近日，多家半導體設備上市公司交出2025年成績單：收入紛紛上揚，部分公司盈利大漲。AI熱潮推動先進封裝技術及測試需求增加，相應設備公司表現(xiàn)更優(yōu)。多家國際行業(yè)研究機構一致認為，今明兩年全球半導體設備市場有望維持高景氣度，銷售額將連續(xù)刷新紀錄。

拉長時間看，業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)半導體設備公司想要競逐并站穩(wěn)全球舞臺，發(fā)力路徑有二：看齊全球最大的平臺型設備公司應用材料，或看齊全球光刻機霸主阿斯麥。

業(yè)績整體向好

近年來，晶圓廠、存儲器廠、封測廠擴產(chǎn)動作頻頻，疊加相關政策及貿(mào)易環(huán)境變化，國內(nèi)半導體設備行業(yè)提速發(fā)展。映射到個體層面，截至4月13日，率先披露2025年年報的近10家A股半導體設備公司營收均保持增長。

從細分市場看，增速有快慢之分。“特別是隨著先進封裝、AI算力芯片等的發(fā)展，相關芯片測試的復雜度在攀升，芯片測試總耗時大幅提高，對高端測試資源的需求在快速增加；與此同時，相關芯片的測試在溫度控制、熱管理效率及動態(tài)適配能力等方面，對半導體測試分選設備提出了更高的要求。”近日，主業(yè)為集成電路測試分選機的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的金海通表示。

業(yè)績足以佐證。2025年，金海通實現(xiàn)營業(yè)收入6.98億元，同比增長71.68%；歸母凈利潤為1.77億元，同比增長124.93%。

2025年，聯(lián)動科技實現(xiàn)營業(yè)收入3.54億元，同比增長13.84%；歸母凈利潤為0.34億元，同比增長65.25%。其增長邏輯在于“洞察客戶潛在需求，精準把握下游AI領域的戰(zhàn)略機遇，在SoC測試的高端領域實現(xiàn)了突破”。

與之相比，處在前道半導體工藝設備環(huán)節(jié)（前道工藝聚焦芯片制造，后道工藝聚焦芯片封裝與測試），并以清洗設備見長的盛美上海略有遜色。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入67.86億元，同比增長20.80%，而2024年的增速為44.48%。

再看處于前道環(huán)節(jié)并擅長刻蝕技術的中微公司。2025年，公司營業(yè)收入達到123.85億元，同比增長36.62%，而2024年的增速為44.73%。其中，刻蝕設備銷售約98.32億元，同比增長35.12%，而2024年的增速為54.72%。

需求因子有變

拉回需求側看，短短數(shù)年，變化尤為明顯。

近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）負責人表示：“2025年全球創(chuàng)紀錄的半導體設備銷售額達到1351億美元（同比增長15%），凸顯了隨著人工智能加速對前沿邏輯、先進內(nèi)存和高帶寬架構需求的推動，行業(yè)建設的規(guī)模和緊迫性。”

遙想三四年前，全球半導體設備市場的增長因子主要源自臺積電、英特爾、三星、中芯國際、英飛凌、意法半導體為主的芯片制造企業(yè)的擴產(chǎn)潮。

然而，此一時彼一時。SEMI近日預測，全球半導體設備銷售額將在2026年和2027年繼續(xù)增長，分別達到1450億美元和1560億美元，連續(xù)刷新歷史紀錄。其增長的核心驅動力主要在于：一是臺積電、三星、英特爾在2nm（納米）及以下制程節(jié)點的資本開支競賽；二是三星、SK海力士、美光科技均計劃在2026年大幅擴產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)線；三是先進封裝技術的產(chǎn)能擴張。

賣方分析師普遍認為，臺積電用于生產(chǎn)AI芯片的3納米及以下制程，以及其先進封裝技術的需求仍超出其現(xiàn)有產(chǎn)能。臺積電此前預計，公司2026年資本支出將擴大至520億美元至560億美元。

順勢而為是首選。“隨著國內(nèi)先進制程的擴產(chǎn)，先進封裝市場將快速增長，對先進封裝設備需求增加。”中微公司表示，公司高度重視先進封裝類產(chǎn)品的研發(fā)，且公司在先進封裝領域的設備覆蓋度將做到70%以上。

聯(lián)動科技表示，今年公司將著力提升測試系統(tǒng)的性能和效率，強化第三代半導體、AI芯片等戰(zhàn)略新興市場的技術布局與產(chǎn)品推廣，加速數(shù)模混合信號集成電路、SoC類大規(guī)模數(shù)字電路的研發(fā)與技術迭代升級進程。

多維破局在望

需求變化莫測，唯有提升自我競爭力。

于國內(nèi)半導體設備公司而言，參照全球頭部企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗及歷程，路徑清晰明了——要么走平臺型路線，要么走專精特新路線。而無論是哪條路線，從“活下去”向“活得好”邁進是共同努力方向。

北方華創(chuàng)是國內(nèi)平臺型設備公司代表。在半導體裝備業(yè)務板塊，公司的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、涂膠顯影、鍵合等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領域。

同時，北方華創(chuàng)還深耕高壓、高溫、高真空技術，主要產(chǎn)品包括晶體生長設備、真空熱處理設備、氣氛保護熱處理設備、連續(xù)式熱處理設備、等離子增強化學氣相沉積設備等，為新材料、新工藝、新能源等綠色制造提供技術支持。

中微公司的平臺化布局進展亦為順利。目前，公司產(chǎn)品組合包含超高深寬比CCP刻蝕、ICP碳掩膜刻蝕、ON疊層的沉積設備、硬掩膜的沉積設備、高深寬比縱向填充和橫向填充等核心工藝設備。

當然，隱形冠軍必不可少。比如，先導基電旗下凱世通2025年實現(xiàn)10多臺12英寸離子注入機設備交付，覆蓋低能大束流、超低溫等多類機型。光刻機被譽為半導體工業(yè)皇冠上的明珠，離子注入機、刻蝕機的分量緊隨其后。

值得一提的是，《國務院關于產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全的規(guī)定》提出，國家引導產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈合理有序布局，推進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈數(shù)字化、智能化，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全可控水平，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈高質(zhì)量發(fā)展。