隨著AI算力需求增加，產(chǎn)業(yè)鏈上游的高端電子電路銅箔正在經(jīng)歷前所未有的技術(shù)迭代和升級。為了搶占這一市場高地，多家A股上市公司已斥重資布局，以HVLP（極低輪廓銅箔）、RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）為代表的高端銅箔建設(shè)進(jìn)程正全面加速。

布局高端電子電路銅箔項(xiàng)目

德福科技5月27日晚間對外披露關(guān)于公司對外投資暨簽訂項(xiàng)目合同書的公告。公告顯示，公司擬與九江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《招商項(xiàng)目合同書》，計(jì)劃投資約31億元，包括固定資產(chǎn)投資約21億元和后期運(yùn)營流動資金10億元，建設(shè)年產(chǎn)5萬噸高端AI電子電路銅箔項(xiàng)目，具體將在公司全資子公司九江琥珀新材料有限公司內(nèi)實(shí)施。

依據(jù)德福科技公告，本項(xiàng)目為公司通過擴(kuò)張高端AI電子電路銅箔產(chǎn)能，以滿足客戶和市場需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈升級，進(jìn)一步提升公司在高端銅箔市場的競爭力。本合同的簽訂對公司本年度及后續(xù)年度的經(jīng)營業(yè)績影響需根據(jù)項(xiàng)目具體建設(shè)進(jìn)度和實(shí)施情況而定。本合同的簽訂與后續(xù)履行不會影響公司業(yè)務(wù)的獨(dú)立性，符合相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。

銅冠銅箔在最新披露的投資者關(guān)系活動記錄表中表示，公司HVLP1至4代全系列銅箔均已完成客戶供貨布局，當(dāng)前出貨主力以HVLP2代產(chǎn)品為主。公司HVLP5代銅箔正在研發(fā)中，目前已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。公司開發(fā)的IC封裝用載體銅箔，在IC封裝載板中承擔(dān)關(guān)鍵的導(dǎo)電、信號傳輸功能，是新一代電子信息技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。目前正在推進(jìn)新產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。

逸豪新材在最新披露的投資者關(guān)系活動記錄表中表示，在電子電路銅箔領(lǐng)域，公司積極推動高端銅箔產(chǎn)品導(dǎo)入AI算力產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步拓展客戶群體，擴(kuò)大境內(nèi)外知名頭部企業(yè)覆蓋范圍；在PCB領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)力汽車、工控、新能源等領(lǐng)域，積極拓展該領(lǐng)域國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶，提升公司客戶數(shù)量和質(zhì)量，推動公司PCB產(chǎn)銷量大幅增長。

業(yè)績大幅增長

受益于PCB產(chǎn)銷量大幅增長，相關(guān)上市公司2025年、2026年一季度業(yè)績回暖較為明顯。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度，39家PCB概念股中，有35家實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比增長，20家實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長。

以天津普林為例，2026年一季度，公司共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約4.24億元，同比增長42.39%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1159.14萬元，同比增長2187.33%。

作為PCB的上游，覆銅板行業(yè)也迎來了全面復(fù)蘇，相關(guān)上市公司業(yè)績表現(xiàn)不俗。

以金安國紀(jì)為例，公司主要產(chǎn)品覆銅板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要客戶為PCB工廠。2025年度，受益于行業(yè)景氣度回升，公司覆銅板產(chǎn)銷數(shù)量同比增長、銷售價格逐漸回升，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比上升及凈利潤大幅增長。

推進(jìn)主業(yè)高端化升級

不少上市公司表示，將積極推進(jìn)主業(yè)的高端化升級與產(chǎn)能優(yōu)化。

楚江新材表示，公司將聚焦銅基新材料和軍工碳材料雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，推進(jìn)主業(yè)高端化與產(chǎn)能優(yōu)化。銅基板塊重點(diǎn)推動5萬噸高精銅合金帶箔材、6萬噸高精密度銅合金壓延帶改擴(kuò)建等項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)，釋放高端產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢；聚焦高附加值領(lǐng)域，加快超細(xì)微導(dǎo)體、高導(dǎo)銅合金等產(chǎn)品研發(fā)升級，提升高端產(chǎn)品占比與盈利能力；持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶結(jié)構(gòu)，深化與下游優(yōu)質(zhì)客戶合作，夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。

天津普林在公告中表示，公司主要從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品類型覆蓋單雙面板、多層板、高多層板、HDI、高頻高速板及厚銅板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。PCB是隨著電子連接系統(tǒng)發(fā)展而來的，最初主要實(shí)現(xiàn)電子終端各類元器件的電路連接。隨著電子終端小型化、高集成化和高性能演進(jìn)，PCB已從早期連接電阻電容等分立器件，轉(zhuǎn)向主要承載半導(dǎo)體芯片之間的高速、高密度電氣互連。通常PCB的產(chǎn)值是終端價值的3%-4%，但半導(dǎo)體越來越重要，在終端中的價值占比越來越高。2025年，PCB行業(yè)已進(jìn)入結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇。增長主線已從補(bǔ)庫存切換到AI服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊、汽車電子驅(qū)動的高端化升級。2026年，行業(yè)景氣度大概率延續(xù)，且繼續(xù)向高端領(lǐng)域集中。