半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，相關(guān)材料需求持續(xù)上行。多家傳統(tǒng)材料上市公司依托原有技術(shù)沉淀，積極布局半導(dǎo)體賽道。近日，多家相關(guān)A股上市公司密集回應(yīng)相關(guān)進(jìn)展。

蘇商銀行特約研究員武澤偉在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“傳統(tǒng)材料企業(yè)布局半導(dǎo)體材料領(lǐng)域業(yè)務(wù)，具備底層材料技術(shù)同源的優(yōu)勢(shì)，部分工藝可平移至半導(dǎo)體材料研發(fā)。同時(shí)，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域整體毛利率高于傳統(tǒng)材料領(lǐng)域，能幫助傳統(tǒng)材料企業(yè)打造第二增長(zhǎng)曲線?！?/p>

產(chǎn)品主要應(yīng)用于牙膏領(lǐng)域的沉淀法二氧化硅企業(yè)金三江（肇慶）硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金三江”）正積極向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展。公司于2025年正式布局二氧化硅拋光液領(lǐng)域，依托在硅材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，系統(tǒng)性推進(jìn)拋光液的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。

6月16日，金三江相關(guān)負(fù)責(zé)人在路演活動(dòng)中回答投資者關(guān)切時(shí)表示：“目前該業(yè)務(wù)在3C及光電領(lǐng)域已形成一定出貨量。公司依托多年硅材料技術(shù)沉淀和持續(xù)攻關(guān)，已掌握拋光液及其關(guān)鍵材料硅溶膠的關(guān)鍵制備技術(shù)與生產(chǎn)工藝。隨著下游需求持續(xù)增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)推進(jìn)，未來(lái)市場(chǎng)空間可期?！?/p>

金發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金發(fā)科技”）是全球規(guī)模最大、產(chǎn)品種類最為齊全的改性塑料生產(chǎn)企業(yè)。公司特種工程塑料業(yè)務(wù)在AI算力、服務(wù)器賽道積極布局，業(yè)務(wù)拓展成效顯著。

金發(fā)科技相關(guān)負(fù)責(zé)人6月份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示：“針對(duì)AI服務(wù)器高速連接器，公司推出了超薄無(wú)鹵阻燃PPA（聚鄰苯二甲酰胺）及高流動(dòng)、低翹曲LCP（液晶高分子），滿足其對(duì)介電性能與傳輸效率的嚴(yán)苛要求；針對(duì)超高轉(zhuǎn)速散熱風(fēng)扇，公司提供高強(qiáng)度、低噪聲無(wú)鹵阻燃PPA、LCP、PES（聚醚砜）、PEI（聚醚酰亞胺）等材料，為AI服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行提供關(guān)鍵材料保障。此外，公司耐電子氟化液無(wú)鹵阻燃半芳香聚酰胺和新一代低介電常數(shù)、低介電損耗LCP，已分別應(yīng)用于浸沒式冷卻服務(wù)器用存儲(chǔ)連接器和AI服務(wù)器用高速連接器。未來(lái)，公司將在AI算力等新興領(lǐng)域深度拓展特種工程塑料的創(chuàng)新應(yīng)用。高速連接器技術(shù)持續(xù)升級(jí)將帶動(dòng)特種工程塑料需求擴(kuò)容?！?/p>

精細(xì)化工行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)濮陽(yáng)惠成電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“濮陽(yáng)惠成”）產(chǎn)品已應(yīng)用在電子元器件封裝材料等諸多領(lǐng)域，功能材料中間體主要用于有機(jī)光電材料等領(lǐng)域。濮陽(yáng)惠成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“公司中間體研發(fā)工作正持續(xù)開展?！?/p>

眺遠(yuǎn)咨詢董事長(zhǎng)兼CEO高承遠(yuǎn)對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“傳統(tǒng)材料企業(yè)布局半導(dǎo)體材料，面臨的考驗(yàn)包括客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)、研發(fā)投入大等。傳統(tǒng)企業(yè)需高度重視研發(fā)創(chuàng)新，擴(kuò)大人才儲(chǔ)備，長(zhǎng)期耐心投入。”