2026年7月1日，工信部發布化工行業標準HG/T 5051-2025《低壓注塑封裝用熱熔膠粘劑》全面實施，替代施行十年的HG/T 5051-2016，為電子封裝熱熔膠領域建立統一品質管控體系。本標準由全國膠粘劑標準化技術委員會歸口，康尼格作為兩屆標準核心起草單位，全程參與初代標準編制與新版修訂工作。

據工信部標準公示信息，本次標準起草組匯集材料廠商、終端電子制造企業、科研院所多方主體，覆蓋產業鏈上下游。早在2016版標準編制階段，康尼格便依托規模化量產數據、工藝實操經驗搭建行業基礎規范；2024年SAC/TC185惠州標準審查會上，企業結合汽車電子、醫療電子、可穿戴設備量產痛點，推動多項關鍵指標升級落地。

HG/T 5051-2025新版標準統一熱熔膠分類命名規則，新增粘接剪切強度、有害物質限量管控指標，優化低溫撓性、軟化點檢測流程，同步對齊RoHS管控限值，有效解決行業材料品質參差、檢測口徑不統一的長期痛點，提升高端電子制造綠色合規門檻。

康尼格是國家級專精特新特新“小巨人”企業，深耕電子封裝保護十五載，布局兩條專業創新且差異化的的封裝保護技術路線。

其一為行業領先的低壓注塑整體解決方案，配套膠料、模具、低壓注塑設備及全流程工藝服務，低溫成型工藝適配PCBA、FPC、線束、傳感器等電子元器件，即使是紐扣電池也能妥善保護，滿足汽車電子、醫療電子等高可靠場景。

其二為行業首創的3D數字化封裝技術，契合電子產品高精度、小型化、高性能的發展趨勢，是涂覆/點膠/灌封的迭代技術。融合3D打印技術與機器視覺技術，無需遮蔽工序和專用治具，微米級三維涂覆適配高密度PCBA，可降低材料與人工綜合成本，為電子產品提供定制化的高強度防護。

行業人士表示，HG/T 5051-2025落地將推動低壓注塑封裝行業規范化升級。以康尼格為代表的低壓注塑行業頭部企業持續參與標準建設，是產業技術沉淀與行業責任的集中體現。后續行業將依托標準化體系，持續推動新能源、醫療電子、汽車電子。消費電子等行業封裝工藝向高品質、綠色化方向發展。