歷經三輪融資，集齊紅杉、高瓴、小米、“寧王”等一眾知名機構的芯邁半導體于7月遞表，三度沖擊IPO。

港交所官網近日披露，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司已向港交所主板遞交上市申請。這是繼2025年6月30日、2026年1月7日兩次遞表失效后，芯邁半導體第三次沖擊港股上市。

歷經多輪融資，芯邁半導體股東陣容匯集多家知名產業資本與財務投資機構。天眼查股權信息顯示，公司A輪融資階段便引入紅杉中國、寧德時代相關投資主體、小米集團旗下湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)，以及高瓴創投旗下珠海巍恒股權投資合伙企業(有限合伙)、杭州富陽項恒股權投資合伙企業(有限合伙)；推進至后續融資階段，高瓴創投繼續追加投資。

芯邁半導體主營功率半導體業務，聚焦電源管理芯片(PMIC)與功率器件研發、銷售。功率半導體主要調控電路電壓、電流參數，實現電能高效轉換與管理，屬于各類電子設備核心基礎元器件。公司產品布局移動技術、顯示技術、功率器件三大方向，下游覆蓋多元場景：汽車電子；基站、網絡通信設備等電信設施；包含AI服務器在內的數據中心；電機驅動、電池管理系統(BMS)、綠色能源設備、人形機器人等工業領域，以及智能手機、電視等消費電子產品。

受益于汽車電氣化、AI算力基礎設施建設、工業智能化趨勢，功率半導體行業具備長期增長穩定的空間。行業需求由兩大板塊支撐：消費電子、工業自動化、汽車市場構筑傳統需求基本盤，新能源汽車滲透率持續提升成為核心增長動力；AI數據中心、人形機器人等新興應用場景持續擴容，開辟全新增量空間。

招股書援引弗若斯特沙利文數據顯示，2025年全球功率半導體市場規模6345億元，預計2030年增至8878億元，年復合增長率6.9%。細分賽道中，2025年全球電源管理芯片(PMIC)市場規模3825億元，預計2030年達到5614億元，年復合增長率8%；汽車電子為增速最快賽道，2025年至2030年汽車PMIC市場年復合增長率可達10.9%。

從市場占有率來看，芯邁半導體當前行業整體份額仍有待提升。按2025年收入統計，公司全球PMIC市場份額約0.4%；細分領域，在全球消費電子PMIC賽道排名全球第11位，市場份額1.6%；全球MOSFET市場份額為0.1%。

相較前兩次遞表，本次申報一大顯著變化是，依托行業紅利，公司經營狀況明顯改善，實現階段性扭虧。

財務數據顯示，芯邁半導體營收在2024年短暫回調后重回上行通道。2023年、2024年、2025年營收分別為16.4億元、15.74億元、19.53億元；2026年1至4月營收8.37億元，對比2025年同期5.71億元，同比增長約46.46%。

伴隨營收增長，盈利端迎來拐點：2026年前4個月，公司實現凈利潤2850萬元，上年同期凈虧損1.59億元；同期經調整凈利潤5630萬元，上年同期虧損5764萬元。在此之前，公司連續三年處于虧損狀態，2023年凈虧損5.06億元，2024年凈虧損擴大至6.97億元，2025年虧損收窄至2.78億元。

北京社科院副研究員王鵬向北京商報記者分析，市場投資邏輯正從概念驅動轉向商業落地驅動，大模型應用、智算中心建設催生真實市場需求，規模化商業化應用帶動半導體多個細分賽道實現穩步增長。

北京商報記者就相關業務問題咨詢芯邁半導體方面，公司相關人士回復稱，公司始終將研發置于優先地位并擴大產品應用覆蓋范圍，尤其在新興領域(包括電信及計算和汽車電子)已實現產品采用率及出貨量的持續增長。

而用業績解答盈利考題之后，芯邁半導體的上市進程或將再添籌碼。