10萬平方米展會面積、1500家國內外半導體廠商參展、預計專業觀眾將達18萬人次、近20場論壇……3月25日，半導體“嘉年華”SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心開幕。

SEMICON China被視為半導體行業發展趨勢的風向標。本屆展會的開幕主題演講也釋放出多重產業發展趨勢信號。多位嘉賓在演講中表示，在AI強勁驅動下，全球半導體產業不僅邁入全新發展周期，也開啟產業升級新時代。

現階段，AI算力需求呈爆發式增長，單芯片制程微縮已逐步逼近物理極限，先進封裝成為延續摩爾定律的核心路徑，產業價值全面凸顯；與此同時，先進芯片研發成本居高不下、系統級集成復雜度大幅提升，芯片測試、EDA(電子設計自動化)工具等產業鏈環節的核心價值與戰略地位持續拔高，重要性愈發凸顯。

AI驅動 萬億級產業規模提前到來

“全新的AI算力時代已經到來，算力革命正在以前所未有的速度席卷全球，深刻重構半導體產業格局和發展方式。”沐曦股份高級副總裁、首席產品官孫國梁在主題演講中表示，AI算力浪潮正推動半導體企業實現跨越式增長。

作為GPU芯片公司，沐曦股份是AI爆發的直接受益者。孫國梁介紹：2022年公司推出首款自研芯片，全年營收不足50萬元；2023年公司第一代芯片實現量產，全年營收突破5000萬元；2024年受益于AI大模型熱潮，公司全年營收接近7.5億元；2025年公司營收超過16億元。

“當前半導體產業不僅進入新發展周期，更開啟了全新發展時代。”針對AI賦能下的產業變局，SEMI中國總裁馮莉稱。

事實上，AI已經成為半導體產業增長的第一驅動力，直接推動全球半導體萬億規模節點大幅提前。

在開幕式致辭中，馮莉介紹，據WSTS(世界半導體貿易統計組織)公布的最新數據，2025年全球半導體銷售額同比增長25.6%達到7917億美元。據SEMI及產業數據，2026年全球半導體產業規模預計將達到9750億美元，距離萬億美元大關僅一步之遙。這比之前市場給出的“預計到2030年全球半導體產業達到萬億美元規模”的時間提前了4年。

先進封裝扛產業大旗 設備機遇空前

面對摩爾定律放緩、單芯片算力成本急劇提升，近年來，先進封裝被視為延續摩爾定律、突破芯片性能瓶頸的另一條路徑。

“先進封裝發展到一個轉折點，有望真正扛起延續摩爾定律的大旗。”長電科技首席執行長鄭力表示，原子級封裝是先進封裝領域的精度革命，將徹底重構芯片集成邏輯。

鄭力的研判，基于先進封裝精度從四個維度跨越了三個數量級：在對準精度上，傳統封裝僅需滿足5微米標準，但先進封裝要低于50納米，下一代技術目標鎖定在10納米以內；在表面粗糙度處理上，傳統封裝達到50納米即可，但先進封裝要低于5納米，下一代技術目標是低于0.2納米；在互聯密度上，傳統封裝每平方毫米僅有100個觸點，但先進封裝要達到1萬個以上，下一代技術目標是達到6萬個；在界面間隙上，傳統封裝允許100微米間隙，但先進封裝要控制在10微米以內，下一代技術目標是實現原子級無間隙貼合。

要實現原子級封裝，核心設備的協同支撐是關鍵前提。鄭力介紹，原子級工藝矩陣需要用到的核心設備包括ALD(原子層沉積)設備、TSV(穿透硅通孔)工藝設備、混合鍵合設備、ALE(原子層刻蝕機)設備等。

AI需求持續高增長，帶動全球邏輯芯片、存儲芯片產能同步擴張，半導體設備市場迎來長期增長紅利，且中國半導體設備產業增速將高于全球平均水平。

馮莉介紹，2025年，中國在全球主流半導體制造產能中的份額約為32%，預計到2028年將升至42%。

EDA工具、芯片測試的重要性凸顯

隨著芯片設計、封裝的復雜度與研發成本不斷提升，部分此前關注度較低的產業環節開始變得更加重要，并成為產業高質量發展的關鍵支撐，從而迎來價值重估，EDA工具、芯片測試便是典型代表。

“先進工藝節點芯片研發成本高達50億至80億美元，單顆芯片集成百億級晶體管更是前所未有，任何細微設計失誤都會造成巨額損失，高精度EDA軟件就變得更加重要。”西門子EDA AI產品事業部執行副總裁Ankur Gupta表示，AI技術正在全面重塑EDA行業發展格局。

上海證券報記者注意到，系統設計業務已成為全球EDA公司增長的核心引擎。鏗騰電子最新財報顯示，其45%的營收來自系統級客戶。新思科技最新季度營收為24.1億美元，其中37%來自Ansys，后者正是因多物理場仿真與驗證平臺而被新思科技收購。

鄭力稱，高端測試已成為3D封裝發展的核心技術瓶頸之一，具體體現在堆疊對準精度、海量數據處理壓力、高端設備成本高昂等方面。“測試的核心價值，在于保障芯片可靠性、精準驗證性能。”鄭力說。