“目前電子布訂單處于飽和狀態，產線滿負荷運行。排產周期超過2個月，個別極薄布及超性能高階布排產周期超過4個月。”近日，重慶國際復合材料股份有限公司總經理魏澤聰告訴記者，近段時間，不同規格的電子布產品需求均有所提升，高端產品需求增長明顯。

電子布全稱電子級玻璃纖維布，是現代電子工業中不可或缺的“骨架”，主要用于制作覆銅板和印制電路板。無論是我們手中拿的智能手機、家里用的電腦，還是數據中心里昂貴的AI服務器，都離不開這一基礎材料。

隨著算力時代的到來，電子布這一原本隱藏在電子工業深處的“幕后角色”正站上產業鏈風口。記者在采訪中了解到，截至6月初，市場上常用規格的電子布已經完成年內5輪提價，均價達7.4元/米，與去年三季度的低點相比，漲幅達到100%。

電子布漲價的核心驅動力，是AI算力需求的爆發式增長。“單臺AI服務器的電子布用量是傳統服務器的3~5倍，且必須使用低介電、低熱膨脹的高端電子布，才能保證信號高速傳輸不損耗、芯片運行不發熱變形。”重慶工商大學成渝地區雙城經濟圈建設研究院研究員莫遠明介紹，這帶動2025年低介電電子布需求達6857萬米，預計這一數字在2026年將增至1.4億米，2027年逼近2.4億米。低熱膨脹電子布的需求增速則更高，2025年約670萬米，預計2026年將達1800萬米，2027年超過3360萬米。

國金證券研究顯示，AI服務器高速材料混壓方案帶動薄布需求，疊加儲能與新能源汽車對高性能電路板的增量消耗，2025年相關領域對電子布需求拉動比重已達3.8%~7.7%，2026年需求進一步擴大。同時，由于電子紗產業升級向AI產線傾斜，普通紗產能被“擠占”，加劇上游供應緊張，支撐電子布價格持續上行。

從行業格局來看，國內玻璃纖維行業呈現高度集中的發展格局，截至2025年底，行業前3家企業的產能合計占比達到67%，前5家產能占比接近80%。市場價格的多輪提價正推動產線擴產。據不完全統計，今年以來，河南光遠、泰山玻纖、廣東建滔等企業，紛紛針對AI服務器配套所需的高端電子布產線進行擴產。

魏澤聰表示，企業已著力布局下一代產品，探索新的發展空間。一種是CTE材料（低熱膨脹系數材料），已經發給客戶測試；另一種是Q布（石英布），這種介電損耗更低的材料未來潛力巨大。