最高預增743倍，半年度利潤高達110億元，以存儲模組龍頭江波龍為代表，A股半導體公司上半年業績大面積預喜。

半導體公司上半年業績為何增長？AI算力需求爆發帶動需求增長，疊加產品漲價，布局AI賽道的半導體企業依托產品“量價齊升”，實現營收與利潤同步高增。

展望下半年，有業內人士分析稱，在北美四大云廠資本開支持續加碼、頭部大模型公司商業化持續落地的情況下，AI算力需求有望維持高增長態勢，算力鏈條上的AI芯片、半導體設備與材料等細分環節，將持續保持較高景氣度。

存儲打頭陣 半導體板塊業績亮麗

梳理A股公司半年度業績預告，半導體行業可謂“風景這邊獨好”。

Choice數據顯示，截至7月21日，有45家半導體公司披露了上半年業績預告。其中，42家公司實現盈利，39家實現歸母凈利潤同比增長(統計口徑均采用預增幅度下限)。另有3家公司預告了營收增長情況。

從業績預增幅度看，江波龍、德明利、佰維存儲、源杰科技、兆易創新位居增長前五。除源杰科技屬于光模塊外，其余4家公司均為存儲板塊。

在4家存儲芯片及模組公司中，業績預增幅度最高的江波龍，預計上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤92億元至110億元，同比增長62204.03%至74393.95%；兆易創新預計上半年歸母凈利潤約為69億元，同比增長1099%。

江波龍在業績預告中表示，報告期內，受下游需求增加以及全球存儲晶圓產能總體增長有限的影響，全球半導體存儲產業持續景氣；同時，公司與多家全球主要存儲晶圓原廠順利續簽了晶圓供應協議(LTA或MOU)，有效保障了存儲晶圓的供應，為未來的長遠發展夯實了資源基礎。

存儲企業業績大幅預增，充分印證了AI算力浪潮之下，半導體存儲產業超級景氣周期的全面兌現。回溯來看，自2025年下半年起，全球存儲芯片行業迎來漲價大潮；2026年1月起，全球存儲進入“賣方市場”。

近期，經銷商端內存價格出現分化松動。有分銷商人士表示，受消費終端需求承壓影響，降本需求下，部分整機廠商轉向采購DDR4，前期漲幅較高的DDR5價格承壓下調；但服務器級DRAM依舊供給緊張。

展望第三季度存儲芯片價格，TrendForce集邦咨詢預判，整體DRAM格局持續極度緊缺，但因消費級應用需求下修及高價格基數，預計第三季度合約價將增長13%至18%，漲幅收斂；NAND Flash主要需求仍由AI推理與大型數據中心建設支撐，但在合約價已達歷史高點、消費端價格承壓需求放緩的情況，預計整體NAND Flash合約價將季度增長10%至15%，漲價幅度較前幾個季度明顯收窄。

存儲模組大廠威剛董事長陳立白預計，存儲價格將繼續上行。陳立白在7月初透露，存儲器原廠已通知第三季度DRAM合約價將上漲20%至30%，NAND Flash將調漲35%至40%。

此前，上海證券報記者采訪存儲芯片產業人士獲悉，總體來看，全球存儲芯片供需格局拐點預計2027年才會到來；AI相關的HBM、NAND等大容量存儲芯片市場，至少要到2027年年中供應緊張現象才能緩解。

設備成長足 下半年高景氣仍持續

7月21日，A股半導體設備板塊強勢反彈，中科飛測、臻寶科技、聯動科技、強一股份、托倫斯、屹唐股份、金海通、北方華創、長川科技、拓荊科技、芯源微等紛紛漲停。

記者注意到，半導體設備概念股強勢反彈的背后，有著扎實的業績支撐。截至7月21日，除托倫斯披露上半年業績下降外，已發布上半年業績預告的富創精密、先導基電、長川科技、金海通、臻寶科技等半導體設備、零部件公司，均實現凈利潤的同比增長。

作為半導體零部件龍頭，富創精密預計上半年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1.20億元至1.50億元，同比增長877.49%至1121.86%。業績增長主因是境內外晶圓制造企業持續推進產能建設，帶動半導體設備核心零部件市場需求有所提升，同時規模效率帶來單位制造成本優化。

產業層面，受益于AI算力需求爆發式增長，當前全球半導體先進晶圓制造、存儲芯片制造、先進封裝領域，均進入大幅擴產期，帶動半導體設備市場需求快速增長。近期，國際半導體產業協會(SEMI)將2026年全球前道半導體設備市場規模增速預期，從此前的16.5%上調至23.5%，金額從1330億美元調高至1522億美元。

記者采訪業內人士獲悉，當前，國內外半導體設備商普遍面臨較大的交付壓力，前道晶圓制造用設備已經從行業常規的3個月至6個月交期，拉長至8個月至12個月；后道設備中交期最長的已經超過10個月。

光刻機巨頭阿斯麥(ASML)近日發布的財報及指引，同樣印證了半導體設備賽道的高景氣度。

阿斯麥披露，2026年第二季度總營收同比增長21%至93.3億歐元，凈利潤同比增長27%至29.2億歐元，均超出市場預期。阿斯麥同時表示，2027年全年EUV設備訂單基本敲定，面對大量遠期訂單，公司計劃2027年擴產30%，并評估2028年再擴產30%的可能性；與此同時，EUV的擴產將帶動DUV immersion(浸潤式深紫外光刻機)的需求，公司將同步擴產該類DUV產品產能。

機構看好半導體設備領域的投資機遇。中信建投近日表示，半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移，看好產業長期發展趨勢。