- 多家半導體上市公司 披露重要股東減持計劃
- 2026年05月26日來源:中國證券報
提要:近期,多家半導體行業上市公司發布重要股東減持計劃,引發市場關注。以中微公司為代表的部分上市公司公告,多位重要股東擬減持公司股份。Wind數據顯示,截至5月25日收盤,Wind半導體指數報8636.24點,年內累計漲幅達到62.1%,5月以來累計漲幅達到27.87%。
近期,多家半導體行業上市公司發布重要股東減持計劃,引發市場關注。以中微公司為代表的部分上市公司公告,多位重要股東擬減持公司股份。Wind數據顯示,截至5月25日收盤,Wind半導體指數報8636.24點,年內累計漲幅達到62.1%,5月以來累計漲幅達到27.87%。
滿足自身資金需求
從減持原因看,多數上市公司重要股東是出于自身資金需求。
華海誠科5月24日晚間披露股東減持股份計劃公告。公告顯示,股東天水華天科技股份有限公司因自身資金需求,擬通過集中競價交易和大宗交易方式減持其所持有的全部公司股份數量約340.03萬股,其中,擬通過集中競價交易方式減持其持有的公司股份數量不超過約141.97萬股,占公司總股本的比例不超過1%,且在任意連續90個自然日內,減持的股份總數不超過公司股份總數的1%;擬通過大宗交易方式減持其持有的公司股份數量不超過約198.06萬股,占公司總股本的比例不超過1.4%,且在任意連續90個自然日內,減持的股份總數不超過公司股份總數的2%。
另以翱捷科技為例,5月22日晚間披露股東減持股份計劃公告。公告顯示,股東阿里巴巴(中國)網絡技術有限公司因自身安排,自本公告披露之日起15個交易日后的3個月內擬通過大宗交易方式、集中競價交易方式減持公司股份數量合計不超過1254.9萬股,減持比例不超過公司總股本的3%。截至本公告披露日,阿里網絡直接持有公司約5200.84萬股,占公司總股本的12.4333%。上述股份來源為公司首次公開發行股票前持有的股份,并于2025年1月14日起上市流通。
不少上市公司近期發布了重要股東減持進展,引發市場關注。以ST思科瑞為例,公司5月25日晚間披露的股東減持公告顯示,截至減持計劃期限屆滿日,寧波通泰信通過集中競價方式累計減持公司股份100萬股,所持有的公司股份數量由241萬股減少至141萬股,占公司總股本的比例由2.41%減少至1.41%,寧波通元優博未減持公司股份,故本次減持后,寧波通泰信及寧波通元優博合計持有公司股份數量由487萬股減少至387萬股,占公司總股本的比例由4.87%減少至3.87%。
多位股東擬減持股份
一些上市公司近期公告顯示,多位重要股東計劃減持公司股份。
以中微公司為例,公司于5月22日晚間公告,公司收到巽鑫投資出具的《關于股份減持計劃的告知函》,巽鑫投資計劃自本公告披露之日起15個交易日后的3個月內,在符合法律法規規定的減持前提下,通過集中競價、大宗交易方式減持公司股票不超過總股本的2%。截至本公告披露日,巽鑫投資持有中微公司5595.1萬股,占公司總股本的8.9%。
同日,中微公司對外披露董事、高級管理人員減持股份計劃公告。公告顯示,公司于近日收到上述主體出具的《減持意向書》,因股權激勵行權資金及繳稅資金需要,上述減持主體計劃自本公告披露之日起15個交易日后的3個月內,在符合法律法規規定的減持前提下,通過集中競價等方式減持公司股份。
其中,公司董事長、總經理尹志堯計劃減持公司股份數量不超過10萬股,占公司總股本比例0.016%;公司董事、副總經理叢海計劃減持公司股份數量不超過11003股,占公司總股本比例0.002%;公司董事、副總經理陶珩計劃減持公司股份數量不超過5844股,占公司總股本比例0.001%;公司副總經理靳巨計劃減持公司股份數量不超過6250股,占公司總股本比例0.001%;公司財務負責人、副總經理陳偉文計劃減持公司股份數量不超過8萬股,占公司總股本比例0.013%;公司副總經理何奕計劃減持公司股份數量不超過1.5萬股,占公司總股本比例0.002%;公司副總經理姜銀鑫計劃減持公司股份數量不超過3544股,占公司總股本比例0.001%。
相關公司股價大幅上漲
近期,芯片半導體上市公司股價普遍大漲。5月25日晚,多家半導體行業上市公司提示風險。
以長電科技為例,公司股票于5月20日、5月21日、5月22日連續三個交易日內收盤價格漲幅偏離值累計超過20%,屬于股票交易價格異常波動的情形。5月25日,公司股票以漲停價收盤。5月20日至5月25日連續4個交易日,公司股票收盤價累計漲幅31.84%。5月20日至5月25日4個交易日,公司股票換手率分別為15.98%、17.46%、16.03%、15.38%,換手率較高。公司鄭重提醒廣大投資者:公司基本面未發生重大變化。
中信建投研報顯示,全球半導體周期底部已過,AI算力、先進封裝、設備零部件為2026年核心主線;成熟制程代工產能持續緊張,功率半導體、車規芯片需求穩健。
申萬宏源研報顯示,半導體板塊呈現算力強、消費弱的結構性分化;上游設備材料、先進封裝優先受益,下游通用芯片盈利修復節奏偏慢,需關注訂單與產能利用率變化。
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