)大、供應(yīng)鏈成本優(yōu)化、運(yùn)營(yíng)效能提升，最終實(shí)現(xiàn)整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力的強(qiáng)化。

中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)袁帥對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大的需求，同時(shí)對(duì)芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半導(dǎo)體企業(yè)不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和研發(fā)方向，以滿足市場(chǎng)需求。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)變革，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)等方式進(jìn)行資源整合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有助于提高產(chǎn)業(yè)集中度、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、促進(jìn)技術(shù)共享、加速創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向更高層次發(fā)展。”

市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛

“得益于政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求的共同推動(dòng)，企業(yè)通過(guò)并購(gòu)補(bǔ)齊技術(shù)短板、擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)的意愿明顯增強(qiáng)。”重慶理工大學(xué)發(fā)展規(guī)劃處高等教育研究室主任王文濤對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求正成為另一核心驅(qū)動(dòng)力。

在政策層面，2024年4月份，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》提出，加大并購(gòu)重組改革力度，多措并舉活躍并購(gòu)重組市場(chǎng)。2024年9月份，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見(jiàn)》。2025年5月份，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》，在創(chuàng)新交易工具、簡(jiǎn)化審核程序等方面作出明確安排。今年1月份，中國(guó)證監(jiān)會(huì)召開(kāi)的2026年系統(tǒng)工作會(huì)議提出，激發(fā)并購(gòu)重組市場(chǎng)活力，完善重組全鏈條監(jiān)管，多措并舉推動(dòng)上市公司高質(zhì)量發(fā)展。

與此同時(shí)，市場(chǎng)需求的持續(xù)旺盛，為并購(gòu)重組注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。隨著人工智能大模型迭代、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、工業(yè)4.0及消費(fèi)電子升級(jí)加速，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持中高速增長(zhǎng)。2月6日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)年度銷售額數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)7917億美元，同比增長(zhǎng)25.6%。SIA預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到約1萬(wàn)億美元，同比增長(zhǎng)約26%。

蘇商銀行特約研究員付一夫?qū)Α蹲C券日?qǐng)?bào)》記者表示，人工智能、汽車電子等新興需求正從概念驗(yàn)證邁入規(guī)模化落地階段，頭部廠商需通過(guò)并購(gòu)快速補(bǔ)齊技術(shù)版圖、搶占市場(chǎng)窗口。與此同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、中小產(chǎn)能加速出清，為龍頭公司整合優(yōu)質(zhì)標(biāo)的提供機(jī)遇。并購(gòu)有望在2026年持續(xù)成為優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)業(yè)韌性的重要工具，活躍度將維持在高位。