今年以來，A股并購重組市場延續活躍態勢。Wind資訊數據顯示，截至5月10日，上市公司今年以來首次披露的并購重組交易已達1292起，合計交易金額約4248億元。整體來看，A股并購重組市場“含科量”持續提升。

資源要素加速集聚

今年以來，并購重組展現出資源要素加速向新質生產力領域集聚的趨勢，“產業導向”和“硬科技”特征突出。

Wind資訊數據顯示，從行業分布來看，今年以來，電子、機械設備、電力設備、汽車、生物醫藥、半導體等六個行業的并購重組交易數量占比穩居前列，合計占上述1292起交易的近四成。而在硬科技聚集地的創業板、科創板，年內首次披露的并購重組占比約38%，較去年同期提升約5個百分點。

“當前并購重組交易呈現出鮮明的戰略導向型、技術密集型與強鏈補鏈型特征?！睎|源投資首席分析師劉祥東向《證券日報》記者表示，具體來看，一是產業并購已成為絕對主流，企業更注重標的與自身的業務協同性、技術互補性及市場疊加效應；二是標的賽道向硬科技領域高度集中，半導體、人工智能、新能源、新材料等領域整合最為活躍，核心技術團隊與知識產權成為估值核心錨點，交易結構也圍繞技術整合進行針對性設計；三是國資與民企聯動持續加深，國有資本更多承擔戰略引領與產業鏈鏈主角色，通過并購優化產業布局，優質民營科技企業則成為重要標的方，混合所有制整合模式漸成常態。

劉祥東進一步分析稱，并購市場科技含量的提升，標志著產業整合正從規模導向轉向創新導向，企業更愿意為技術壁壘與研發管線支付合理溢價，體現了對長期競爭力的清醒認知與戰略定力。同時，科技型標的的高估值與高成長性，對交易結構設計提出了更高要求，業績對賭、分步收購、股權留人等工具靈活運用，既綁定了核心技術團隊，也平滑了整合風險，推動并購方法論走向精細化。此外，這一趨勢還加速了創新要素在全市場的流動與重組，具備先發優勢的龍頭平臺通過吸納創新主體，形成技術溢出與協同復利效應，有助于縮短產業從研發突破到規模落地的周期。

南開大學金融學教授田利輝在接受《證券日報》記者采訪時表示，并購市場科技含量提升，是資本市場服務國家戰略的必然結果。一方面，政策明確將并購資源向“卡脖子”領域傾斜，為硬科技并購提供了有力支撐；另一方面，產業升級邏輯促使企業通過并購快速獲取核心技術，突破發展瓶頸。更關鍵的是，市場已從“講故事”轉向“重兌現”，寒武紀、海光信息等企業通過并購整合實現業績高速增長，印證了科技并購的真實價值創造能力，這也標志著A股正從“融資市”向“投資市”穩步轉型。

政策紅利持續釋放

在“并購六條”“科創板八條”等政策引導下，A股并購重組市場迎來快速發展期。今年以來，政策紅利持續釋放，2026年《政府工作報告》提出“常態化實施上市融資、并購重組‘綠色通道’機制”，證監會2026年系統工作會議明確“激發并購重組市場活力”。

劉祥東表示，從政策層面看，近年來監管部門持續優化審核流程、豐富支付工具、降低部分行業門檻，為交易達成提供了更可預期的政策環境；從產業層面看，產業轉型進入深水區，傳統企業面臨產能出清與增長瓶頸，迫切需要通過并購獲取新技術、新業態，而新興產業主體則借助資本平臺加速規?；瘮U張，供需兩端并購意愿均持續增強；從資本層面看，部分細分領域價格回歸理性區間，為龍頭企業提供了物有所值的整合窗口，同時二級市場對優質并購交易給予積極反饋，形成了正向激勵效應。

審核效率的提升進一步助力并購重組市場活力釋放。目前，科創板“簡易審核程序”已迎來首單落子。4月29日，中微半導體設備(上海)股份有限公司發行股份及支付現金購買杭州眾硅電子科技有限公司64.69%股權并募集配套資金項目，順利通過上海證券交易所并購重組簡易程序審核，正式提交證監會注冊。該項目是自2025年5月份上海證券交易所修訂重組審核規則、設立簡易審核程序以來，科創板首家適用該程序并成功提交注冊的市場案例，標志著科創板并購重組制度改革紅利在“硬科技”領域的實質性落地。

展望后續，田利輝認為，未來并購重組市場將呈現以下趨勢：AI算力、商業航天等新質生產力領域將成為主戰場，跨境并購將聚焦關鍵技術獲?。划a業邏輯深化，跨界并購需證明整合可行性，監管將嚴查“形式跨界、實質依賴”；風險偏好收斂，高估值、純概念標的將被市場淘汰，“真技術+強整合”成為交易成敗核心。并購最終將回歸本質，重構產業能力。

劉祥東也認為，并購重組市場將延續結構性活躍，并呈現三方面趨勢：一是并購將成為新質生產力落地的核心資本工具，圍繞綠色低碳、數字經濟、生物制造等戰略性產業的整合密度將持續提升，政策資源與市場資金進一步向這類交易傾斜。二是跨境并購回暖，在供應鏈重構背景下，企業獲取海外關鍵技術、稀缺資源與市場渠道的訴求上升。三是投后整合能力成為決勝分水嶺，市場將不再僅以交易完成論成敗，標的融合深度、文化兼容度與協同效應兌現率將受到更嚴格檢驗，具備系統性整合能力的主體將獲得持續估值溢價。