- A股定增結構性活躍 新興產業獲資本青睞
- 2026年06月24日來源:中國證券報
提要:對于本次發行的目的,興森科技在公告中表示,封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,隨著數據中心、智能駕駛、超算等領域需求熱度持續高漲,其所需的主要核心集成電路(CPU、GPU、FPGA、ASIC)市場規模迎來高速增長的機會,市場前景廣闊;且受益于國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長,國內對封裝基板的需求將會持續提升,本土化的配套需求也會隨著提升。
近期,多家上市公司披露定增方案,其中涉及半導體、生物醫藥等新興產業數量較多。從定增認購機構的結構看,國家大基金、地方國資、社保、險資等長線資金頻頻出現。相比之下,牛散、私募依托定增進行短線套利的行為明顯降溫。業內人士表示,定增市場投機屬性減弱、產業投資屬性正在增強。
聚焦新興產業
興森科技6月23日晚間公告,公司擬向特定對象發行股票募集資金總額為不超過39億元(含本數),扣除相關發行費用后的募集資金凈額擬全部用于珠海興森半導體有限公司高階mSAP基板智能制造及產業化項目(一期)、珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目(三期)、補充流動資金及償還銀行貸款。
對于本次發行的目的,興森科技在公告中表示,封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,隨著數據中心、智能駕駛、超算等領域需求熱度持續高漲,其所需的主要核心集成電路(CPU、GPU、FPGA、ASIC)市場規模迎來高速增長的機會,市場前景廣闊;且受益于國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長,國內對封裝基板的需求將會持續提升,本土化的配套需求也會隨著提升。
6月23日,江豐電子定增股份正式上市。公司自2025年10月披露定增預案,歷經股東大會審議、深交所審核及證監會注冊批復等流程,以181.01元/股發行1065.04萬股,實際募資總額約19.28億元。
中信建投證券分析指出,江豐電子本次定增發行,國投集新(隸屬于國家大基金三期)與國調基金參與認購,合計獲配約9億元,占本次募資總額的46.7%。此外,廣東省粵財產業科技基金、廣州工控混改基金、易方達基金、財通基金、諾德基金等獲配。本次最終發行價格為181.01元/股,較發行日收盤價折扣率為96.25%。本次定增是江豐電子在戰略維度上向半導體價值鏈持續邁進的關鍵一步。韓國生產基地“年產12300個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目”將實現對國際頂尖大廠的近距離屬地化覆蓋,提升復雜形勢下的全球供應鏈韌性;而配套的“上海江豐電子研發及技術服務中心項目”則依托長三角產業集群優勢,布局前沿未量產尖端材料。
從“賺價差”轉向“賺成長”
知名經濟學者、工信部信息通信經濟專家委員會委員盤和林對本報記者表示,從上市公司定增資金流向看,硬科技與新興產業更容易獲得資本青睞,助力新質生產力發展。半導體設備、電子、AI、算力、儲能等領域均獲得大量的定增資金支持,也高度契合國家戰略導向,呈現出鮮明的結構性分化特征。這種現象和政策的精準扶持是分不開的,定增為上市公司發展和新質生產力發展提供了源源不斷的動力,參與方也實現了從“賺價差”向“賺成長”的轉型。
對于當前定增市場的新變化,上海國家會計學院金融系主任葉小杰對中國證券報記者表示,融資端呈現鮮明的“有保有壓”導向。契合國家戰略的硬科技賽道融資約束適度放寬,資本被精準引導至產業升級的核心環節。業績持續虧損、募資用途頻繁變更、存在財務瑕疵或套利減持傾向的企業,審核約束持續強化,市場優勝劣汰功能顯著增強。資金端完成了投資邏輯的切換,國家大基金、地方國資、社保與險資等長線產業資本逐步成為認購主力,市場化定價下折價空間持續收窄,以往依賴一二級價差的套利模式逐漸退場,機構參與的核心目標從賺差價轉向分享企業長期成長紅利,定增的產業賦能屬性得以強化。
多家公司終止定增事項
值得一提的是,近期,不少上市公司終止了定增事項。
鑫科材料日前披露關于終止公司2026年度向特定對象發行A股股票事項并撤回申請文件的公告。公告顯示,公司原計劃向特定對象發行股票的發行對象為公司控股股東四川融鑫弘梓科技有限公司,發行價格為3.21元/股,發行的股票數量為不超過1.09億股(含本數),募集資金總額不超過3.5億元(含本數),扣除發行費用后的募集資金凈額將用于償還銀行貸款和補充流動資金。
一些公司終止了前期方案不久,就啟動了新的定增計劃,利用定增募集資金態度較為迫切。
德龍激光6月22日晚間公告,公司擬向特定對象發行A股股票,募集資金總額不超過3億元,扣除發行費用后用于激光器生產建設項目、總部研發中心建設項目及補充流動資金。德龍激光表示,面對市場需求的不斷增長及精細微加工的特殊要求,公司決定在蘇州工業園區新建廠房、引進設備,形成年產納秒激光器1000臺、皮秒激光器1000臺、飛秒激光器300臺、可調脈寬激光器50臺、半導體激光器100臺和光纖激光器50臺的生產能力。
在此之前,德龍激光于5月29日晚間披露關于終止公司2025年度以簡易程序向特定對象發行股票事項的公告。此次定增發行對象共六名,發行價為51.37元/股,募集資金總額約為2.4億元。募集資金重點投向“激光器生產建設項目”和“總部研發中心建設項目”。對于終止的原因,公告顯示,鑒于本次發行上市申請所聘請的外部證券服務機構不滿足以簡易程序向特定對象發行股票的申報條件,公司決定終止2025年度以簡易程序向特定對象發行股票事項。
對于上市公司定增存在的風險,葉小杰提醒,需要警惕新興產業技術迭代快、商業化周期長,業績兌現存在不確定性,長線投資面臨估值波動壓力;熱門賽道資金集聚易催生階段性估值泡沫;少數企業借政策風口包裝募投項目,資金投向的真實性與使用效率仍需持續甄別。
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