回撤許久的科技賽道迎來一場氣勢如虹的強勁修復行情。7月21日，A股科技板塊上演“深V”逆轉。經歷連續深度調整后，板塊迎來集中反彈，科創50指數持續拉升，最終收漲10.73%，創下年內最大單日漲幅。盤面多空博弈加劇：一方面資金博弈超跌帶來的估值修復機會，另一方面大量套牢盤等待反彈兌現。受美股、韓國半導體板塊回暖帶動，市場風險偏好短暫修復。

資本市場另一端，港股科技板塊同步走強，恒生科技指數收漲1.32%，智譜、MINIMAX等龍頭股強勢領漲。

事實上，自7月以來，全球科技板塊經歷較大幅度回撤，A股、港股科技股集體調整，多只龍頭標的自階段高點最大回撤超50%。談及調整幅度，東吳基金權益投資總部總經理、基金經理劉元海對北京商報記者表示，當前市場或逐步進入具備中長期配置性價比的區間，但科技板塊估值泡沫是否完全出清，仍需結合后續盈利兌現情況判斷。

眼下，中報季正式開啟，一眾科技股業績將集中披露。在此背景下，科技賽道泡沫消化進程成為市場熱議焦點。7月21日科技股觸底拉升，究竟是階段性反彈，還是趨勢反轉？市場正拭目以待。

科技股久違大漲

經歷連續多日深度調整，多只科技股最大回撤超五成，半導體、算力、光模塊板塊迎來集體反攻。科創50指數單日大漲10.73%，創業板指收漲7.05%，兩市成交額放量至2.96萬億元，資金博弈氛圍濃厚。

7月21日早盤，市場一度陷入極致空頭氛圍。前期受避險資金青睞的高股息、油氣、銀行板塊持續吸引流動性；科創50指數盤中一度跌超3%，存儲、CPO、半導體設備全線走弱，超4000只個股下跌，高位科技股拋壓持續釋放，不少持有賽道標的的投資者恐慌賣出，悲觀情緒集中釋放。

然而短短一小時后，盤面風向徹底逆轉。

上午10時30分后，低位承接資金加速進場，半導體板塊率先直線拉升。兆易創新、強一股份、華虹宏力、北方華創等多股漲停，中芯國際、寒武紀等個股漲幅超10%。值得一提的是，板塊升溫下，此前連續四個交易日跌停的德明利，當日盤中打開跌停板，最終收漲5.2%，報508元/股。

同日，MLCC、存儲芯片板塊集體上行；光通信模塊板塊強勢拉升，光模塊龍頭中際旭創收漲13.2%，報1136.55元/股，當日成交額達513.02億元，位居A股首位。

港股市場方面，7月21日科技賽道同步回暖，恒生科技指數收漲1.32%；備受關注的港股大模型“雙雄”智譜、MINIMAX雙雙走強，當日分別收漲36.89%、15.17%。

業內人士認為，7月21日這輪反彈，是多重內外部催化共振下的資金博弈結果。

隔夜美股費城半導體指數止跌回升，美光、AMD、光模塊龍頭全線收漲；7月21日韓股存儲板塊同步走強，三星、SK海力士股價大幅上行，全球科技資產風險偏好有所修復。

國內層面，市場觀點認為A股“政策底”信號顯現。7月20日上午，證監會黨委書記、主席吳清赴證券營業部調研并主持召開投資者座談會。吳清表示，證監會將一體推進資本市場防風險、強監管、促高質量發展，全力維護市場平穩運行，著力提高上市公司信息透明度與信息真實性，更好回報投資者。

市場層面，7月19日深夜，中國國新、中國誠通先后公告增持A股；隨后7月20日單日，A股超30家公司披露增持、回購計劃，金額上限超百億元。除增持、回購外，7月20日，多家保險資管巨頭集體發聲，看好A股市場。

存儲、大模型“過山車”

本輪科技股調整中，存儲芯片、AI大模型板塊波動尤為典型。

“總會有資金參與，這就是資金博弈。”7月21日收盤后，文淵智庫創始人王超如此評價智譜與MINIMAX的當日股價表現。

7月21日，港股大模型雙雄上演極端反轉行情：智譜大漲36.89%，收報1219港元，盤中最高觸及1262港元；MINIMAX上漲15.17%，收報222.4港元。不過對比歷史高點，股價依舊大幅縮水：智譜6月中下旬高點達2980港元，當前股價僅為高點四成；MINIMAX 3月中旬高點1330港元，區間最大跌幅超80%。

工信部信息通信經濟專家委員會委員盤和林對北京商報記者分析，MINIMAX、智譜此前股價回撤，導火索是Kimi K3的發布。市場發現，大模型行業競爭迭代速度快，企業很難長期維持領先地位，拋售壓力隨之顯現；疊加7月迎來股份解禁，市場股票供給增加，供給擴容與競品新品發布共同推動股價下行。

也有市場人士持不同觀點，認為智譜、MINIMAX與Kimi目標客群并不重疊，股價調整核心誘因來自解禁壓力。一位業內人士向北京商報記者直言：“主要是解禁帶來的沖擊。”公開信息顯示，7月8日、7月9日，智譜、MINIMAX先后迎來解禁，其中MINIMAX本次解禁股份占比約44.85%，智譜解禁股份比例約5.76%。

7月21日，兩家大模型企業股價大幅反彈，市場傳言與一則未經證實的消息相關。有消息稱，智譜落地1GW級國產AI算力數據中心項目，全部采用國產AI芯片；同日完成對國產AI異構算力軟件企業中科加禾的收購。針對上述傳聞，智譜官方未作出回應。

王超認為，收購消息短期能夠提振股價，但長期走勢仍取決于模型產品競爭力。“目前Kimi K3已經驗證自身實力，接下來要看國內幾家頭部企業能否跟上競爭節奏。”

在盤和林看來，7月21日MINIMAX、智譜股價上漲，并非個股獨立行情，而是全球資本市場AI大模型、算力板塊集體反彈帶動。他預判，短期情緒仍將主導兩家企業股價，“長期來看市值依舊存在下行壓力，大模型行業競爭白熱化；但短期行情存在否極泰來的可能性”。

存儲芯片板塊的調整同樣備受關注。

本輪深V行情之前，7月1日—20日存儲芯片板塊持續下探。同花順iFinD前復權數據統計，剔除年內上市新股，板塊125只個股中，恒爍股份區間跌幅居首，7月1日—20日累計下跌55.61%。除此之外，另有6只個股區間跌幅超50%，包括千億市值龍頭佰維存儲，以及東芯股份、國科微、商絡電子、聚和材料等多家百億市值企業。

除中小標的外，板塊多只龍頭回撤幅度顯著。數據顯示，兆易創新7月1日—20日前復權區間跌幅達46.96%，江波龍、西安奕材等龍頭區間回撤幅度均超過40%。

市場正集中出清

除AI大模型、存儲芯片兩大熱門賽道，7月以來全球科技板塊普遍經歷一輪較大調整。

回顧年內科技賽道走勢，上半年資金集中抱團推升板塊估值，估值水平逐步脫離基本面，板塊泡沫特征凸顯。半導體、存儲芯片、AI芯片、光通信模塊、MLCC等細分賽道持續受到資金追捧。

進入7月市場風向突變，韓國、美國科技板塊集體承壓，A股、港股科技股同步調整。

“經過7月以來連續調整，科技板塊前期積累的高估值、交易擁擠問題得到較為充分消化，部分細分賽道、熱門個股最大回撤達到40%—50%，市場整體風險偏好明顯收縮。”劉元海在接受北京商報記者采訪時表示。

業內人士分析，本輪科技股深度調整，本質是前期估值泡沫集中出清，由賽道獲利盤了結、海外市場波動、中期業績驗證等多重因素疊加所致。短期估值去泡沫有利于行業健康發展，擠出脫離基本面的炒作水分，推動市場回歸基本面定價。

“本輪科技股自7月1日—20日調整14個交易日，調整時長與幅度和2021年‘茅指數’第一輪調整較為接近。二者核心區別在于，當前AI產業景氣度、企業盈利趨勢尚未出現明確下行拐點。如果AI算力需求、科技龍頭資本開支、產業鏈盈利能夠持續兌現，本輪調整更可能屬于上漲周期中的估值消化，而非產業長期景氣周期終結。”劉元海說。

華泰柏瑞基金研究部在接受北京商報記者采訪時同樣聚焦盈利邏輯：今年科技板塊估值泡沫，主要源于市場對AI上游硬件漲價帶來的階段性盈利給予持續性估值；7月以來，這部分漲價紅利對應的估值已經基本消化。當前市場對科技板塊估值定價，更多依托業務量增長帶來的常態化盈利預期。

眼下A股中報季拉開帷幕，科技企業陸續披露半年報業績。從已發布業績預告來看，AI芯片、存儲芯片領域多數企業預計上半年業績大幅增長，行業或將迎來集中“業績兌現期”。

“判斷風險是否充分釋放，不能只看賽道概念與股價跌幅，最終要回歸訂單、營收、利潤與經營性現金流。”劉元海進一步指出，后續科技板塊內部分化會加劇：具備核心技術壁壘、產業趨勢清晰、業績持續兌現的企業，反彈基礎更加穩固；單純依靠概念炒作、缺乏盈利支撐的標的，估值回歸周期會更長。

超跌反彈之后

當前AI科技主線調整幅度，已經超過歷次科技行情情緒調整平均水平。經歷半個多月深度下跌之后，7月21日科技股走出深V拉升行情，究竟只是短期超跌修復，還是新一輪趨勢反轉起點，成為投資者熱議話題。

財經評論員郭施亮對北京商報記者表示，經過前期大幅回調，CPO、存儲芯片、鉆石散熱等前期熱門板塊估值泡沫得到一定擠壓，本身存在較強反彈需求。

摩根士丹利基金量化投資部余斌認為，本輪AI板塊調整，是前期漲幅過快之后，資金集中兌現獲利盤帶來的良性調整，屬于上行行情中的正常波動。長期來看AI產業成長邏輯不變，產業資本開支、大模型迭代持續保持高景氣，行業需求持續驗證，不必過度悲觀。

風險層面，華泰柏瑞基金研究部提示兩類細分賽道風險尚未充分釋放：一類是市場仍對產品漲價形成的階段性盈利給予高估值的行業與公司；另一類是技術、產品尚未成熟，但市場已經對相關業務給予較高估值的企業。

多家機構提醒投資者，面對本次科技股大幅反彈，不宜盲目追漲博弈趨勢反轉。短期行情由資金與情緒主導，波動會顯著放大；操作層面需要區分標的：具備自研核心技術、訂單持續落地、業績穩定兌現的半導體設備、算力龍頭，回調后配置價值逐步顯現；僅蹭AI熱點、無實質盈利支撐的中小題材股，反彈之后仍存在估值回歸壓力，可逢反彈降低倉位。

“長期來看，AI與半導體產業成長邏輯并未顛覆，但前期抱團催生的估值泡沫消化進程尚未結束。7月21日深V大漲，只是多空博弈帶來的階段性情緒修復，板塊后續大概率進入寬幅震蕩磨底階段；只有擁擠度、估值、產業景氣三大指標同步企穩，才能確認調整正式結束。”上述投行人士表示。

“泡沫出清階段，行業分化會進一步加劇。缺乏基本面、業績支撐的企業，需要警惕短期反彈后再度回落的風險；科技股反彈之后，仍要留意二次探底可能性，增量資金持續進場意愿決定反彈高度。”郭施亮補充道。

展望后市，中歐基金認為，待市場籌碼結構與市場情緒完成切換，科技板塊有望依托基本面預期持續跑贏消費、內需板塊。