5月12日，深圳市迅捷興科技股份有限公司發(fā)布公告稱，擬定增募資不超過1.3億元，用于“信豐高多層、HDI產(chǎn)線技改與升級項目”及補充流動資金，旨在優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、拓展新興領域客戶，并增強資本實力。

同日，北京海量數(shù)據(jù)技術(shù)股份有限公司披露公告表示，為滿足公司業(yè)務發(fā)展的資金需求，擬發(fā)行不超過發(fā)行前總股本30%的A股，募集資金不超過7.02億元，用于新一代高性能混合事務分析數(shù)據(jù)庫和多模態(tài)時序數(shù)據(jù)庫建設。

Wind數(shù)據(jù)顯示，截至5月12日，年內(nèi)已有217家上市公司披露定增預案，擬定增募資總額2596.1936億元。從行業(yè)分布與資金流向來看，半導體、新能源汽車、電子元件等領域，正成為資本重點布局方向。

“年內(nèi)定增市場呈現(xiàn)出幾個明顯特點：一是科技創(chuàng)新領域融資需求顯著增加；二是上市公司更加注重募投項目與主營業(yè)務的協(xié)同性；三是融資目的正從單純‘補血’逐步轉(zhuǎn)向布局未來產(chǎn)業(yè)。”深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示。

電子和計算機行業(yè)定增募資后的資金分配方向，主要集中于AI算力、數(shù)據(jù)庫、半導體及智能硬件。例如，通富微電子股份有限公司擬定增募集資金總額不超過42.2億元，用于存儲芯片、汽車等新興應用領域、晶圓級、高性能計算及通信領域封測產(chǎn)能提升；華海清科股份有限公司擬募集資金總額不超過40億元，用于上海集成電路裝備研發(fā)制造基地、晶圓再生擴產(chǎn)及高端半導體裝備研發(fā)項目。

更多制造業(yè)企業(yè)則將定增資金用于生產(chǎn)技術(shù)的升級迭代，重點聚焦高端化、智能化產(chǎn)線改造及海外產(chǎn)能布局等。例如，深圳市澄天偉業(yè)科技股份有限公司定增預案顯示，擬募資不超過8億元，投向液冷散熱系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化、半導體封裝材料擴產(chǎn)以及液冷研發(fā)中心及集團信息化建設項目；蕪湖福賽科技股份有限公司擬將募集資金重點投向蕪湖智造基地及泰國生產(chǎn)基地建設，并同步推進核心生產(chǎn)設備數(shù)字化迭代改造。

此外，部分企業(yè)也將定增作為改善資本結(jié)構(gòu)的重要手段。尤其是在行業(yè)競爭加劇、研發(fā)投入持續(xù)提升的背景下，不少上市公司計劃通過再融資增強現(xiàn)金儲備，以提升抗風險能力和長期經(jīng)營穩(wěn)定。

安徽鑫科新材料股份有限公司公告顯示，該公司擬向控股股東四川融鑫弘梓科技有限公司發(fā)行股票，募資總額不超過3.5億元，扣除發(fā)行費用后全部用于償還銀行貸款和補充流動資金。該公司相關負責人表示，募資用于償還銀行貸款、補充流動資金，有助于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負債率與財務成本，緩解資金壓力，支持公司高端銅合金材料業(yè)務擴張及產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

添翼數(shù)字經(jīng)濟智庫高級專家吳婉瑩認為，在政策支持、產(chǎn)業(yè)升級與資本助力共同推動下，以技術(shù)升級和研發(fā)投入為核心目的的定增項目，未來仍將保持較高活躍度。資本市場支持科技創(chuàng)新的力度有望進一步提升，而圍繞AI、半導體、高端制造等方向的定增機會，也將持續(xù)成為市場關注的重點。