4月21日，盛合晶微正式登陸科創板，這家集成電路晶圓級先進封測企業，鳴鑼首日遭投資者搶籌。截至當日收盤，該公司股價大幅收漲289.48%，以1428億元的總市值躋身科創板第十位，當日成交金額達103.72億元。值得一提的是，此次登陸A股市場，盛合晶微也憑借超50億元的首發募資金額，成為年內科創板最大的IPO項目。

2025年以來，以半導體、商業航天、人工智能等為主的硬科技企業上市備受市場關注。除盛合晶微外，目前科創板還有一眾大額募資硬科技“候場”上市，其中長鑫科技、藍箭航天、宇樹科技均為今年資本市場關注的熱門IPO。從募資額看，據同花順iFinD統計，在目前41家科創板排隊企業中，擬募資額超40億元的共有8家，其中包含長鑫科技一家百億級募資規模的超大型IPO項目。另外，這8家企業中，長鑫科技等5家均于2025年及之前獲得受理，有望年內上市。

市值躋身科創板第十

科創板年內最大IPO來了。4月21日，盛合晶微登陸科創板上市，發行價格為19.68元/股。

上市首日，盛合晶微開盤大漲406.71%，開于99.72元/股，總市值一度突破1800億元。開盤后，該公司股價震蕩回調，截至當日收盤，盛合晶微股價收漲289.48%，收于76.65元/股，總市值1428億元，位列科創板第十位；當日成交金額則高達103.72億元，僅次于寒武紀，位列科創板個股當日第二席。

據了解，盛合晶微成立于2014年，為一家由中芯國際牽頭成立的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。在中段硅片加工領域，該公司是中國大陸最早開展并實現12英寸凸塊制造(Bumping)量產的企業之一，也是第一家能夠提供14納米先進制程Bumping服務的企業。

據Gartner統計，2024年，盛合晶微為全球第十大、境內第四大封測企業，且2022—2024年營收的復合增長率在全球前十大企業中排名首位。

從基本面看，盛合晶微業績表現亮眼。財務數據顯示，2025年，該公司營收約65.21億元，同比增長38.59%；歸屬凈利潤約9.23億元，同比增長331.8%。另外，盛合晶微預計，2026年一季度營收約16.5億—18億元，同比增長9.91%—19.91%；歸屬凈利潤約為1.35億—1.5億元，同比增長6.93%—18.81%(2026年前3個月業績預計未經注冊會計師審計或審閱)。

招股書顯示，近兩年，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。而從本次發行后的股權關系看，無錫產發基金持有盛合晶微9.39%股份，位列公司第一大股東。另外，上海玉曠、深圳遠致一號、上海芮嵊、厚望長芯貳號分別持有盛合晶微5.88%、5.3%、2.45%、2.28%的股份，位列第二至第五大股東。

從此次上市募資規模看，盛合晶微募集資金總額50.28億元。經同花順iFinD統計，本次盛合晶微是目前年內科創板最大的IPO項目，且首發募資金額遠高于目前科創板年內第二大新股視涯科技，視涯科技首發募資約22.68億元。

另外，值得一提的是，在本次登陸科創板前，盛合晶微分別于2023年3月、2023年9月完成合計5.24億美元C+輪融資，于2024年12月完成7億美元定向股權融資。

針對相關情況，記者向盛合晶微方面發去采訪函進行采訪，但截至發稿，未收到公司回復。

8家超40億募資企業排隊

2025年以來，硬科技已成為資本市場最具張力的敘事主線。伴隨科創板“1+6”政策措施等政策紅利相繼出爐，包括國產芯片、商業航天、人工智能在內的硬科技企業在科創板掀起層層資本化浪潮。

從目前看，除盛合晶微外，科創板還有不少擬大額募資的硬科技IPO企業，排隊候場上市。其中，商業航天代表企業有藍箭航天、中科宇航，兩家公司也正在爭奪A股“商業航天第一股”；具身智能機器人企業宇樹科技以及國產DRAM內存芯片大廠長鑫科技等也在IPO進程中。

經同花順iFinD統計，在目前科創板41家正在排隊上市的IPO企業中，長鑫科技以295億元首發募資金額居首。據了解，公司是我國規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發設計制造一體化企業，系科創板試點IPO預先審閱機制后首單IPO，也系科創板目前存量IPO企業中唯一一宗百億級IPO項目。排在長鑫科技之后，藍箭航天首發募資金額在41家排隊科創板IPO企業中位列第二，公司此次沖擊上市擬募集資金約75億元。燧原科技則憑借60億元擬募資金額位列第三席。

另外，據同花順iFinD，擬募資超40億元的大型科創板IPO，還有上海超硅、新芯股份、宇樹科技、中科宇航、兆芯集成等5宗，擬募資金額分別約為49.65億元、48億元、42.02億元、41.8億元、41.69億元。

多家有望年內上市

硬科技領域企業資本化浪潮奔涌的同時，科創板IPO審核節奏亦同步提速。

從盛合晶微科創板IPO審核進程看，從2025年10月30日獲得受理，到如今成功登陸A股市場，尚不足半年時間。按此發行節奏，前述8家擬募資超40億元的大型科創板IPO企業中，也有不少有望于今年內上市。

從受理時間來看，在8家企業中，新芯股份科創板IPO獲受理時間最早，為2024年9月30日。該公司于當年10月進入問詢階段，隨后于2026年3月31日變更為中止(財報更新)。上海超硅、兆芯集成IPO則分別于2025年6月13日、17日獲得上交所受理，排隊至今亦逾半年時間。兩家公司IPO均于2025年7月進入問詢階段，2026年3月31日，上海超硅IPO狀態變更為中止(財報更新)。

另外，上述8家企業中，于2025年內獲受理的還有長鑫科技、藍箭航天，兩公司IPO分別于2025年12月30日、31日獲得受理；隨后，藍箭航天2026年1月22日進入問詢階段。2026年3月31日，兩公司IPO同時變更為中止(財報更新)狀態。燧原科技、宇樹科技、中科宇航3家企業科創板IPO則均于2026年內獲上交所受理。

此外，值得一提的是，目前科創板個股聯訊儀器已經于4月14日完成申購，正在排隊等待上市。按公司本次發行價格81.88元/股計算，若本次發行成功，預計募集資金總額21.02億元。

“近期科創板IPO審核不僅提速，而且呈現出‘精準滴灌’的特征。”中國企業資本聯盟副理事長柏文喜談道，其背后主要有制度紅利釋放、市場造血功能恢復、服務國家戰略等三重推力。

中國科技咨詢協會創業導師周迪對北京商報記者表示，預計未來科創板將保持“常態化+差異化”審核，對符合國家戰略的硬科技企業維持較快節奏，對一般企業嚴格把關。