今年以來，“A+H”上市熱潮持續。Wind資訊數據顯示，截至目前，同時在A股和H股上市的公司數量已攀升至182家，半導體、人工智能、新能源等領域的硬科技企業成為擴容的核心主力。

例如，3月9日，深圳市兆威機電股份有限公司（以下簡稱“兆威機電”）正式在香港聯合交易所有限公司主板掛牌并上市交易。兆威機電本次全球發售H股總數為2674.83萬股股份。其中，香港公開發售267.49萬股，國際發售2407.34萬股，以每股發售價71.28港元計算，公司所得款項凈額約為18.28億港元。

同日，南京埃斯頓自動化股份有限公司也在港交所主板掛牌上市，其在全球共發售9678萬股H股，發售價為每股15.36港元，募資總額約14.86億港元。

此外，2月份以來已有多家硬科技頭部企業陸續完成“A+H”布局。

在半導體領域，2月9日，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）成功在港交所主板掛牌上市，正式成為“A+H”雙平臺上市公司。瀾起科技不僅是DDR4“1+9”分布式緩沖內存子系統架構的發明者，也是DDR5技術的先行者，還作為全球微電子行業標準化組織JEDEC的董事會成員，牽頭制定了多款芯片的國際標準。

2月11日，無錫先導智能裝備股份有限公司在港交所掛牌上市，實現“A+H”雙資本平臺布局。該公司全球發售1.08億股H股，香港公開發售占8.7%，國際發售占91.3%。最終發售價為每股45.8港元，全球發售所得款凈額約47.96億港元。

中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示：“‘A+H’雙平臺上市為硬科技企業發展帶來了多維度新機遇。資本層面，該模式具備顯著示范效應，為更多硬科技企業提供了可參考的資本市場路徑，有助于吸引長期資本涌入，緩解企業研發與擴張的資金壓力，推動行業進入資本與技術雙向驅動的發展階段；技術創新層面，頭部企業獲得更多資本支持后，將帶動行業研發投入積極性，加速核心技術突破與產業化應用。同時，雙平臺上市也為硬科技企業的全球化發展提供了可復制范本，助力企業借助國際資本市場力量拓展海外市場，提升中國品牌在全球市場的份額與影響力。”

盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員江瀚對《證券日報》記者表示：“企業在港股上市，可構建國際化的資本橋梁，極大降低跨境并購與海外建廠的融資成本，助力公司從‘產品出海’向‘產能與資本出海’躍遷。”