5月25日，A股主要股指集體走強，AI芯片板塊熱度不減，中芯國際、寒武紀等多只龍頭芯片股創出歷史新高，帶動科創綜指全天領漲。截至收盤，上證指數報4152.57點，漲0.96%；深證成指報15856.61點，漲1.66%；創業板指報4021.16點，漲2.10%；科創綜指報2223.69點，漲3.52%。滬深兩市合計成交32058億元，較上周五放量超過3000億元，重新站在3萬億元上方。

龍頭芯片股齊創新高

昨日，AI芯片板塊無疑是盤面最強熱點。以申萬二級行業劃分，半導體指數昨日大漲6.40%，漲幅高居所有行業首位。個股方面，科創板芯片股表現搶眼：東芯股份、華虹公司、甬矽電子收獲20%幅度漲停；中芯國際漲逾18%，股價創歷史新高，公司市值升至1.25萬億元；寒武紀、盛合晶微、盛美上海等千億元市值公司股價均創歷史新高。

消息面上，據新華社報道，昨日，在上海舉辦的國際電路與系統研討會上，華為公司發表了韜(τ)定律，提出以“時間 (τ) 縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統演進的新指導原則。

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，在過去六年的探索實踐中，華為公司設計并量產了381款遵循韜(τ)定律的芯片。即將于2026年秋季面世的麒麟芯片，更進一步采用了基于韜(τ)定律的邏輯折疊技術，性能有望大幅提升。華為公司預計，到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度有望達到1.4納米制程的同等水平。

除了AI芯片外，CPO(共封裝光學)、PCB(印制電路板)等AI硬件板塊昨日均顯著走強，新易盛股價創歷史新高，鵬鼎控股、劍橋科技、長電科技等收獲漲停。中國銀河證券研報表示，為匹配新一代AI芯片較高的吞吐量，光模塊迭代周期正持續縮短，行業加速從400G/800G向1.6T至3.2T的超高速率演進，高速光模塊正迎來技術代際切換與需求爆發共振的發展期。

病毒防治概念異動

醫藥板塊昨日局部異動，病毒防治概念漲勢突出，成為科技主線之外的熱點之一。個股方面，四環生物尾盤直線拉升收獲漲停，達安基因收漲6.25%，之江生物、沃森生物、熱景生物等跟漲。

消息面上，據新華社報道，世界衛生組織總干事譚德塞5月24日在社交媒體發文說，隨著剛果(金)埃博拉疫情防控監測力度加大，該國目前已發現超過900例疑似病例，其中101例經后續檢測確診。據報道，本輪最初發現于剛果(金)的埃博拉疫情由本迪布焦型埃博拉病毒引發，目前尚無針對該型病毒的疫苗和特異性療法。

此前，世衛組織于5月17日宣布，剛果(金)和烏干達出現的埃博拉疫情構成“國際關注的突發公共衛生事件”。

機構：堅守科技景氣主線

在經歷上周四的指數調整后，A股市場很快恢復上行趨勢，且以AI主線為代表的科技股強者恒強，再度成為帶動股指拉升的關鍵因素。在部分機構看來，雖然外部因素傳導可能使得指數波動加劇，但市場增量資金充裕的基礎并未發生根本性變化，高景氣度科技主線仍然是資金主攻方向。

中國銀河證券策略首席分析師楊超在報告中表示，近期，美聯儲貨幣政策預期偏緊、國際地緣風險擾動持續，共同構成市場的外部約束。其中，在4月美聯儲會議紀要鷹派表態下，市場定價已經從美聯儲年內降息轉向計入年內加息預期，全球流動性收緊風險邊際抬升。受外部因素傳導影響，疊加市場博弈加劇，A股盤面隨之呈現震蕩分化特征——指數層面累計漲跌幅并不顯著，但短期行情波動放大、資金分歧加劇、板塊輪動加速。

在楊超看來，雖然上周行情波動加大，但市場交投活躍度維持在較高水平，資金格局并未出現明顯變化，更多屬于行情中途的資金博弈與情緒釋放。在此過程中，科技主線依然延續強勢，市場增量資金充裕的基礎未發生根本性變化，后續可繼續圍繞科技主線挖掘結構性投資機會。

配置方面，楊超建議“主線堅守+擴散布局+防御打底”：一是繼續堅守科技景氣核心主線，TMT與中游制造是修復的主攻方向，重點聚焦通信設備、算力、存儲、半導體、計算機設備、電力設備、儲能等；二是關注修復動能向資源品和部分消費服務擴散，包括受益于PPI回升與漲價邏輯的基礎化工、有色金屬、建筑材料、鋼鐵等板塊：三是關注中東地緣沖突反復博弈中的能源及替代性需求主題、防御性板塊。