近日，安靠科技(Amkor Technology)與英偉達達成一項總價值15億美元的戰(zhàn)略合作，引發(fā)市場關(guān)注。根據(jù)協(xié)議，英偉達將向安靠科技提供一筆預(yù)付款，以支持其在美國的先進封裝產(chǎn)能擴建。

對此，業(yè)內(nèi)人士在接受上海證券報記者采訪時表示：以往依托預(yù)付款鎖定長期產(chǎn)能的商業(yè)模式，大多出現(xiàn)在頭部科技企業(yè)與臺積電的合作框架之內(nèi)；此次英偉達主動鎖定安靠科技的先進封測產(chǎn)能，直觀印證全球AI算力需求持續(xù)高景氣，臺積電先進封裝產(chǎn)能在中長期將持續(xù)處于供不應(yīng)求的緊平衡狀態(tài)。

業(yè)內(nèi)人士還表示，伴隨國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)化落地提速的發(fā)展大勢，國內(nèi)先進封測行業(yè)迎來技術(shù)迭代與規(guī)模升級的全新窗口期，建議具備前瞻布局思維的封測廠商及封裝設(shè)備、材料企業(yè)，應(yīng)提前布局資本投入與產(chǎn)線建設(shè)，精準承接AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來的紅利。

預(yù)付款“包產(chǎn)能”模式延伸至第三方封測廠

當?shù)貢r間7月23日，安靠科技宣布與英偉達達成了一項多年期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，總價值為15億美元。

根據(jù)協(xié)議，英偉達和安靠科技將共同開發(fā)面向下一代AI與加速計算平臺的先進半導(dǎo)體封裝及測試技術(shù)，雙方將圍繞高密度互連、下一代異構(gòu)集成等方向，進行長期技術(shù)路線圖的對齊。

比巨大金額更引人關(guān)注的是，在本次合作中，英偉達將向安靠科技提供一筆預(yù)付款，以支持其在美國的先進封裝產(chǎn)能擴建。

資料顯示，安靠科技是全球第二大專業(yè)外包半導(dǎo)體封測廠商(OSAT)，其已在美國亞利桑那州啟動了先進封裝園區(qū)建設(shè)，總投資額達到70億美元，預(yù)計于2028年投產(chǎn)，與臺積電亞利桑那州晶圓廠形成產(chǎn)業(yè)鏈配套。此前，安靠科技已在數(shù)據(jù)中心處理器、網(wǎng)絡(luò)芯片等多款A(yù)I芯片產(chǎn)品上，為英偉達提供先進封裝解決方案。

“英偉達選擇通過預(yù)付款簽訂長期協(xié)議鎖定安靠科技的產(chǎn)能，體現(xiàn)了對中長期AI產(chǎn)業(yè)增長前景的確定性預(yù)期。”一位業(yè)內(nèi)人士在接受采訪時表示，芯片設(shè)計公司只有在預(yù)判需求量足夠大，且月出貨需求高度穩(wěn)定的情況下，才會落地“預(yù)付款鎖定產(chǎn)能”的合作模式，同時愿意承擔(dān)前置資金成本鎖定稀缺封裝供給。

公開資料顯示，受先進晶圓代工、臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺影響，臺積電長期執(zhí)行“預(yù)付款+長期供貨協(xié)議”的剛性供給機制，英偉達、蘋果、AMD等國際大廠均通過提前支付資金的方式，鎖定未來數(shù)年的封裝產(chǎn)能配額。

有熟悉臺積電的人士表示，英偉達預(yù)付款鎖定安靠科技封裝產(chǎn)能，發(fā)生在安靠科技和臺積電簽署合作協(xié)議之后，后續(xù)臺積電可能將部分高端封裝業(yè)務(wù)委外給安靠科技。目前，在AI芯片主流封裝方面，臺積電占據(jù)了絕大多數(shù)份額，日月光和安靠科技僅占少量市場份額。

國產(chǎn)先進封測應(yīng)搶抓機遇窗口期

受封裝基板等上游原材料供給緊張、下游算力需求持續(xù)放量等因素影響，以臺積電CoWoS為代表的先進封裝產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，價格維持上行態(tài)勢。英偉達預(yù)付款鎖定安靠科技產(chǎn)能的案例，可能對全球先進封裝行業(yè)的商業(yè)模式演變具有標桿意義。

市場普遍關(guān)注的是，AI芯片設(shè)計公司預(yù)付款給先進封裝廠商鎖產(chǎn)能，是否會發(fā)展成為一種新業(yè)態(tài)？國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)能否復(fù)制這種模式？

華嶺股份董事長沈磊對記者表示，安靠科技與英偉達的戰(zhàn)略合作，給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來三重啟示：一是AI向上成長邏輯得到頭部企業(yè)驗證；二是中國在AI產(chǎn)業(yè)上具有更大的應(yīng)用場景優(yōu)勢，AI推理時代成長空間更為廣闊；三是有遠見的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司應(yīng)積極布局，搶抓產(chǎn)業(yè)升級紅利。

“用投資鎖定產(chǎn)能的模式，僅適用于頭部企業(yè)已建立護城河的場景，如英偉達提前鎖定臺積電先進制造、SK海力士HBM產(chǎn)能等。”一家封測廠的高管表示，芯片設(shè)計公司投入專屬設(shè)備(尤其是測試設(shè)備)到封測公司，是行業(yè)存續(xù)已久的普遍合作方式，但當前國內(nèi)AI芯片設(shè)計公司整體營收規(guī)模偏小，多數(shù)企業(yè)不具備大額預(yù)付資金鎖定產(chǎn)線的財務(wù)實力。

記者了解到，從建設(shè)成本來看，當前一家封測廠的投資金額約5億美元，但AI芯片封測廠的投資金額10億美元起步，建設(shè)周期至少2年，達到量產(chǎn)還需要額外的6到12個月。

“國內(nèi)尚未出現(xiàn)‘包線’的案例，但在不遠的將來，國內(nèi)AI芯片公司將對先進封測產(chǎn)能產(chǎn)生巨大需求。有遠見的半導(dǎo)體封測廠商，現(xiàn)在就要開始對接潛在客戶、建設(shè)供應(yīng)鏈和準備產(chǎn)能。”沈磊表示，半導(dǎo)體封測的產(chǎn)能瓶頸不僅在于廠商自身擴產(chǎn)節(jié)奏，還受限于封裝測試設(shè)備、材料的供應(yīng)等。

當前，全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備交期已拉長至6到8個月，且國內(nèi)部分高端設(shè)備依賴進口。材料方面，國內(nèi)封裝基板技術(shù)等尚處于追趕期。

“應(yīng)優(yōu)先布局產(chǎn)能，否則訂單集中釋放時國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈無法承接市場機會。”一位資深封測行業(yè)人士表示，以摩爾線程、沐曦股份、燧原科技、壁仞科技等國產(chǎn)GPU四小龍為代表的AI芯片公司，對本土先進封測產(chǎn)能的剛性需求具備高度確定性，只是需求集中釋放的時間存在差異。