據(jù)臺灣地區(qū)環(huán)境部門官網(wǎng)公示，臺積電近日提交用地申請，計劃在臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)特定區(qū)開發(fā)區(qū)塊 A 興建半導(dǎo)體廠房及配套設(shè)施，基地面積約 14.6 公頃。臺媒分析指出，該地塊規(guī)模可滿足一座 2nm 先進(jìn)制程晶圓廠的建設(shè)需求，標(biāo)志著其先進(jìn)制程擴產(chǎn)版圖進(jìn)一步擴容。

臺積電在公告中表示，此次建廠旨在響應(yīng)全球市場對高性能芯片及先進(jìn)計算技術(shù)的旺盛需求，通過持續(xù)加碼先進(jìn)制程研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，強化技術(shù)競爭優(yōu)勢，同時發(fā)揮產(chǎn)能群聚效應(yīng)。這一動作與此前行業(yè)傳聞形成呼應(yīng) —— 此前消息顯示，臺積電擬在臺灣地區(qū)現(xiàn)有新竹 2 座、高雄 5 座 2nm 晶圓廠規(guī)劃基礎(chǔ)上，再新增 3 座產(chǎn)能，南科特定區(qū)被列為重點選址區(qū)域。

作為全球半導(dǎo)體制造龍頭，臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域布局直接影響行業(yè)格局。目前其 3nm 制程已實現(xiàn)量產(chǎn)，2nm 制程研發(fā)進(jìn)入關(guān)鍵階段，預(yù)計 2025 年完成技術(shù)驗證，2027 年啟動量產(chǎn)。此次南科廠房規(guī)劃，正是為即將到來的 2nm 產(chǎn)能釋放提前布局。

從市場需求看，AI 算力芯片、高端智能手機處理器等產(chǎn)品對先進(jìn)制程的需求持續(xù)攀升，臺積電客戶包括蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭均對 2nm 產(chǎn)能有明確需求。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2nm 制程芯片性能較 3nm 將提升 15% 以上，功耗降低 25%，有望成為支撐下一代智能終端與 AI 計算的核心硬件基礎(chǔ)。