近期，半導體行業相關上市公司受到機構投資者的高度關注。同花順iFinD數據顯示，5月1日至6月5日，有41家A股半導體行業上市公司共獲得機構調研共62次，調研機構家數累計超過1000家。

調研多次提及AI

從參與調研機構數看，瀾起科技（688008.SH）、安集科技（688019.SH）、華潤微（688396.SH）等企業參與調研機構數均突破百家，分別實現227家、155家、131家。

在多家企業調研的過程中，與AI相關話題被各家機構多次提及。瀾起科技在被問及“AI agent快速發展的背景下，服務器CPU市場會產生哪些變化，對公司相關內存互連芯片又有哪些影響”時表示，“未來內存互連芯片市場增長的直接驅動因素包括內存模組數量的增長以及內存互連芯片價值量增加。”公司表示，AI從訓練向推理遷移，以及Agent等新應用的爆發，對全球內存互連芯片市場擴容具有積極影響。

華潤微也表示，得益于AI領域的高景氣度與“算電協同”效應，應用于光儲及新興領域的MOSFET、IGBT、第三代半導體及模塊等產品，均呈現快速增長態勢。

從機構類型來看，證券公司與基金公司依舊是調研主力，同時陽光私募、保險公司、海外機構的參與度占比也很可觀。例如，神工股份（688233.SH）接待基金公司調研數量達37家。

從被調研次數角度看，5月，中晶科技（003026.SZ）被機構調研5次，立昂微（605358.SH）被機構調研4次，安集科技、敏芯股份（688286.SH）、利揚芯片（688135.SH）等企業均被機構調研3次。

在機構調研中，業績變動、項目進展等多次被提及。例如，在中晶科技5次被機構調研的公告中，提問問題涉及業績增長原因、拋光片產線、江蘇皋鑫項目、毛利率、訂單情況、產品價格、未來增長點等多個問題。

在5次調研中，機構多次提及中晶科技6-8英寸拋光硅片項目進展、江蘇皋鑫芯片項目進度等問題。在回答“公司拋光硅片產品的產能情況如何”等類似問題時，中晶科技表示，募投項目處于增產上量和新客戶批量認證的過程中，設備也在進一步擴增。當前客戶群體增加，產品種類豐富、規格全，能夠較好滿足下游客戶不同產品需求，公司將結合實際經營情況，根據現有產能、市場需求等情況有序規劃、統籌安排，持續推進產能釋放。

同時，中晶科技表示，目前研磨硅片業務作為公司重要業務，在后續公司經營發展過程中依然發揮重要作用；隨著募投項目6-8英寸拋光硅片的投產上量及江蘇皋鑫芯片項目的積極推進，公司新產品、新業務未來將呈現增長態勢，共同成為公司發展新的業績增長點。

產業鏈景氣預期持續升溫

有分析人士認為，目前資金向上游材料（玻璃基板、PCB）與下游應用端延伸，體現對產業鏈整體景氣度的持續認可。該模式表明市場對半導體基本面未發生逆轉的共識仍在，資金行為由主賽道向細分環節擴散，形成“主鏈穩固、邊緣延伸”的結構性機會。

東吳證券發布研報表示，市場風格周期的演繹，由流動性周期與產業周期共同驅動。強勁的產業趨勢是賽道行情走出超額收益的根本，決定板塊的長期景氣方向；行情走強的核心動力來自于AI產業技術加速迭代、產業趨勢持續向上的高景氣邏輯；而偏寬松的全球流動性環境，進一步打開了科技成長板塊的估值空間。

中投顧問發布的《2026年人工智能（AI）產業深度分析報告》顯示，國內互聯網相關公司2026年資本開支投入有望超過5000億元，AI服務器等直接的算力資源占比有望超過一半。中國AI數據中心相關投資約1200億-1400億美元，五年規劃投資規模達3萬億元。同時，2026年將是中國算力需求從“云端訓練”向“訓練+推理”雙輪驅動轉型的關鍵之年。訓練側向高質量與多模態進階，Scaling-law在多模態領域延續性顯著；推理側因AI應用加速滲透，需求斜率陡峭——C端流量與AI漫劇、編程等原生場景爆發，推理側需求將成為拉動產業鏈增長的新引擎。

多家券商研報也看好半導體產業鏈的持續發展。國信證券此前發布研報表示，AI+國產化+本土制造需求帶動國內半導體生產量持續上行，產能利用率維持高位且處于擴充周期，同時，算力、存力、運力是AI帶動的核心增長點，目前AI仍處于高速增長期。

中金公司分析員發布研報稱，AI基建與應用仍是主線，看好國內端側AI產業迎來更多創新落地。

國元國際發布研究報告表示，細分領域將呈現輪番牛市行情，此前是AI應用端，而當前是基礎大模型板塊，預計接下來基礎設施板塊、AI Agent、AI平臺有望出現多輪行情機會，但最終AI生態才是更牢固的護城河，只做單一技術很容易被復制，陷入價格競爭紅海，但生態往往難以被超越。