今年以來，截至12月1日，共有3004只科技創新債券(以下簡稱“科創債”)正式發行，發行規模合計達3.18萬億元，發行數量及總規模相較去年同期分別增長85%和98%，為科技創新企業提供了有力的資金支持。

中信證券首席經濟學家明明在接受《證券日報》記者采訪時表示，今年科創債發行明顯提速，發行主體及發行規模擴容顯著。發行科創債有助于幫助企業融資，為科創企業提供中長期資金，緩解融資難問題。同時，可以增加債券市場品種，滿足多元投資需求，助力資本市場創新。引導資金流向科技創新領域，提高政策傳導效率。

發行主體多元化

5月7日，中國人民銀行、證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出多項重要舉措。

“科創債是債券市場精準支持科創企業或科技創新領域融資需求的債券創新品種，是連接資本市場和科技創新的重要橋梁。”東方金誠研究發展部分析師姚宇彤對《證券日報》記者表示，科創債一方面為科技型企業發債融資提供了支持舉措，拓寬了科技型企業的直接融資渠道，另一方面，金融機構和私募股權投資機構也可作為科創債發行主體，將募集資金用于科技貸款投放、科技創新領域投資等，引導金融資源流向科技創新領域，有助于發揮債市資金杠桿撬動作用，完善對科技型企業的全生命周期支持。

自5月份科創債新政落地以來，各類主體發行科創債熱情持續高漲，Wind資訊數據顯示，截至12月1日，全市場已發行1392只科創債，發行規模超1.57萬億元。其中交易所作為科創債重要的發行場所，目前已發行707只科創債，發行規模超7380.60億元；科創債發行人的主體評級為AAA的債券有974只，占比70%。

在明明看來，今年科創債發行主要有以下特點：一是發行主體多元化，國企、金融機構、股權投資機構、民營企業等均參與其中；二是發行規模顯著提升，且融資成本較低，利率中樞低于一般信用債；三是投向明確，資金主要用于人工智能、半導體、生物醫藥等前沿領域。

“從發行期限結構來看，科創債發行期限豐富，可以滿足不同資金需求，其中，1年至3年期科創債發行規模最大。”姚宇彤說。

發行規模持續擴大

當前，科創債發行人以商業銀行和國企為主，民營科技型企業受限于資產規模較小、盈利不穩定等問題，發行科創債的難度仍然較大。

“隨著債券條款創新、風險分擔分散機制等各項支持政策的落實細化，國有運營公司、民營科創企業、私募股權投資機構等類型主體的發債門檻有望進一步降低，從而提升這類主體發行熱情；同時，監管機構將科創債納入金融機構科技金融服務質效評估體系，金融機構發行意愿或持續升溫。”姚宇彤說。

姚宇彤表示，截至目前，債市“科技板”下僅無錫創業投資集團發行一只混合型科創債“25無錫創投MTN001(科創債)”，設置轉股選擇權，投資者有權在行權窗口期將所持有的債券轉換為標的基金份額。11月初，西安鋼研功能材料股份有限公司申報的全國首單科技創新可轉換公司債券獲批，該債券設置轉股條款，將債券票面收益與科技型企業未來成長掛鉤，具備股債混合屬性。

因此，姚宇彤認為，債券條款創新有助于應對科技型企業普遍存在的研發周期長、前期現金流不穩定、輕資產運營缺乏抵押物等問題，降低科創企業發債門檻，同時也可為投資者提供差異化選擇，提高科創債投資價值。預計未來還會有更多科創債創新債券條款設計，如浮動利率掛鉤研發成果、知識產權抵押等。