- 錨定高端賽道 頭部PCB廠商吹響擴(kuò)產(chǎn)號(hào)角
- 2026年05月20日來源:中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)
提要:5月19日,有PCB行業(yè)上市公司的相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)表示:“目前公司所有的PCB產(chǎn)品價(jià)格都漲了,具體漲幅是依據(jù)上游原材料漲幅定的。”另有上市公司負(fù)責(zé)人表示:“公司PCB產(chǎn)品近期有漲價(jià),不過幅度比原材料慢些。”
今年以來,印制電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)入漲價(jià)周期,呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊升、訂單飽滿、交期拉長(zhǎng)的高景氣格局。5月份以來,行業(yè)迎來新一輪集中提價(jià),上游覆銅板、高端銅箔、電子布及特種樹脂等原材料價(jià)格繼續(xù)上行,帶動(dòng)PCB成品價(jià)格同步走高。其中,面向AI算力的高速高頻產(chǎn)品漲幅領(lǐng)先,交期普遍拉長(zhǎng)至數(shù)月。
多位業(yè)內(nèi)人士表示,本輪漲價(jià)由AI算力需求爆發(fā)與上游材料供給剛性雙重驅(qū)動(dòng),呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性特征。高端強(qiáng)漲、中端跟漲、低端弱穩(wěn),本質(zhì)上是AI算力剛需與產(chǎn)能擴(kuò)張滯后的共同作用。
據(jù)東吳證券統(tǒng)計(jì),全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的30億美元,提升到2027年200多億美元級(jí)別,對(duì)應(yīng)2026年、2027年同比增速分別超過100%、70%。行業(yè)“量?jī)r(jià)齊升”趨勢(shì)明確,漲價(jià)行情或?qū)?026年蔓延至2027年,高端產(chǎn)品的供需缺口將持續(xù)存在。
5月19日,有PCB行業(yè)上市公司的相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“目前公司所有的PCB產(chǎn)品價(jià)格都漲了,具體漲幅是依據(jù)上游原材料漲幅定的。”另有上市公司負(fù)責(zé)人表示:“公司PCB產(chǎn)品近期有漲價(jià),不過幅度比原材料慢些。”
據(jù)記者了解,面對(duì)AI服務(wù)器、汽車電子等高端訂單的高溢價(jià)、長(zhǎng)周期特性,國(guó)內(nèi)頭部PCB廠商紛紛優(yōu)先排產(chǎn)高端訂單,壓縮中低端消費(fèi)電子PCB產(chǎn)能,這進(jìn)一步加劇了中低端市場(chǎng)的供需錯(cuò)配,形成“高端缺貨漲價(jià)、低端被動(dòng)跟漲”的行業(yè)格局。
面對(duì)高端PCB供不應(yīng)求的市場(chǎng)格局,國(guó)內(nèi)頭部PCB廠商率先吹響擴(kuò)產(chǎn)號(hào)角,2026年已公布的新增產(chǎn)能投資總額持續(xù)增加,擴(kuò)產(chǎn)方向高度聚焦AI服務(wù)器、高頻高速、封裝基板等高端領(lǐng)域。其中,僅勝宏科技(惠州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“勝宏科技”)、滬士電子股份有限公司、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司等3家頭部企業(yè)公布的投資計(jì)劃總額就已超過400億元。
勝宏科技拋出行業(yè)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,2026年度投資總額不超過200億元,其中約74%資金(約148億元)將精準(zhǔn)投向產(chǎn)能擴(kuò)建與高端產(chǎn)線升級(jí),以匹配AI服務(wù)器、高性能計(jì)算領(lǐng)域爆發(fā)式的訂單需求。此次投資規(guī)模較2025年(30億元)大幅提升,資本開支強(qiáng)度領(lǐng)跑全球PCB行業(yè)。
“在AI算力需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)潮仍將延續(xù),高端PCB供需緊張格局短期內(nèi)難以發(fā)生根本逆轉(zhuǎn)。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言,唯有精準(zhǔn)卡位高端賽道、加速技術(shù)創(chuàng)新、保障產(chǎn)能釋放,才能在行業(yè)變革中搶占先機(jī),分享行業(yè)發(fā)展紅利。”艾文智略首席投資官曹轍表示,未來PCB行業(yè)將從“規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)”向“技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)型。當(dāng)前企業(yè)不再追求“大而全”的產(chǎn)能布局,而是聚焦高多層板、高頻高速、IC載板、高階HDI等高端技術(shù)賽道,集中資源攻克核心技術(shù)難題。
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