- 8月市場有望輪動修復 行情重心加速向業績驗證集中
- 2026年07月27日來源:中國網
提要:東吳證券認為,展望后市,科技硬件板塊將出現“分化”式修復。A股風格切換已經是“進行時”,但并不意味著科技行情徹底結束,只是“全面押注科技”不再是最優解。從中長期來看,市場必須提高對AI中下游環節的重視度;而隨著資金面矛盾邊際改善,上游硬件方向在下半年有望迎來分化修復機會。
中信證券:我們關注的各類情緒指標都已臨近冰點,后續一旦出現倉位回補,無論資金流向哪些板塊,指數層面大概率都會有明顯反彈,板塊出現輪動修復
中國銀河證券:近期,監管層、產業資本、機構資金協同發力,接連釋放穩市信號,為行情韌性提供支撐,指數系統性回調風險已明顯收斂
國信證券:7月以來,AI景氣敘事并未扭轉,但前期AI和非AI板塊的極致分化為當下市場行情擴散創造了條件。市場上行趨勢不變,外部擾動漸歇后指數有望重新企穩,結構上重視成長內部擴散和低位板塊的均衡
興業證券:后續科技股走勢的決定因素仍在于景氣優勢能否維持,核心仍需回歸對景氣優勢和產業趨勢的判斷和驗證
上周,A股市場震蕩修復,主要指數周線悉數收漲。市場結構性分化特征突出,資金高低切換、風格均衡化的交易信號顯現。券商策略展望報告認為,近期監管部門與央國企密集釋放增持、回購等穩市信號,疊加流動性壓力緩解,市場已具備筑底基礎。展望后市,行情重心正加速向半年度業績驗證轉移,建議投資者均衡配置,同時在科技成長內部分化中尋覓結構性機會。
8月市場有望出現輪動修復
在大勢研判方面,多家機構認為,市場風險偏好回落的過程已經接近尾聲,8月A股市場出現普遍輪動修復的概率很高。
中信證券根據量價數據構造的情緒指標顯示,當前市場情緒已觸及2024年9月24日以來的低點。該機構渠道調研數據則顯示,截至7月17日當周,樣本私募倉位最新讀數為69.0%,自6月末以來持續減倉,已大幅偏離近兩年的權益配置中位數水平。此外,截至7月24日,滬深300、中證1000股指期權隱含波動率(IV)分別為25%和33%,均出現了短期峰值,歷史上IV短期飆升通常意味著情緒短期內出現集中釋放,且持續處于高位的概率較低。
“綜上所述,我們關注的各類情緒指標都已臨近冰點,后續一旦出現倉位回補,無論資金流向哪些板塊,指數層面大概率都會有明顯反彈,板塊出現輪動修復。”中信證券表示。
中國銀河證券表示,7月以來,科技板塊經歷階段性回調,市場行情進入結構再平衡階段。近期,監管層、產業資本、機構資金協同發力,接連釋放穩市信號,為行情韌性提供支撐。指數系統性回調風險已明顯收斂。
國信證券表示,7月以來,AI景氣敘事并未扭轉,但前期AI和非AI板塊的極致分化為當下市場行情擴散創造了條件。市場上行趨勢不變,外部擾動漸歇后指數有望重新企穩,結構上重視成長內部擴散和低位板塊的均衡。
機構爭議TMT板塊持倉高度集中
在市場運行結構方面,近期,關于主動權益類公募對電子及通信板塊配置集中度創新高的數據引發高度關注。不少投資者擔憂市場K形分化加劇,后續科技板塊超額收益或將收斂。對此,券商策略觀點也呈現出較大分歧。
東方財富證券研究所副所長、首席策略官陳果表示:截至二季度末,主動權益類基金對電子行業的配置比例達43.3%,創2010年以來配置單一行業持倉占比新高;對電子及通信兩大行業的配置比例合計達60.2%,對TMT板塊的配置比例達61.6%,均為2010年以來最高。
“從歷史規律看,行業超配比例達到歷史高位時,未來半年/1年/2年/3年的超額收益均值大概率會回落或跑輸。我們認為當前的結構性分化可能過度,后續難以持續,風格將逐步走向再平衡。”陳果表示。
興業證券首席策略分析師張啟堯則持相反觀點。他表示,主動偏股型公募基金的二季報持倉比例看似夸張,但背后反映的并非完全是基金經理主動增配的結果。股價上漲帶來的市值膨脹、基金負債端“賣舊買新”的申贖行為,以及7月以來TMT板塊交易擁擠度有所消化等諸多因素都應該被納入考量。
興業證券認為,更重要的是回歸定價本質。后續科技股走勢的決定因素仍在于景氣優勢能否維持,核心仍需回歸對景氣優勢和產業趨勢的判斷和驗證。待更多頭部云廠商、硬件廠商的財報和指引披露后,有關全球算力景氣度、業績持續性的右側信號將更加清晰。
市場重心進一步向業績驗證集中
總體來看,機構普遍認同指數下行空間有限,但對科技板塊資金高度抱團帶來的影響有所爭議。短期配置上,投資者可進一步關注半年度業績,沿基本面線索布局。
中國銀河證券表示,中長期科技成長產業趨勢并未終結,但行情將由普漲轉向依靠業績篩選的結構性機會。本周,美股科技巨頭迎來財報集中披露期,其業績表現、技術迭代與資本開支計劃,將對A股科技板塊的估值與情緒形成直接聯動影響。與此同時,A股市場處于半年報披露窗口期,業績基本面將成為行情演繹的核心錨點。
因此,中國銀河證券建議投資者短期均衡配置:一方面靜待科技細分賽道半年報景氣度兌現,布局具備持續盈利兌現能力的硬核環節;另一方面把握低位價值板塊的修復窗口。
東吳證券認為,展望后市,科技硬件板塊將出現“分化”式修復。A股風格切換已經是“進行時”,但并不意味著科技行情徹底結束,只是“全面押注科技”不再是最優解。從中長期來看,市場必須提高對AI中下游環節的重視度;而隨著資金面矛盾邊際改善,上游硬件方向在下半年有望迎來分化修復機會。
具體來看,東吳證券建議投資者優選產量高增邏輯主導的方向,如光模塊龍頭,半導體設備、國產算力、CPU、AI相關PCB等,以及供給壁壘高且難以找到替代技術路線的細分環節,如EML光芯片、磷化銦襯底等。
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