日前，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）向港交所遞交招股書，擬赴港上市。IPO前，芯邁半導體已吸引了小米基金、高瓴資本等多路知名資本，2022年完成B輪融資時其投前估值已達200億元。但《經濟參考報》記者注意到，在備受資本青睞的同時，芯邁半導體存在虧損持續擴大、毛利率逐年下滑，以及客戶結構高度集中等隱憂。同時，公司還在不斷加大研發投入，以應對業績壓力。

虧損不斷擴大 毛利率持續下滑

公開資料顯示，芯邁半導體成立于2019年，主要從事功率器件的研發、設計和銷售，核心業務涵蓋功率半導體領域內電源管理IC和功率器件的研究、開發和銷售，并通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案，公司產品主要應用于汽車、電信設備、數據中心、消費電子產品等領域。

在市場地位方面，據招股書援引弗若斯特沙利文數據，按2024年的收入計算，芯邁半導體在全球消費電子PMIC市場排名第11位，在全球智能手機PMIC市場排名第3位，在全球顯示PMIC市場排名第5位，在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位。按過去十年的總出貨量計算，公司在全球OLED顯示PMIC市場排名第1位。

招股書顯示，2022年至2024年，芯邁半導體營收持續下滑，分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元。從產品結構看，芯邁半導體主營電源管理芯片產品和功率器件產品兩大業務，其中電源管理IC產品為公司的業務基本盤，各期收入占比分別為98.0%、97.4%及90.7%，功率器件產品的各期收入占比則分別為1.7%、2.4%、9.3%。

值得注意的是，芯邁半導體的盈利表現持續惡化。2022年至2024年，芯邁半導體均錄得虧損，凈虧損額分別為1.72億元、5.06億元及6.97億元，三年累計虧損超過13億元。不過，若按非《國際財務報告準則》進行調整，去除股份支付薪酬費用、與贖回負債相關的利息支出，以及與收購相關的折舊與攤銷等因素的影響，芯邁半導體各期的經調整利潤分別為2.38億元、0.77億元及-0.53億元。

從毛利率看，2022年至2024年，芯邁半導體的毛利率分別為37.4%、33.4%及29.4%，呈現逐年下滑趨勢且下滑幅度較大。其中，電源管理IC產品各期毛利率分別為38.1%、36.1%、32.9%，功率器件產品各期毛利率則均為負數，分別為-0.5%、-74.4%、-4.6%。

芯邁半導體在招股書中解釋稱，公司營收下降主要由于電源管理IC產品收入減少所致；毛利率下降主要由于電源管理IC產品收入受海外客戶需求減少影響等。

研發投入持續加大 客戶集中風險高企

《經濟參考報》記者注意到，面對業績壓力，芯邁半導體持續加大研發投入。

2022年至2024年，公司各期研發支出分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，占公司營收比重分別約為14.6%、20.5%和25.8%。2024年，芯邁半導體的研發開支已經逼近公司的毛利額。其中，員工薪酬為芯邁半導體研發開支最主要的構成成分，占各期研發開支的比例分別為45.4%、48.6%、52.1%。

與此同時，芯邁半導體的財務成本較高。2022年至2024年，公司各期財務成本分別為3.75億元、5.10億元及5.54億元。贖回負債利息支出是芯邁半導體財務成本的最主要構成部分，各期分別為3.72億元、5.03億元及5.46億元。

資產負債表顯示，2022年末、2023年末和2024年末，芯邁半導體的贖回負債規模分別為69.12億元、76.15億元和81.62億元。截至2024年年末，芯邁半導體資產總額為59.19億元，負債總額高達85.89億元。

對此，芯邁半導體解釋稱，贖回負債是公司在融資過程中賦予投資者的贖回權所導致的，隨著公司的數輪融資，產生了贖回負債利息支出。業內人士分析認為，這筆龐大的利息支出，嚴重侵蝕了公司的利潤表現，也是導致其按國際財務報告準則計算持續虧損的重要原因之一。不過，目前該風險已得到解除。據招股書披露，該等贖回權利已于2025年2月27日由公司相關投資者協議終止，這意味著芯邁半導體之后將不再錄得贖回負債利息支出。

客戶和供應鏈的高度集中，或是芯邁半導體面臨的另一大挑戰。招股書顯示，2022年至2024年，公司來自五大客戶的收入分別占相應年度總收入的87.8%、84.6%及77.6%。其中，來自最大客戶的收入分別占相應年度總收入的66.7%、65.7%及61.4%。

據招股書披露，芯邁半導體的前五大客戶較為穩定，各期均是客戶A、B、C、D、E，最大客戶均為客戶A。據招股書援引弗若斯特沙利文數據表示，客戶A是全球智能手機、平板電腦、OLED顯示面板及其他消費電子產品的最大制造商之一。

芯邁半導體招股書專門提示風險稱，鑒于客戶高度集中，公司業務的持續性與財務表現實質上取決于能否維系該等客戶的穩定采購量及長期合作關系。客戶可能因內部采購策略調整、終端市場需求變動、行業競爭加劇、產品性能缺陷，或其自身經營困難或財務危機等因素，大幅削減訂單甚至終止采購。任何主要客戶流失或該等客戶訂單驟減且未能及時獲得業務替代，均將引致公司收入與現金流大幅萎縮，甚至可能對公司的業務、經營業績和財務狀況造成重大不利影響。

投前估值不斷攀升 股權結構較為分散

芯邁半導體主要專注于功率半導體的研發、設計和銷售，推出了多種類型的MOSFET（一種被廣泛應用的功率半導體）產品。

2020年12月，芯邁半導體旗下全資子公司杭州芯途半導體技術有限公司以3.55億美元總對價，收購了韓國電源管理芯片企業Silicon Mitus，Inc（SMI）99.996%股權，形成“電源管理芯片+功率半導體”兩大業務。

招股書顯示，2020年9月至11月，芯邁半導體完成了A輪融資，引入了珠海巍恒股權投資合伙企業（有限合伙）、湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）、寧德時代新能源科技股份有限公司等11名股東，此次融資投前估值已高達50億元。

2022年5月至7月，芯邁半導體引入國家基金二期、杭州芯成微股權投資合伙企業（有限合伙）及杭州芯宇微股權投資合伙企業（有限合伙）作為股東，投前估值達108億元。2022年7月，公司引入廣州廣祺欣邁管理咨詢合伙企業（有限合伙）、嘉興恒雋邦股權投資合伙企業（有限合伙）及珠海市紅土湛盧股權投資合伙企業（有限合伙）為股東，投前估值達140億元。

2022年8月，芯邁半導體完成B輪融資，引入了杭州富陽項恒股權投資合伙企業（有限合伙）、杭州海邦睿柏股權投資合伙企業（有限合伙）等15名股東，投前估值已經達到200億元。

截至招股書遞交之日，芯邁半導體的股權結構較為分散。據招股書披露，公司旗下3個員工股份激勵計劃平臺——杭州模芯企業管理合伙企業（有限合伙）（簡稱“杭州模芯”）、智益有限合伙企業（簡稱“智益”）及智富有限合伙企業（簡稱“智富”），形成的一致行動人是最大的股東集團，合計持有公司13.29%股權。公司主席、執行董事兼行政總裁任遠程通過杭州模芯持有芯邁半導體的股權比例為6.44%，公司行政執行副總裁兼聯席公司秘書蘇慧倫通過智富、智益合計持有芯邁半導體的股權比例為6.85%。