5月27日，國產DRAM龍頭企業長鑫科技成功過會，成為科創板開板以來極具分量的IPO項目之一。

作為中國第一大DRAM廠商，長鑫科技乘著AI(人工智能)的東風第一季度業績一舉扭虧，并給出了上半年歸母凈利潤超500億元的預期。業績反轉背后，是市場對國產DRAM突圍的翹首以盼，也是國資、產業資本與金融機構聯合發力的結果。

AI需求推動業績爆發

當前，AI算力需求持續釋放，帶動DRAM市場供需趨緊、價格快速回升。長鑫科技本次過會，正值公司業績在此輪行業上行中大幅扭虧的節點。

長鑫科技最新招股書顯示，得益于2026年一季度DRAM產品價格的快速上漲，長鑫科技2026年1月—3月實現營業收入508億元，同比增長719.13%；歸母凈利潤為247.62億元，同比大幅扭虧為盈。

截至3月31日，長鑫科技資產總額3881.66億元，較2025年末增長15.26%；負債總額1965.61億元，較2025年末微增。

長鑫科技預計，2026年1—6月實現營業收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；預計實現歸母凈利潤500億元至570億元。

多年以來，三星電子、SK海力士和美光科技三家長期占全球DRAM市場90%以上的份額，而經過多年持續的研發投入，長鑫科技成為DRAM市場難得的新興力量。

根據Omdia數據，按產能、出貨量和銷售額統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商，按2025年第四季度DRAM銷售額統計，長鑫科技全球市場份額達7.67%。亮眼的業績和市場份額，為公司持續投入提供了堅實基礎。

維持高研發投入

DRAM產品的研發需要長期大額的研發投入，不僅資金需求大且回報周期長，一度被行業視為投入的無底洞。

2023年、2024年和2025年，長鑫科技研發投入分別為46.7億元、63.4億元、95.9億元，合計研發投入金額206.1億元；最近3年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例的21.67%。

對應報告期內，長鑫科技研發支出資本化金額僅分別為1.5億元、17.3億元和0萬元，研發支出資本化比例分別為3.21%、27.34%和0%。

長鑫科技在招股書中表示，如果公司研發進展不及預期、相關技術發生顛覆性變革或者市場需求發生重大變化，可能導致公司相關無形資產面臨較大的減值風險。

同時，隨著AI對算力需求的大幅增加，三星電子、SK海力士和美光科技的產能已日趨緊張。長鑫科技招股說明書也顯示，公司2023年、2024年和2025年12英寸晶圓制造生產線產能利用率分別為87.06%、92.46%和95.73%。

TrendForce集邦咨詢分析師許家源向記者表示，由于海外原廠優先供應北美云端廠商需求，壓縮對部分客戶的供應，使國內企業產能擴張的急迫性提升。鑒于存儲前端產能投資金額龐大，企業需要通過上市募集核心資金。

根據招股書，長鑫科技此次IPO擬募資295億元，募集資金也將繼續投入到研發和擴產之中。具體來看，募集資金中的130億元將投向DRAM技術升級項目；90億元投向動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目；75億元投向存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目。

多元資金共振

招股書顯示，長鑫科技共歷經九輪融資，截至招股書簽署日，公司機構股東共60名。從股權結構來看，長鑫科技的資本版圖呈現出國資引領、多元共振的特征。

這其中，安徽、合肥、合肥經開區的三級國資是多年來長鑫科技發展的基礎支撐，根據招股書大致計算，合肥國資相關主體合計持有長鑫科技股本三成以上。

從招股書披露的最新股東名單看，國家集成電路產業投資基金二期以8.73%持股成為第三大股東，安徽省投直接持有公司7.91%的股份，是公司第五大股東；持股21.67%的第一大股東清輝集電背后是合肥經開區國資體系和合肥產投體系；第二大股東長鑫集成由合肥市產業投資控股集團100%持股，實控人為合肥市國資委。

產業資本方面，阿里云計算作為第六大股東持股3.85%，且阿里云計算是長鑫科技上市前最后一輪增資中最大的單一投資方之一。A股存儲龍頭兆易創新最新持股比例為1.8%，位居第八大股東。此外，騰訊、小米、美的等企業投資平臺均參與到對長鑫科技的投資中，其目的也遠不止簡單的財務押注，更多的是為共同構建產業生態。

多家國有大行旗下的AIC(金融資產投資公司)于2024年6月長鑫科技第八輪融資階段入局，建信投資出資13億元，工融金投出資10億元，中銀資產和交銀金融各出資6億元，早先已入股的農銀投資也在此輪融資中增資4億元。截至招股書簽署日，前述五家國有銀行AIC的持股比例在0.38%-0.95%之間。

從地方國資到國家級基金，從產業龍頭到銀行系資本，多元長線資金的集結為長鑫科技的持續擴張提供了充足彈藥。如今，長鑫科技上市進入倒計時，他們也一同成為這場半導體行業突圍的贏家陣營，獲得豐厚回報。