據世界半導體貿易統計組織12月最新預測，2025年全球半導體市場規模有望同比增長22.5%至7720億美元，且2026年將進一步保持26.3%的增長率，營收逼近1萬億美元大關，行業迎來確定性增長周期。

在此背景下，國內半導體企業加速全球化資本布局的動態貫穿全年：國產GPU領域代表性企業摩爾線程于12月5日登陸科創板，沐曦股份緊隨其后于12月17日在科創板上市。12月中旬，此前已于A股上市的兩家千億級半導體巨頭豪威集團、兆易創新相繼邁入港股發行前最終準備階段。

半導體巨頭密集沖刺A+H兩地上市，凸顯出行業借資本市場搶抓產業擴張周期、通過全球化布局鞏固競爭力的鮮明導向。

豪威的變局與增長

從業務根基來看，豪威集團前身為韋爾股份，2019年通過收購豪威科技完成從半導體分銷向芯片設計的戰略轉型，2025年6月正式更名后，進一步確立了以圖像傳感器為核心的業務方向，公司目前市值已達1504億元。

業務擴增為業績帶來了增長，也成為其赴港上市的堅實基礎——公司財報顯示，2025年前三季度營業收入217.83億元，同比增長15.2%；歸母凈利潤32.1億元，同比增長35.1%。

國信證券研報指出，豪威集團的增長主要得益于公司對市場機遇的把握，一方面緊跟汽車智能駕駛領域的發展浪潮，借助該領域滲透率的快速提升擴大業務規模；另一方面在全景相機、運動相機等智能影像終端應用市場持續拓展，形成了顯著的增長動力。與此同時，公司通過產品結構優化與供應鏈梳理等舉措，推動毛利率持續改善，經營質量穩步提升。

從發展歷程來看，公司已成功走出此前的行業調整期，展現出較強的經營韌性。第一創業證券研究所分析師郭強在報告中指出，此前兩年公司曾經歷以降價和去庫存為主的行業調整階段，而目前已實現營業收入增長的持續改善。從業務結構來看，圖像傳感器業務已成為公司的核心支柱，不僅收入占比超過七成，且對整體營收增長的貢獻顯著，相比之下其他業務板塊增長態勢相對平緩。隨著歷史高價存貨的基本消化，公司盈利水平也逐步回升，為后續發展卸下了包袱。

在業務布局上，公司貼合消費電子與汽車電子的發展趨勢的業務為其提供了多元增長支撐。此次赴港上市募集資金據稱將用于研發投入、全球市場滲透等方向，也將進一步支撐公司在高增長賽道的拓展與全球化布局。

存儲風口下的巨頭

借勢行業漲價周期，兆易創新沖刺港股上市的動作一方面夯實了存儲主業，另一方面也在拓展新的增長極。

據TrendForce集邦咨詢調查，存儲器價格持續攀升帶動整機成本上揚，進而迫使終端定價上調。具體來看，2025年第四季DRAM合約價格同比漲幅逾75%，按存儲器占整機BOM成本10%—15%估算，當年該部分成本已墊高8%—10%，2026年預估還將再提升5%—7%。

行業周期的紅利直接體現在公司業績上，這家市值1404億元的存儲巨頭增長態勢顯著——據公司2025年三季報披露，前三季度實現營業總收入68.32億元，同比增長20.92%；歸屬母公司股東的凈利潤10.83億元，同比增長30.18%。

東海證券研報指出，全球存儲產品供需缺口短期難以填補，漲價趨勢仍將延續，兆易創新正充分受益于這一輪“量價齊升”的行業周期，再加上消費、工業、汽車等領域需求增長與產品矩陣形成協同，共同推動經營態勢向好。

公司核心增長動力來自對利基存儲賽道的聚焦。在國際大廠向高端存儲產品傾斜產能的背景下，利基存儲市場形成供給空缺，而兆易創新的相關產品快速切入細分場景，成為重要收入來源。長期來看，公司并未局限于短期周期紅利，還在積極布局新興領域以打開增長空間。

中郵證券研報分析，AI服務器技術演進帶動NOR Flash需求提升，端側AI推理場景則催生了定制化存儲的巨大市場潛力。兆易創新的定制化存儲解決方案已通過與多家芯片廠商合作實現商業化落地，覆蓋多個新興應用場景，部分項目已進入送樣、小批量試產階段，為長期發展筑牢業務根基。

半導體涌向資本市場

半導體產業的資本動作在12月上旬格外密集——據北京商報記者不完全統計，截至目前已有超20家半導體企業密集推進上市進程，覆蓋IC設計、半導體設備、半導體材料等產業鏈核心環節。

除前述豪威集團、兆易創新、摩爾線程及沐曦股份外，聚焦碳化硅外延片的天域半導體12月5日完成港交所主板掛牌，布局信號鏈與電源管理芯片的納芯微12月8日落地港交所，實現“A+H”雙資本平臺布局，后續壁仞科技在12月15日獲境外上市備案、沖刺“港交所GPU第一股”。密集的上市動作，直觀展現出半導體產業與資本市場的雙向熱情。

壁仞科技方面告訴北京商報記者，處于快速成長期的國產GPU行業，其發展特點是高強度、重資產的資本投入，而商業化仍在驗證與探索階段。

熱潮的背后，政策與市場需求驅動缺一不可。資深產業經濟觀察家梁振鵬在接受北京商報記者采訪時表示，資本集中涌入半導體領域，既能加速行業資源整合、推動企業規模化發展，更能從節奏與質量層面深化國產半導體的替代進程，助力企業在全球產業鏈中鞏固競爭力。

而資本熱絡也對應著半導體產業的實際增長邏輯。中山證券研報指出，2025年AI需求的高景氣帶動半導體全行業利潤改善，申萬電子(半導體核心賽道集中板塊)表現顯著強于市場；展望2026年，AI主線仍將延續——云計算巨頭資本支出的高增長、AI相關芯片的國產化推進，都將成為國產半導體的核心機會點。

從細分領域看，存儲端受AI需求提振迎來價格上漲，企業的資本動作疊加半導體設備國產化率不足25%的廣闊空間，存儲領域國產替代節奏將進一步加快；終端領域，AI手機等半導體終端產品快速滲透，也將為產業打開新的增長空間。

北京商報記者就相關問題向豪威科技、兆易創新發去采訪函，截至發稿未能得到回復。

國產半導體企業正借資本之力，加速在全球產業鏈中實現從參與到占位的再次進階。