近期，以AI為代表的科技板塊波動加大，市場觀點出現明顯分歧。但伴隨著長鑫科技上市的消息傳出，科技股再度成為市場熱點，機構人士對科技股的投資思路也發生了變化。

記者采訪獲悉，當前市場開始重新評估AI產業鏈內部的利潤分配格局。相較于此前圍繞算力需求和產業滲透率展開的交易，當資本開支兌現后，未來市場關注的重點將圍繞著誰能夠憑借供給約束、技術壁壘和資本開支優勢，率先獲得產業利潤等核心因素展開。此外，機構人士表示，在新的AI敘事中，半導體設備行業正迎來“漲價+出海”兩條新的業績主線。

深耕產業趨勢“確定性環節”

“未來產業鏈超額收益未必來自需求增長最快的方向，而更可能來自‘擴不出來’的環節。”滬上某私募基金經理告訴記者，對于半導體產業而言，需求增長可以依靠資本開支逐步滿足，但擴產周期長、客戶認證復雜、技術門檻較高的細分領域，更容易維持供給偏緊狀態，從而保持較高盈利能力。與此同時，資本投入也越來越集中于產業瓶頸環節，先進封裝、關鍵材料、核心零部件等直接影響芯片性能提升的領域，有望持續獲得資源傾斜，而競爭趨于充分的普通制造環節則可能面臨盈利壓力。

這種變化正在重塑AI產業鏈內部的利潤分配。以液冷產業鏈為例，滬上另一家私募基金經理認為，普通冷板、結構件等機械加工環節進入門檻相對較低，未來競爭可能持續加劇，相比之下，液冷泵等關鍵核心部件由于需要經歷長期可靠性驗證、安全性認證及頭部客戶導入，一旦進入供應體系，替換成本較高，更容易形成持續競爭優勢。未來行業競爭更多體現為可靠性、認證能力和工程經驗，而不僅是制造能力，產業價值也將進一步向核心零部件集中。

先進封裝同樣被視為下一階段的重要增量方向。一位長期跟蹤科技產業鏈的公募基金經理表示，隨著先進制程不斷逼近物理極限，芯片性能提升越來越依賴先進封裝技術，半導體產業競爭重心正逐步由晶圓制造向先進封裝遷移。

“未來幾年全球資本開支有望持續向先進封裝、玻璃基板、檢測等環節傾斜，相關設備、材料以及測試環節的重要性不斷提升，產業景氣周期也有望長于傳統制造領域。”上述公募基金經理表示。

雙主線驅動半導體設備行業發展

在新的AI敘事中，半導體設備是機構重點關注的產業方向。近日，某半導體上市公司投資者關系負責人對記者表示，本輪半導體設備行業正迎來“漲價+出海”兩條新的業績主線。

“一方面，長鑫、長存等國產存儲龍頭相繼推進IPO并啟動新一輪擴產，為本土設備企業提供了未來數年訂單確定性較高的基本盤；另一方面，國產設備經過近年來先進制程和存儲產線的持續驗證，部分刻蝕、薄膜沉積等設備已進入海外頭部客戶供應鏈，多家企業也在海外市場取得突破，設備出海正從個別產品突破走向產業鏈能力輸出。隨著先進封裝加快規模化量產，前道設備向先進封裝環節延伸，也有望進一步打開國產設備新的成長空間。”該負責人分析稱。

基于以上產業趨勢，部分機構人士表示，看好三條產業主線未來表現：一是先進封裝加速放量帶來的設備、玻璃基板、檢測等環節機會；二是液冷產業鏈中具備驗證壁壘的液冷泵等核心零部件，產業價值正由普通制造向關鍵部件集中；三是半導體設備受益于全球存儲擴產、國產化及設備出海，迎來“漲價+出海”雙重邏輯，設備定價權有望進一步提升。

南方基金科創新材料ETF基金經理趙卓雄認為，從產業基本面和大方向來看，AI主線敘事未發生改變，當前產業擴張正在沿產業鏈向上游傳導。2025年以來，半導體關鍵材料價格出現顯著上漲。從需求端看，SIA(美國半導體行業協會)預測2026年全球市場規模將突破萬億美元，景氣周期仍在向上。供給側的瓶頸進一步放大了材料端的機會。日本企業在EUV光刻膠、大硅片、高端靶材等核心品類中市占率多在70%以上，部分環節幾近獨占。隨著出口管制范圍從光刻膠擴展至37類材料，國產化窗口正快速打開。

“從中長期來看，AI算力擴張、存儲價格周期改善、先進封裝和設備材料漲價、國產化進程加速等四大因素正在共同支撐芯片產業的高景氣成長空間。科創芯片板塊有望持續受益于中國半導體產業升級與國產化機遇。”趙卓雄表示。