高品質襯底片供應緊張、價格漲幅明顯，襯底片大廠產能利用率普遍超過了90%，芯片模塊公司產能供不應求、交付周期大幅拉長，上游設備公司訂單旺盛、客戶還往往要求緊急交付……上海證券報記者近日調研國內碳化硅(SiC)產業鏈獲悉，整個產業景氣度高漲。

記者了解到，自2025年第四季度以來，碳化硅行業新增晶圓產能擴張節奏有所放緩，而汽車、光儲、充電樁等三大主力應用市場均持續處于高景氣運行周期，對國產SiC MOSFET器件的需求持續快速增長；同時，消費電子、AI等新興應用場景需求集中爆發，疊加半導體行業整體漲價預期，拉高終端廠商的備庫存需求，共同推動碳化硅行業景氣度持續上升。

前瞻產業發展趨勢，頭部碳化硅襯底片、外延片廠商開啟新一輪擴產，給上游設備廠商帶來可觀的新增訂單。

產業研究機構InSemi Research高級分析師洪源等認為，隨著新能源汽車、光儲充市場的規模化驗證完成，以及人工智能數據中心(AIDC)高壓電源需求的即將爆發，碳化硅成為AI時代的“電力管家”與“散熱高手”，從“可選”變為“必選”的趨勢已不可逆，這有望使碳化硅突破自身局限，開啟類似硅的成熟成長周期。

AI帶動 襯底片、模塊供需兩旺

“下游市場需求旺盛，我們產能已經跟不上客戶需求，交貨周期顯著拉長，還出現了光儲客戶主動加價拿貨的現象……”談及碳化硅業務近況，一家功率半導體上市公司相關人士表示，當前，光儲、汽車、AI數據中心的需求都非常旺盛，部分型號的產品開始缺貨。

下游芯片模塊需求旺盛，上游的襯底片、外延片景氣度如何？洪源在接受記者采訪時表示，當前碳化硅襯底片頭部廠商如天岳先進、天科合達等的產能利用率，均已超過90%。

需求旺盛之下，從襯底片到芯片模塊，都進入了漲價周期。

“今年以來，國內碳化硅襯底片價格呈現出結構性上漲，6英寸產品價格有較大幅度反彈，8英寸價格止跌企穩并小幅上漲。其中，高規格、高品質襯底片由于供應緊張，價格漲幅更為明顯。”一家上市公司的高管告訴記者，當前高端碳化硅襯底片供給偏緊，部分襯底片廠商已收到其下游客戶的新增訂單需求，現有產能無法充分滿足市場需求。

洪源認為：在AI數據中心需求、先進封裝及能源成本上行等因素驅動下，今年以來，英飛凌、意法半導體已對襯底片完成兩輪漲價；國內來看，2025年一季度6英寸襯底片價格曾大幅下滑至成本線附近，近期受海外企業漲價帶動，疊加能源及原材料成本傳導，國內襯底片價格有所回暖，但后續主動提價的底氣弱于海外廠商。

上述功率半導體上市公司相關人士告訴記者，針對下游旺盛需求，行業內多家公司已經對包括碳化硅在內的功率器件產品進行了一輪漲價，不排除近期實施新一輪提價。

成本下降 下游多個領域應用放量

本輪碳化硅產業高景氣度是周期回暖，還是開啟了新一輪增長？驅動力又來自哪些下游應用？

“本輪碳化硅行情是‘有效需求增長’與‘備庫存需求釋放’雙重驅動的結果，具有較強的增長確定性，而非簡單的表象回暖。”洪源表示，當前碳化硅的三大主力市場——汽車、光儲、充電樁——均處于高景氣運行周期。與此同時，AI數據中心訂單增長及需求預期上揚，疊加半導體產業整體漲價趨勢，拉高終端廠商的備庫存需求。

洪源解釋了需求增量的具體來源：一是汽車市場的高壓化，800V平臺滲透率提升，單車碳化硅用量持續提高；二是充電樁新能效國標將于2026年11月1日起實施，推動充電模塊向更高效率升級，加速碳化硅器件導入；三是海外儲能尤其是戶用儲能市場維持較高增長速度。

多位功率半導體業內人士還提及，在汽車電子市場，由于英飛凌、安森美等大廠將更多資源傾斜到AIDC及服務器領域，產能擠壓疊加國際貿易格局重構等因素，帶動汽車、工控用戶加快采用國產碳化硅芯片及器件，進一步推高國產碳化硅的景氣度。

碳化硅器件成本大幅下降，則是驅動下游應用放量的核心因素。記者了解到：碳化硅襯底制造環節占SiC功率器件總成本約47%，外延生長環節占比約23%，兩者合計達70%；隨著8英寸碳化硅晶圓技術逐步成熟、產能放量，碳化硅襯底片成本大幅下降，帶動碳化硅芯片及模塊成本降至下游可接受范圍，與下游需求增長形成正向共振，推動產業快速增長。

更為重要的是，隨著AIDC、先進封裝、散熱等需求持續增長，碳化硅有望開啟新的增長曲線。

“AIDC的發展，將帶動碳化硅在0.3kV至10kV甚至更高電壓產品側的持續增量需求；碳化硅作為散熱材料(比如散熱基板)在AI芯片的應用具有高確定性，預計將于2028年起進入規模起量階段。”洪源表示，隨著新能源汽車、光儲充市場的規模化驗證完成，以及AIDC高壓電源需求的即將爆發，碳化硅從“可選”變為“必選”的趨勢已不可逆，成為AI時代的“電力管家”與“散熱高手”，這有望使碳化硅走出自身局限，開啟類似硅的成熟成長周期。

擴產提速 上游設備領域迎新增長

“多家碳化硅客戶都是一次性下單了多臺不同類型的量檢測設備，且要求在4個月內完成交付。”提及碳化硅市場近況，上海優睿譜半導體設備有限公司總經理唐德明告訴記者，襯底片、外延片、模塊廠商擴產積極，碳化硅設備市場已經全面復蘇。

記者注意到，自2025年下半年起，碳化硅產業鏈上襯底片、外延片、芯片制造等多個環節進入新一輪擴產階段，且朝著大尺寸趨勢發展，快速進入到8英寸晶圓時代，給半導體設備廠商帶來新增長機遇。

上述上市公司高管在接受采訪時表示，其公司新增設備訂單主要集中于當前主流的8英寸晶圓市場，且訂單規模同比增長明顯，產品交期偏緊。在12英寸碳化硅晶圓制造方面，業內還處于研發階段，在下游相關新應用領域實現規模化技術落地前，暫不會進入大批量量產階段。

本輪擴產是否會導致碳化硅產能的新一輪過剩？

“名義產能與有效產能存在巨大差異，低端6英寸產能過剩與高端8英寸產能及車規級產品緊俏并存的格局，將依然是明確的趨勢。”洪源表示，“有效產能”是指能真實落地且已通過客戶大規模驗證的產能，而大量規劃中的“名義產能”因良率問題或客戶驗證未通過，實際上無法轉化為有效供給。當前，擴產集中于頭部企業、8英寸產能，考慮到本輪AI產業增長動力強勁、擴產周期通常為12至18個月，本輪襯底片、外延片擴產在短期內形成新一輪大規模、同質化產能過剩的風險相對可控。

上述上市公司高管稱其觀察到，當前行業擴產主要集中在頭部襯底片廠商，整體偏理性，規模和節奏貼合下游實際需求情況，市場還未見盲目擴張的情緒。

事實上，碳化硅產業鏈正日趨成熟，具備了規模化供應能力，已經走到類似硅產業的成熟成長周期的起點。