A股公司2026年半年報披露即將拉開帷幕。在此之前，已有多家科創板公司預告了半年度“答卷”。

據記者統計，截至7月14日18時，科創板共有17家公司披露2026年上半年業績預告。總的來看，17家公司業績全線向好，有13家預計凈利潤同比增長，4家預計扭虧為盈。其中，南亞新材、復旦微電、生益電子等9家公司預計上半年凈利潤實現倍增(以預告凈利潤同比增長上限計算)。

從行業角度來看，這些“打頭陣”公司分布于半導體、電子元件、通信設備等多個領域。行業景氣度攀升、AI需求高企、產品量價齊升，是這些公司業績增勢喜人的主要原因。

市場需求攀升 電子行業業績向好

當前，AI需求的爆發式增長正通過算力硬件、芯片、基礎設備等多個環節，為相關企業帶來強勁的業績增長動力，推動整個電子產業鏈進入高景氣周期。

以PCB龍頭生益電子為例：公司預計上半年實現營業收入56.22億元至59.37億元，同比增長49%至58%；實現歸母凈利潤10.82億元至11.37億元，同比增長104%至114%。

“受益于AI算力及高速通信等下游領域的高景氣需求，公司持續聚焦高端市場的結構性增長機會，優化產品結構，有序推進增資擴產項目建設，尤其是智能算力中心高多層高密互連電路板項目按計劃高效落地并快速釋放效益。”生益電子表示。

作為PCB核心基材，覆銅板上半年的市場行情亦在持續向好。南亞新材預計上半年實現歸母凈利潤4.2億元至5億元，同比增長381.71%至473.46%。公司表示，上半年，覆銅板行業整體處于高景氣周期，市場訂單供給緊張，行業需求端支撐力度強勁；上游銅箔、電子玻纖布、樹脂等核心原材料價格階段性上行，行業迎來量價齊升的增長機遇。

中信建投證券分析認為，算力需求正成為PCB行業最重要的結構性增量，推動AI場景PCB升級為高多層、高密度、高速、低損耗和高可靠的平臺型產品。AI服務器架構從CPU平臺轉向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、層數、材料、孔結構、線路精度與可靠性的技術要求，帶動高多層板、高階HDI需求快速增長。

光纖是光通信的核心載體。2026年以來，AI算力基建拉動光纖需求暴增，形成供需錯配的“剛性缺口”，推動光纖量價齊升，為相關公司帶來業績的高增長確定性。

長進光子預計上半年實現歸母凈利潤3825萬元至4145萬元，同比增長12.34%至21.74%。公司表示，業績的穩健增長得益于下游先進制造、光通信等行業需求釋放，公司核心產品摻稀土光纖銷量增長。

當前，全球半導體設備市場同樣正處于AI驅動的新一輪上行周期。長川科技專注于集成電路封裝和晶圓測試裝備，公司預計上半年歸母凈利潤為9億元至10億元，同比增長110.76%至134.18%，延續了今年一季度良好的業績增勢。

“業績變動主要系前期研發投入成果顯現，高端下游市場需求釋放，數字測試機等多產品線銷售業績大幅增長，規模效應顯現。”長川科技表示。

多家企業樂觀看待下半年

與此同時，基于當前良好的經營業績以及對行業的樂觀預期，多家企業從市場需求、產能等維度，對下半年的公司發展情況作出積極預測。

“公司對PCB行業的未來發展保持信心，將通過深耕服務器和通信網絡等市場，緊抓本輪行業高景氣機遇。”生益電子表示。

生益電子同步披露擴產進度。其中，東莞人工智能計算HDI生產基地建設項目已在2026年5月末正式開工建設，計劃2028年試生產。泰國項目、智能算力中心高多層高密互連電路板項目計劃于2026年下半年進行試生產。

對于封裝測試行業，氣派科技認為，行業從去年下半年開始回暖，目前景氣度沒有降溫跡象，行業擴產在持續、產能也比較緊張。

“目前，公司不斷拓展IC封裝的高端產品和高端客戶，以保證IC封測的業務增長；逐步豐富功率器件封裝品類，以保證功率器件封測的高增長；同時聚焦晶圓測試方面業務拓展，亦瞄準個別先進封裝實現單點突破。”氣派科技介紹。

復旦微電主營業務為集成電路設計。公司近期在接受機構調研時透露，公司將工業級FPGA作為核心發展方向之一，未來將會依托公司在高端FPGA領域的技術積累與產品優勢，布局包括高端路由與網絡安全、半導體檢測量測、高端儀器儀表等領域。公司也將持續豐富中低端FPGA產品矩陣，提升公司產品在工業控制、嵌入式等場景的市占率。

公告顯示，復旦微電預計上半年實現歸母凈利潤8億元至10億元，同比增長313.19%至416.49%。報告期內，公司集成電路設計各產品線的收入與毛利均實現增長。公司持續推進技術創新和產品迭代，FPGA系列產品、NFC射頻、RFID產品、車規級MCU產品及多種解決方案不斷推出并對營收形成貢獻。