6月22日晚間，廣東駿亞電子科技股份有限公司發布公告稱，公司擬通過全資子公司在現有廠區投建年產60萬平方米高多層、HDI線路板（高密度互連線路板）項目，項目總投資額15.57億元。同日，廣州廣合科技股份有限公司披露公告稱，公司計劃投資建設“廣合科技東莞智造總部項目”，項目投資總額為60億元，其中固定資產投資50億元。項目將分兩期建設，一期、二期分別計劃投資30億元，主要從事高端裝備印制電路板（PCB）的研發、生產、制造和銷售。

中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，多家PCB上市公司相繼披露大額擴產公告，集中加碼高端PCB產能，聚焦高多層、HDI、高端裝備PCB等緊缺品類，印證AI算力、新能源汽車帶動高端線路板長期剛需持續釋放，行業高端賽道擴產潮再度升溫，PCB企業加速高端產能卡位、搶抓產業升級紅利。

PCB賽道景氣度上行

PCB是所有電子設備的核心互聯載體，廣泛應用于AI服務器、數據中心、新能源汽車、通信設備、高端工業裝備等領域。

國研新經濟研究院創始院長朱克力在接受《證券日報》記者采訪時表示，AI算力基建、汽車智能化成為PCB行業核心增長驅動力，產業呈現顯著的結構性分化格局。低端普通線路板競爭白熱化，然而以英偉達GB200為代表的AI服務器單機柜功率密度持續拔高，圖形處理器（GPU）之間無阻塞通信對高端PCB提出了近乎苛刻的要求，導致相關產品供不應求，訂單排產周期普遍拉長至數月，產品量價同步走高。

根據國際數據公司IDC預測，2026年全球AI服務器出貨量有望突破200萬臺，拉動高端PCB需求同比增長超110%，單臺AI服務器PCB價值量達普通服務器的近10倍。

對于PCB高端賽道的發展前景，上市公司同樣保持樂觀態度。生益電子股份有限公司近日在接受機構調研時表示，受益于全球AI基礎設施（包含服務器設備、存儲設備、AI加速卡等）市場規模正快速擴張，AI服務器等高算力設備出貨量迅速提高。未來，該公司對PCB行業的發展保持信心，將通過深耕服務器和通信網絡等市場，緊抓本輪行業高景氣機遇。

產能利用方面，深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”）近期在接受機構調研時表示，近期，該公司綜合產能利用率處于高位，其中PCB業務受益于AI算力基礎設施硬件相關產品需求的增長，工廠產能利用率維持高位；封裝基板業務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動，工廠產能利用率延續2025年四季度以來的較高水平。

企業加速布局

今年以來，PCB上市公司集中發布擴產、新建智造基地公告，投資方向高度聚焦高多層、HDI、高頻高速、算力專用線路板等高端品類，行業資本開支進入高峰期。

Wind數據顯示，截至6月底，年內已有超20家PCB產業鏈公司披露擴產計劃。頭部企業紛紛通過異地新建、廠區改擴建、總部智造基地落地等方式擴充高端產能，其中包括勝宏科技（惠州）股份有限公司、深圳中富電路股份有限公司、深南電路、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司等龍頭企業。

東吳證券股份有限公司發布研報稱，AI拉動PCB擴產，上游原材料缺口緊張。2025年起，PCB行業產能日益趨緊，主流廠商加速擴產，資本開支端反應明顯。2025年，9家頭部PCB企業資本開支達267億元，同比增長111%；2026年第一季度資本開支達125億元，同比增長182%，增長仍在加速。

袁帥進一步表示，當前PCB行業供需格局已發生轉變，高端PCB不再是企業配套產能的補充選擇，而是AI產業、新能源汽車、高端裝備數字化轉型必不可少的底層電子載體。下游終端廠商采購邏輯已從短期零散下單，轉向長期鎖定產能、分階段穩定供貨的合作模式。未來，具備高端工藝、規模化智造能力、穩定客戶資源的企業，將持續享受行業結構性增長紅利，行業將呈現低端產能出清、高端產能集中的趨勢。