日前，半導體設備龍頭中微公司（688012.SH）披露公告，擬發行股份收購杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“杭州眾硅”）控股權并募集配套資金。此次并購不僅將填補中微公司在濕法設備領域的空白，更標志著企業向“平臺化”“集團化”轉型邁出關鍵一步，成為科創板半導體企業聚焦“補鏈強鏈”的又一標志性案例。

《經濟參考報》記者發現，在“科創板八條”“并購六條”等政策紅利與產業升級需求的雙重驅動下，中芯國際、華虹公司、滬硅產業、概倫電子等科創板半導體頭部企業近期密集推進并購交易，掀起一場以“價值協同”為核心的產業整合熱潮。這既彰顯中國半導體產業從“量的積累”向“質的飛躍”跨越，也反映頭部企業向“全球一流”進階的戰略遠見。

目前，科創板已聚集125家集成電路企業，占A股同類公司逾六成，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料等產業鏈環節。不同環節的并購行為緊扣自身發展階段，呈現“按需整合、協同增效”的鮮明特征。

在晶圓制造與材料領域，頭部企業以產能整合與工藝協同為核心，夯實規模化競爭基礎。晶圓制造屬重資產領域，前期投入大，企業常通過并購快速整合優質產能。如中芯國際擬收購中芯北方少數股權實現全資控股，整合12英寸晶圓代工核心產能；華虹公司擬收購華力微97.5%股權，獲取65/55nm及40nm工藝技術，提升市場占有率。芯聯集成、滬硅產業則聚焦碳化硅、300mm硅片等高技術產能標的，通過收購子公司少數股權強化技術優勢與產能供給。

在設備環節，企業借并購突破細分領域壁壘，向“平臺化”轉型。隨著技術積累加深，半導體設備企業不再局限于單一賽道。除了中微公司收購眾硅科技外，芯源微引入北方華創作為控股股東、華海清科全資收購芯崳公司切入離子注入機業務等案例，均體現設備企業通過“橫向拓展”，構建覆蓋更多工藝環節的解決方案能力。

在設計、IP與EDA領域，企業并購高度關注標的“含科量”與“稀缺性”。該領域長期被海外龍頭壟斷，國內以專精型小企業為主，外延并購成為補全產品矩陣的關鍵。如晶豐明源擬收購無線充電頭部企業易沖科技，夯實消費領域地位；概倫電子擬收購銳成芯微、納能微，構建“EDA工具+半導體IP”雙引擎，這兩起案例均注重研發資源、客戶渠道的實質性協同。

這些都離不開制度創新的精準賦能?？苿摪鍖Σ町惢乐?、多元支付工具、股份分期支付等創新機制的包容，為復雜產業整合掃清障礙。思瑞浦收購創芯微作為“科創板八條”后首單注冊生效的半導體并購案，創新性地采用了可轉債與現金組合支付方式及差異化定價，兼顧戰略投資者退出與上市公司長期利益。

中微公司董事長尹志堯提出“階梯型溢價并購”策略，芯原股份董事長戴偉民建議針對不同融資輪次股東制定差異化定價，均體現出企業對市場化并購工具的積極探索。政策支持與產業需求的精準契合，推動科創板半導體并購邁向高質量階段。市場人士表示，當前整合已非簡單規模疊加，而是優化新質生產力資源配置、培育“鏈主型”龍頭的關鍵舉措。