在問詢階段排隊近9個月后，珠海越亞半導體股份有限公司(以下簡稱“越亞半導體”)即將迎來沖刺上市的關鍵節點。根據安排，該公司創業板IPO將于7月16日上會迎考。實際上，早在2013年，越亞半導體便曾啟動A股上市進程，不過最終宣告折戟。此次時隔逾十年再沖刺上市，越亞半導體也具備業績底氣，2023—2025年營收、凈利接連增長，但公司主要產品IC封裝載板的銷售價格卻接連下降。另外，伴隨IPO推進，越亞半導體由第一、第二大股東“分庭抗禮”的雙頭股權格局，也成為市場關注的焦點。

二度IPO首發上會

深交所官網顯示，上市委將于7月16日召開2026年第43次上市審核委員會審議會議，審核越亞半導體的首發事項。

據了解，越亞半導體成立于2006年4月，主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產以及銷售。該公司創業板IPO于去年9月30日獲得受理，10月15日進入問詢階段。值得一提的是，去年10月，越亞半導體IPO還曾被抽中現場檢查。

此次沖刺上市，越亞半導體擬募集資金約12.24億元，扣除發行費用后的凈額，將投入面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產項目、研發中心項目、補充流動資金。

事實上，此次并非越亞半導體首次向A股發起沖刺。資料顯示，該公司曾于2013年6月28日申請首次公開發行股票并在上交所主板上市，獲得證監會受理。此后，越亞半導體主動要求撤回上述上市申請文件，證監會于2014年9月12日決定終止對該行政許可申請的審查。

時隔逾十年，越亞半導體此次再度沖刺上市的背后，其業績表現也較為亮眼。財務數據顯示，2023—2025年，該公司營收分別約為17.05億元、17.96億元、20.89億元，其中主營業務收入占比分別為96.26%、95.68%和95.29%；歸屬凈利潤分別約為1.92億元、2.07億元、3.07億元，實現穩步增長。

按產品類別構成看，2023—2025年，越亞半導體IC封裝載板收入占主營業務收入的比例分別為90.42%、88.37%、69.54%，嵌埋封裝模組收入占比分別為9.58%、11.63%、30.46%。此外，值得一提的是，今年一季度，越亞半導體營收、凈利同比增長，其中營收約6.29億元，同比增長79.13%；歸屬凈利潤約9510.74萬元，同比增長256.93%。

拳頭產品單價走低

招股書顯示，2023—2025年，越亞半導體主要產品IC封裝載板的銷售價格接連下降，分別為2149.42元/片、2030.65元/片、1910.32元/片。

對此，越亞半導體方面在招股書中解釋稱，2024年IC封裝載板銷售價格較上年降低，主要受宏觀經濟周期、消費類等應用市場競爭、下游需求變動和地緣政治對半導體產業等影響，倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板2024年度價格下降所致。去年，受消費類等應用市場競爭、下游市場需求等影響，射頻模組封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板等產品銷售價格下降。

不過，2023—2025年，越亞半導體的嵌埋封裝模組價格接連增長，價格分別為5632.04元/片、5943.62元/片、6804.31元/片。

本次沖刺上市，越亞半導體的股權結構也成為關注焦點。招股書顯示，2023—2025年，該公司無控股股東、實際控制人。截至招股書簽署日，越亞半導體第一大股東AMITEC公司、第二大股東新信產及其一致行動人巨人網盛持股比例分別為39.95%、37.23%。不難看出，該公司兩大股東持股比例僅相差2.72個百分點。而從越亞半導體董事會成員的提名情況看，截至招股書簽署日，在董事會的9名董事中，AMITEC公司、新信產各占據兩個提名席位，同樣平分秋色。

“公司無控股股東、無實控人，第一、第二大股東持股比例較為接近且均超過30%的股權結構，在IPO審核中一直是重點關注的風險點。”中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥告訴北京商報記者，兩大股東持股比例接近意味著在重大決策事項上如果出現意見分歧，很可能會導致股東會、董事會決議陷入僵局。同時，這種股權結構也可能引發股東之間的利益沖突，兩大股東可能基于自身的利益訴求提出不同的方案，甚至出現相互掣肘的情況。

此外，值得注意的是，去年越亞半導體前五大客戶中新增Infineon和日月光，分別于當期位列公司第二和第三大客戶。越亞半導體方面在招股書中表示，2023—2025年公司前五大客戶中不存在首次合作即進入公司前五大客戶的情形，去年前五大客戶中新增Infineon、日月光，主要為市場拓展和下游市場需求變動所致。

針對相關情況，北京商報記者向越亞半導體方面發去采訪函進行采訪，但截至記者發稿未收到公司回復。