- 科創(chuàng)板七周年:611家企業(yè)市值超13萬(wàn)億元
- 2026年07月23日來(lái)源:北京商報(bào)
提要:7月22日,科創(chuàng)板迎來(lái)開(kāi)市七周年。2019年7月22日,科創(chuàng)板正式鳴鑼開(kāi)市,首批25家上市公司登陸資本市場(chǎng)。截至目前,已有611家企業(yè)在科創(chuàng)板掛牌上市,板塊合計(jì)總市值超13萬(wàn)億元。縱觀科創(chuàng)板個(gè)股成色,“硬科技”底色十足,2025年科創(chuàng)板上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用超1800億元。
7月22日,科創(chuàng)板迎來(lái)開(kāi)市七周年。2019年7月22日,科創(chuàng)板正式鳴鑼開(kāi)市,首批25家上市公司登陸資本市場(chǎng)。截至目前,已有611家企業(yè)在科創(chuàng)板掛牌上市,板塊合計(jì)總市值超13萬(wàn)億元。縱觀科創(chuàng)板個(gè)股成色,“硬科技”底色十足,2025年科創(chuàng)板上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用超1800億元。未來(lái),科創(chuàng)板還將進(jìn)一步擴(kuò)容,同花順iFinD統(tǒng)計(jì)顯示,當(dāng)前共有79家企業(yè)處于科創(chuàng)板IPO排隊(duì)序列,存儲(chǔ)芯片龍頭長(zhǎng)鑫科技已于7月16日啟動(dòng)新股申購(gòu),即將登陸資本市場(chǎng)。
24只千億市值
開(kāi)市七年,科創(chuàng)板上市公司擴(kuò)容至611家。截至7月22日收盤,板塊上市企業(yè)合計(jì)總市值超13萬(wàn)億元。
七年發(fā)展歷程中,科創(chuàng)板培育出寒武紀(jì)、中芯國(guó)際、海光信息、中微公司、華虹宏力等24家千億市值上市公司。其中,寒武紀(jì)總市值位居板塊首位,最新總市值約8230.64億元;中芯國(guó)際緊隨其后,總市值約7760.82億元;海光信息總市值約7707.51億元。中微公司、沐曦股份等8家企業(yè)總市值處于2000億—4000億元區(qū)間;聯(lián)訊儀器、盛科通信等13只個(gè)股總市值處于1000億—2000億元區(qū)間。
從個(gè)股收盤價(jià)來(lái)看,A股股價(jià)前三席位均由科創(chuàng)板企業(yè)占據(jù),依次為聯(lián)訊儀器、源杰科技、寒武紀(jì)。截至7月22日收盤,聯(lián)訊儀器報(bào)1888.08元/股,源杰科技報(bào)1415元/股,寒武紀(jì)報(bào)1310元/股。
7月22日晚間,聯(lián)訊儀器發(fā)布公告,預(yù)計(jì)2026年半年度歸屬凈利潤(rùn)5.1億—5.8億元,較上年同期增長(zhǎng)801.96%—925.75%。
按照申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)劃分,科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量居首,共計(jì)116家;醫(yī)療器械行業(yè)緊隨其后,擁有53家上市公司;軟件開(kāi)發(fā)行業(yè)位列第三,共38家企業(yè)。
研發(fā)投入是衡量科創(chuàng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)尺。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示,2025年科創(chuàng)板上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用超1800億元。細(xì)分來(lái)看,百濟(jì)神州研發(fā)投入領(lǐng)跑全板塊,全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)155.08億元,也是板塊內(nèi)唯一一家研發(fā)費(fèi)用突破百億元的企業(yè);此外,中芯國(guó)際、海光信息、時(shí)代電氣等33家企業(yè)年度研發(fā)費(fèi)用超過(guò)10億元。
盈利能力方面,2025年中芯國(guó)際成為科創(chuàng)板盈利規(guī)模最高的企業(yè),全年實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)約50.41億元。緊隨其后,時(shí)代電氣、中國(guó)通號(hào)當(dāng)年歸屬凈利潤(rùn)分別約為40.97億元、36.86億元,兩家企業(yè)凈利均突破30億元。除上述三家企業(yè)外,另有23家科創(chuàng)板上市公司全年凈利潤(rùn)超10億元。
業(yè)績(jī)預(yù)告層面,目前已有56家科創(chuàng)板企業(yè)披露2026年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。以預(yù)告凈利潤(rùn)上限統(tǒng)計(jì),50家企業(yè)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)盈利。其中,佰維存儲(chǔ)上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)70億—75億元,上年同期虧損2.26億元,實(shí)現(xiàn)同比扭虧。
數(shù)據(jù)顯示,上述611家科創(chuàng)板企業(yè)首發(fā)募集資金總額約9762.49億元。值得關(guān)注的是,處于已發(fā)行待上市階段的長(zhǎng)鑫科技發(fā)行價(jià)定為8.66元/股。按照該發(fā)行價(jià)測(cè)算,若本次發(fā)行順利完成,在超額配售選擇權(quán)行使前,預(yù)計(jì)募集資金總額約579.19億元,將刷新科創(chuàng)板IPO歷史融資紀(jì)錄。
79家企業(yè)排隊(duì)IPO
除存量上市公司外,科創(chuàng)板IPO儲(chǔ)備項(xiàng)目?jī)?chǔ)備充足,當(dāng)前共有79家企業(yè)處于IPO審核進(jìn)程中。
根據(jù)同花順iFinD統(tǒng)計(jì),從申報(bào)進(jìn)度劃分:思朗科技、匯禾醫(yī)療等11家企業(yè)處于受理階段;同創(chuàng)普潤(rùn)、羲禾科技、上海隱冠等57家企業(yè)處于問(wèn)詢階段;華盛雷達(dá)最新?tīng)顟B(tài)為上會(huì)暫緩審議;信諾維已提交注冊(cè);萊普科技、恒潤(rùn)達(dá)生、韜盛科技3家企業(yè)IPO處于中止?fàn)顟B(tài)。
與此同時(shí),長(zhǎng)鑫科技處于已發(fā)行待上市階段;宇樹(shù)科技、燧原科技、頻準(zhǔn)激光、國(guó)儀量子、高凱技術(shù)已完成注冊(cè)生效,尚未啟動(dòng)發(fā)行。
從賽道分布觀察,排隊(duì)企業(yè)集中布局半導(dǎo)體、具身智能、商業(yè)航天等前沿硬科技領(lǐng)域。
在“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”中,摩爾線程、沐曦股份、燧原科技相繼沖刺科創(chuàng)板,壁仞科技選擇赴港上市。伴隨燧原科技IPO拿到注冊(cè)批文,“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”即將齊聚資本市場(chǎng)。成立八年來(lái),燧原科技自主迭代四代架構(gòu)、五款云端AI芯片,搭建起覆蓋AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統(tǒng)集群、AI計(jì)算編程軟件平臺(tái)的完整產(chǎn)品體系。
回溯燧原科技IPO歷程:2026年1月22日申報(bào)獲受理,2月11日進(jìn)入問(wèn)詢,6月15日首發(fā)上會(huì)獲得通過(guò),6月18日提交注冊(cè),7月9日取得證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批復(fù)。本次IPO,燧原科技擬募集資金約60億元。
具身智能賽道申報(bào)熱度持續(xù)走高。7月2日,證監(jiān)會(huì)公示信息顯示,宇樹(shù)科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效。宇樹(shù)科技也是科創(chuàng)板預(yù)先審閱機(jī)制下第二單IPO項(xiàng)目,闖關(guān)進(jìn)程高效:自今年3月20日招股書獲受理至注冊(cè)生效,歷時(shí)僅三個(gè)多月。
此外,具身智能機(jī)器人企業(yè)云深處同樣申報(bào)科創(chuàng)板,IPO申請(qǐng)于5月18日獲受理,公司主營(yíng)四足機(jī)器人、輪足機(jī)器人等具身智能機(jī)器人研發(fā)、制造與產(chǎn)業(yè)化。
商業(yè)航天賽道同樣迎來(lái)集中申報(bào),藍(lán)箭航天、微納星空、中科宇航3家企業(yè)科創(chuàng)板IPO均進(jìn)入問(wèn)詢階段,擬募集資金分別約75億元、50億元、41.8億元。
德勤在《2026年中國(guó)內(nèi)地和香港新股市場(chǎng)的中期回顧與展望》中指出,隨著科創(chuàng)板改革、創(chuàng)業(yè)板第四套上市標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái),及科創(chuàng)板的估值進(jìn)一步上揚(yáng),預(yù)料會(huì)有更多來(lái)自硬科技企業(yè)和一些具標(biāo)志性新股上市。
政策持續(xù)加碼
開(kāi)市七年,科創(chuàng)板制度供給與政策支持持續(xù)加碼。作為注冊(cè)制改革“試驗(yàn)田”,板塊持續(xù)完善全鏈條制度體系:落地五套差異化上市標(biāo)準(zhǔn),打通未盈利企業(yè)、紅籌企業(yè)、特殊股權(quán)架構(gòu)企業(yè)上市通道;相繼推出“科創(chuàng)板八條”“1+6”深化改革舉措,設(shè)立科創(chuàng)成長(zhǎng)層、拓寬第五套上市標(biāo)準(zhǔn)適用范圍,持續(xù)提升對(duì)前沿科創(chuàng)企業(yè)的包容性。
今年6月17日,證監(jiān)會(huì)主席吳清在2026陸家嘴論壇上提出,擴(kuò)大科創(chuàng)板第五套上市標(biāo)準(zhǔn)適用范圍至人工智能領(lǐng)域,積極支持優(yōu)質(zhì)人工智能大模型企業(yè)登陸科創(chuàng)板;落實(shí)發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略部署,扶持量子科技、生物制造、具身智能等更多賽道“硬科技”企業(yè)上市。
當(dāng)日,上交所同步發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第10號(hào)——人工智能大模型企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套上市標(biāo)準(zhǔn)》(以下簡(jiǎn)稱《指引》),文件自發(fā)布之日起施行。《指引》共計(jì)十五條,細(xì)化大模型企業(yè)適用第五套上市標(biāo)準(zhǔn)的各項(xiàng)條件,明確主營(yíng)業(yè)務(wù)范疇為人工智能大模型自主研發(fā)、模型服務(wù)或模型應(yīng)用等。
系列改革舉措落地之下,智譜、MiniMax推進(jìn)“A+H”上市進(jìn)程提速。目前智譜A股IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)工作完成;MiniMax已于5月29日正式啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)。
與此同時(shí),科創(chuàng)板持續(xù)優(yōu)化再融資、并購(gòu)重組相關(guān)規(guī)則,完善股權(quán)激勵(lì)機(jī)制,豐富科創(chuàng)指數(shù)與投資產(chǎn)品;配套推出IPO預(yù)先審閱、資深專業(yè)機(jī)構(gòu)投資者試點(diǎn)等創(chuàng)新安排,暢通科技企業(yè)直接融資渠道。一系列制度創(chuàng)新持續(xù)引導(dǎo)資本流向原始創(chuàng)新、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域。
安永北京主管合伙人楊淑娟表示,依托政策紅利與融資環(huán)境改善,部分港股上市科創(chuàng)企業(yè)加速籌劃回歸A股,以此拓寬融資渠道、提升研發(fā)投入能力。
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