全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海舉辦。本屆展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，匯聚了1500余家上下游企業，吸引超18萬專業觀眾共襄盛舉。

《證券日報》記者關注到，包括中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）、拓荊科技股份有限公司（以下簡稱“拓荊科技”）、華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）、上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”）等在內的近40家科創板企業攜重磅產品及最新成果組團登場，以密集的新品發布和前沿技術展示向世界展現中國半導體產業的創新實力與完整生態。

聚焦三大核心趨勢

記者關注到，SEMI（國際半導體產業協會）中國總裁馮莉在本次展會開幕主題演講中提到，在AI算力以及全球數字化經濟驅動下，全球半導體產業迎來了歷史性時刻，原定于2030年才會達到萬億美元的“芯片時代”有望于2026年底提前到來。同時，2026年半導體產業的三大趨勢包括AI算力、存儲革命，以及先進封裝等技術驅動的產業升級。

這三大高景氣賽道正是科創板半導體企業當前布局的核心領域。目前科創板已集聚128家半導體上市公司，占A股半導體公司總數的六成，覆蓋設計、制造、設備、材料等全產業鏈，IPO融資超3000億元，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局。

其中，在AI算力環節匯聚了中科寒武紀科技股份有限公司、海光信息技術股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司等企業。在存儲環節，深圳佰維存儲科技股份有限公司受益于行業復蘇業績向好，國內存儲代工大廠長鑫科技集團股份有限公司科創板IPO已獲受理。先進封裝更是科創板封測和設備企業集體押注的核心技術方向。

新品密集發布

展會現場，科創板設備龍頭企業的新品發布尤為搶眼，呈現出從單點突破向多品類、平臺化躍遷的強勁態勢。

作為國產刻蝕設備的標桿，中微公司在本屆展會上重磅推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新品，成為全場焦點，也進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案，持續夯實平臺化發展的基礎。

拓荊科技近年來憑借在薄膜沉積領域的深厚積累，成功向先進封裝領域拓展。本次展會展出的3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等多款產品，重點聚焦先進邏輯芯片Chiplet異構集成、三維堆疊及HBM相關應用。

在濕法設備領域，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）對產品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產品組合架構“盛美芯盤”。華海清科股份有限公司攜全系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括在國產化率較低的離子注入領域，公司也帶來了大束流離子注入機iPUMA-LE。

在量檢測賽道，深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）本次共展出16款半導體質量控制設備以及3款智能軟件，其中包括電子束關鍵尺寸量測設備、光學衍射套刻精度量測設備、晶圓平整度測量設備、高深寬比刻蝕結構量測設備等新產品系列。

在EDA環節，國內首家EDA上市公司——概倫電子，正式發布基于自主知識產權SMU技術研發的P1800系列精密源測量單元，這意味著公司半導體器件特性測試業務已構成臺式儀表、電學參數測試、低頻噪聲測試、專業電學測試軟件和參數測試系統的完整產品線。

在材料領域，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）攜全系列12英寸硅片產品及全流程工藝亮相，其高品質產品可廣泛適配高性能存儲芯片、先進邏輯芯片、模擬芯片、圖像傳感器芯片等核心領域，滿足AI算力、智能駕駛、數據中心等新興市場需求。

全產業鏈協同突破

隨著SEMICON China 2026年度盛會順利召開，科創板半導體企業憑借實打實的技術突破和產業鏈協同，向世界展示了中國新興支柱產業發展的底氣與實力。

科創板半導體企業已不再是“各自為戰”的單點突破，而是呈現出全產業鏈“協同作戰”、向全鏈條技術貫通邁進的良好態勢。

在制造端，中芯國際集成電路制造有限公司、華虹公司等晶圓代工廠維持高產能利用率與合理資本開支，銷售額穩居全球純晶圓代工企業前列。

在設備端，中微公司、拓荊科技、盛美上海、中科飛測、北京屹唐半導體科技股份有限公司、沈陽富創精密設備股份有限公司等企業分別在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測、熱處理、精密零部件等領域實現技術對標國際巨頭。

在材料端，西安奕材、上海硅產業集團股份有限公司、山東天岳先進科技股份有限公司、廣東華特氣體股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅襯底、電子特氣等“卡脖子”環節取得突破，有力支撐了我國半導體制造本土化供應鏈體系的建設。

并購重組激活產業動能

在“科創板八條”“并購六條”政策賦能下，并購重組已成為科創企業快速獲取技術能力、實現產業“強鏈補鏈延鏈”的重要途徑。

據統計，自“科創板八條”發布以來，截至3月26日，科創板新增披露半導體產業并購超50單，已披露交易金額超700億元，產業整合勢頭迅猛。

本屆展會上，多家參展企業的并購進展成為行業關注焦點。中微公司擬收購國內高端CMP設備企業眾硅科技，填補公司在濕法設備領域的產品空白，加速向全球一流平臺型半導體設備集團轉型；概倫電子收購銳成芯微的交易已進入交易所審核問詢階段，旨在打造EDA與IP協同的完整解決方案；華虹公司擬向控股股東收購兄弟公司華力微，既是對IPO階段解決同業競爭承諾的履行，又能實現產能擴充與工藝協同，提升盈利水平。此外，上海晶豐明源半導體股份有限公司收購易沖科技等典型案例的交易方案設計，均充分考慮到了科技類資產估值的特殊性。

市場人士表示，并購重組不僅助力上市公司做優做強，更推動了產業生態的優化升級。通過并購重組，企業能夠快速實現技術互補和市場拓展，從基礎資源整合步入技術協同創新的新階段，這正是科創板支持新質生產力發展的生動實踐。